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HDI多層板技術(shù)發(fā)展在未來幾年內(nèi)的發(fā)展重點(diǎn)是：導(dǎo)電電路寬度/間距更加微細(xì)化、導(dǎo)通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。 這一發(fā)展趨勢(shì)給基板材料制造業(yè)提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發(fā)展的情況下,保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實(shí)現(xiàn)高性能CCL的更加薄型化。 第YI方面課題歸結(jié)為基板材料的可靠性問題,它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現(xiàn),而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關(guān)。 所謂與樹脂...

PCB電路板在JIN天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。 要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。 1.離子污染測(cè)試 目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。 方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。 標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in 2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn) 目的：檢查阻焊膜的耐化學(xué)性 方...

軟硬結(jié)合板的漲縮問題： 漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個(gè)介紹： （1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊； （2）對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路； （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性，一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工； （4）在有機(jī)溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。 撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，...

PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對(duì)于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。 什么是阻抗？ 在具有電阻、電感和電容的電路里，對(duì)交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個(gè)復(fù)數(shù)，實(shí)部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對(duì)交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。 阻抗類型 （1）特性阻抗 在計(jì)算機(jī)﹑無線通訊等電子...

三.HDI板的優(yōu)勢(shì) 這種PCB在突顯優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上發(fā)展迅速： 1.HDI技術(shù)有助于降低PCB成本; 2.HDI技術(shù)增加了線密度; 3.HDI技術(shù)有利于使用先進(jìn)的包裝; 4.HDI技術(shù)具有更好的電氣性能和信號(hào)有效性; 5.HDI技術(shù)具有更好的可靠性; 6.HDI技術(shù)在散熱方面更好; 7.HDI技術(shù)能夠改善RFI（射頻干擾）/EMI（電磁干擾）/ESD（靜電放電）; 8.HDI技術(shù)提高了設(shè)計(jì)效率; 四.HDI板的材料 對(duì)HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩(wěn)定性，抗靜電移動(dòng)性和非...

印刷電路板（PCB），作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的一部分，其發(fā)展歷程可謂是電子工業(yè)進(jìn)步的縮影。自20世紀(jì)中葉以來，PCB技術(shù)經(jīng)歷了從手工繪制到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、從單層板到多層板、從低密度到高密度的巨大轉(zhuǎn)變。這些變革不僅提高了電路板的制造效率，還極大地推動(dòng)了電子設(shè)備的小型化和功能的復(fù)雜化。在早期階段，PCB主要應(yīng)用在航天領(lǐng)域，對(duì)可靠性和精度有著極高的要求。隨著材料科學(xué)的進(jìn)步和制造工藝的簡(jiǎn)化，PCB的成本逐漸降低，開始廣泛應(yīng)用于民用消費(fèi)電子產(chǎn)品中。如今，從智能手機(jī)到家用電器，從汽車到工業(yè)控制系統(tǒng)，幾乎所有電子設(shè)備中都能找到PCB的身影。多層PCB在解決信號(hào)干擾問題上具有優(yōu)勢(shì)。重慶光模塊PCB...

選擇合適的PCB材料，還有以下幾點(diǎn)原則：1.熱性能要求：了解材料的熱膨脹系數(shù)、熱阻、耐熱溫度等熱性能參數(shù)。這些參數(shù)對(duì)于確保電路在高溫或溫度變化較大的環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。2.機(jī)械性能要求：考慮PCB材料的彎曲強(qiáng)度、抗沖擊性、耐磨性等機(jī)械性能。這些性能將影響PCB在制造和使用過程中的耐久性和可靠性。環(huán)境友好性：選擇符合環(huán)保法規(guī)的PCB材料，如RoHS認(rèn)證的材料。這有助于降低電子產(chǎn)品對(duì)環(huán)境的影響，并滿足全球范圍內(nèi)的環(huán)保要求。3.成本考慮：在滿足性能要求的前提下，盡量降低PCB材料的成本。這可以通過選擇性價(jià)比高的材料、優(yōu)化材料使用等方式實(shí)現(xiàn)。PCB的布線設(shè)計(jì)對(duì)信號(hào)的傳輸質(zhì)量和可靠性...

光模塊的邏輯是什么呢？ 因?yàn)槲覀冊(cè)诟櫼粋€(gè)行業(yè)或者公司的時(shí)候，在業(yè)績(jī)彈性方面，通常會(huì)從兩個(gè)方向考慮。第YI就是價(jià)格會(huì)不會(huì)漲，第二就是需求會(huì)不會(huì)提高。如果價(jià)格也漲，銷量也漲，那業(yè)績(jī)的確定性就高，你看，今年大火的PCB不就是這個(gè)邏輯？ 那我們先來看量。大家都知道，5G呢，基站的數(shù)量是要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于4G的，因?yàn)橐獋鬏斔俣瓤?，信?hào)好，所以波長(zhǎng)就短頻率就高，但是頻率高就容易被擋，傳輸距離就進(jìn)，所以需要的基站數(shù)量就要多，基本是4G的2倍。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行...

五.HDI板制造的應(yīng)用技術(shù) HDI PCB制造的難點(diǎn)在于微觀通過制造，通過金屬化和細(xì)線。 1.微通孔制造 微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問題。主要有兩種鉆井方法： a.對(duì)于普通的通孔鉆孔，機(jī)械鉆孔始終是其高效率和低成本的ZUI佳選擇。隨著機(jī)械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應(yīng)用也在不斷發(fā)展。 b.有兩種類型的激光鉆孔：光熱消融和光化學(xué)消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過形成的通孔蒸發(fā)掉的過程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長(zhǎng)度超過400nm的結(jié)果。 有三種類型的激光系...

PCB電路板在JIN天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言，PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。 要檢查PCB的質(zhì)量，必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。以下段落是對(duì)測(cè)試的介紹。 1.離子污染測(cè)試 目的：檢查電路板表面的離子數(shù)量，以確定電路板的清潔度是否合格。 方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。 標(biāo)準(zhǔn)：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in 2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗(yàn) 目的：檢查阻焊膜的耐化學(xué)性 方...

測(cè)量PCB材料的導(dǎo)電性能時(shí)存在一些局限性，這些局限性可能影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。以下是一些常見的局限性：1. 環(huán)境條件的影響環(huán)境條件是測(cè)量導(dǎo)電性能時(shí)的重要影響因素。例如，溫度、濕度等環(huán)境因素會(huì)影響材料的電阻率，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果的偏差。因此，在測(cè)量時(shí)應(yīng)盡量控制環(huán)境條件，使其保持穩(wěn)定。2. 測(cè)試方法的選擇不同的測(cè)試方法可能會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果。例如，表面電阻率和體積電阻率的測(cè)量方法不同，而且每種方法都有其適用的范圍和局限性。因此，在選擇測(cè)試方法時(shí)需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求和材料特性進(jìn)行選擇。PCB的制造需要高度的自動(dòng)化和智能化設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。武漢中小批量PCB快速打樣 PC...

FPC柔性線路板常見的一些工藝知識(shí) 1、FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機(jī)的上下部分連接、電池的保護(hù)電路等。 為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠家出貨之前一般會(huì)對(duì)FPC進(jìn)行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。 2、FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標(biāo)識(shí)如1.5OZ，2.0OZ。 與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一...

PCB的制造過程并非一帆風(fēng)順。它需要精確的測(cè)量、嚴(yán)格的質(zhì)量控制，以及對(duì)細(xì)節(jié)的追求。每一個(gè)環(huán)節(jié)都不能有絲毫的差錯(cuò)，否則就可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失敗。因此，PCB的制造不僅是一項(xiàng)技術(shù)活，更是一項(xiàng)藝術(shù)。它要求制造者不僅要有精湛的技術(shù)，更要有對(duì)電子世界的熱愛和敬畏。只有這樣，才能制造出真正優(yōu)良的PCB，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的性能。未來，隨著科技的不斷進(jìn)步，PCB的設(shè)計(jì)和制造將變得更加復(fù)雜和精細(xì)。但我們有理由相信，在工程師們的努力下，PCB將繼續(xù)發(fā)揮其在電子設(shè)備中的重要作用，推動(dòng)科技的進(jìn)步，為人類的生活帶來更多的便利和樂趣。PCB的設(shè)計(jì)和制造直接影響著電子設(shè)備的性能和可靠性。東莞四層PCB打樣 FP...

HDI多層板技術(shù)發(fā)展在未來幾年內(nèi)的發(fā)展重點(diǎn)是：導(dǎo)電電路寬度/間距更加微細(xì)化、導(dǎo)通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。 這一發(fā)展趨勢(shì)給基板材料制造業(yè)提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發(fā)展的情況下,保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實(shí)現(xiàn)高性能CCL的更加薄型化。 第YI方面課題歸結(jié)為基板材料的可靠性問題,它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現(xiàn),而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關(guān)。 所謂與樹脂...

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/軟硬結(jié)合板服務(wù)商之一。 線路板中無論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。線路板行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。 HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。 微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。 埋孔：Bur...

在PCB的生產(chǎn)過程中，精密的技術(shù)和嚴(yán)格的品質(zhì)控制是不可或缺的。從選材開始，就要確?；宀牧戏显O(shè)計(jì)要求，能夠承受工作環(huán)境中的溫度、濕度等變化。接著是電路圖形的制作，這需要通過高精度的光刻、蝕刻等技術(shù)，將設(shè)計(jì)好的電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到基板上。PCB上的每一個(gè)元件都有其特定的功能，它們通過導(dǎo)線和焊點(diǎn)緊密地連接在一起，形成一個(gè)復(fù)雜的電子網(wǎng)絡(luò)。這些元件包括電阻、電容、電感等基礎(chǔ)元件，也包括集成電路、晶體管等重要部件。它們的協(xié)同工作，讓電子設(shè)備能夠執(zhí)行各種復(fù)雜的任務(wù)。PCB的設(shè)計(jì)和制造需要遵循相關(guān)的安全規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。上海6層一階HDIPCB快板 測(cè)量PCB材料的導(dǎo)電性能時(shí)存在一些局限性，這些局...

PCB制造中的質(zhì)量控制：在PCB制造過程中，質(zhì)量控制是至關(guān)重要的。制造商需要通過嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系和先進(jìn)的檢測(cè)手段，確保每一塊PCB都符合設(shè)計(jì)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，制造商還需要不斷改進(jìn)生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。PCB在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用：航空航天領(lǐng)域?qū)CB的性能要求極高。由于航空航天設(shè)備需要在極端環(huán)境下工作，因此要求PCB具有極高的可靠性和穩(wěn)定性。同時(shí)，航空航天設(shè)備對(duì)重量和體積也有著嚴(yán)格的限制，因此要求PCB實(shí)現(xiàn)小型化和輕量化。由于PCB是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。6層二階HDIPCB加工 幾階指壓合次數(shù)。 一階板,一次壓合即成,可以想像...

如何為柔性線路板（FPC板）選用保護(hù)膜？ 柔性線路板FPC板上用什么保護(hù)膜來保護(hù)呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護(hù)膜ZUI合適。 柔性電路板保護(hù)膜 柔性電路板又稱“軟板”，即FPC板。是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸...

PCB在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)是近年來快速發(fā)展的領(lǐng)域之一，而PCB在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中扮演著重要角色。從傳感器、通信模塊到處理器等部件，都需要PCB來實(shí)現(xiàn)連接和支撐。隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的不斷普及，對(duì)PCB的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。PCB在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用：智能家居是近年來興起的領(lǐng)域之一，而PCB在智能家居設(shè)備中也發(fā)揮著重要作用。從智能門鎖、智能照明到智能家電等設(shè)備，都需要PCB來實(shí)現(xiàn)控制和連接。隨著智能家居市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，對(duì)PCB的需求也將進(jìn)一步增加。受益于終端新產(chǎn)品與新市場(chǎng)的輪番支持，全球 PCB 市場(chǎng)成功實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇及增長(zhǎng)。PCB線路板廠家 3.阻焊層的硬度測(cè)試 目的：檢查阻焊膜的...

預(yù)熱工藝在選擇性焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認(rèn)為PCB應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱；另一種觀點(diǎn)認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。學(xué)術(shù)論文PCB的制造過程包括多個(gè)步驟，如線路制作、阻焊制作、文字印刷等。重慶厚銅PCB快板 FPC柔性線路板常見的一些工藝知識(shí) 1、FPC是柔性的線路...

PCB在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用：計(jì)算機(jī)領(lǐng)域是PCB應(yīng)用的另一大領(lǐng)域。從主板、顯卡到內(nèi)存條等部件，都離不開PCB的支撐。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)PCB的集成度、傳輸速度等方面也提出了更高的要求。PCB在汽車電子中的應(yīng)用：汽車電子是PCB應(yīng)用的又一重要領(lǐng)域?，F(xiàn)代汽車中，從發(fā)動(dòng)機(jī)控制、安全系統(tǒng)到娛樂系統(tǒng)，都離不開PCB的參與。汽車電子對(duì)PCB的可靠性、耐高溫性能等方面有著特殊的要求。PCB在醫(yī)療電子中的應(yīng)用：醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)CB的需求也在不斷增長(zhǎng)。從醫(yī)療設(shè)備如心電圖機(jī)、超聲波儀器到可穿戴醫(yī)療設(shè)備，都需要高精度的PCB來實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集與處理。醫(yī)療電子對(duì)PCB的精度、穩(wěn)定性等方面有著極高的要求。PC...

光模塊是啥呢，其實(shí)就是信號(hào)轉(zhuǎn)換器，就是在發(fā)送的時(shí)候先把電信號(hào)變成光信號(hào)，中間是光纖傳送，在接收的時(shí)候再把電信號(hào)轉(zhuǎn)成光信號(hào)，那個(gè)轉(zhuǎn)換器就是光模塊。 在光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設(shè)備，所以你看，光模塊屬于產(chǎn)業(yè)鏈的靠下的位置，再往后就是通信設(shè)備商了。 而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核XIN呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核XIN技術(shù)就是在光芯片。在光模塊中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。 PCB的...

3.阻焊層的硬度測(cè)試 目的：檢查阻焊膜的硬度 方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。 標(biāo)準(zhǔn)：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。 4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn) 目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力 設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀 方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。 標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過1.1N / mm。 5.可焊性測(cè)試 目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。 ...

PCB設(shè)計(jì)的一般原則需要遵循哪幾方面呢? 1.布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。ZUI后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。 在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則： (1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 (2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電...

PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對(duì)于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。 什么是阻抗？ 在具有電阻、電感和電容的電路里，對(duì)交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個(gè)復(fù)數(shù)，實(shí)部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對(duì)交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。 阻抗類型 （1）特性阻抗 在計(jì)算機(jī)﹑無線通訊等電子...

FPC柔性線路板常見的一些工藝知識(shí) 1、FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機(jī)的上下部分連接、電池的保護(hù)電路等。 為了保證FPC的平整度生產(chǎn)廠家出貨之前一般會(huì)對(duì)FPC進(jìn)行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。 2、FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標(biāo)識(shí)如1.5OZ，2.0OZ。 與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一...

HDI多層板技術(shù)發(fā)展在未來幾年內(nèi)的發(fā)展重點(diǎn)是：導(dǎo)電電路寬度/間距更加微細(xì)化、導(dǎo)通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。 這一發(fā)展趨勢(shì)給基板材料制造業(yè)提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發(fā)展的情況下,保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實(shí)現(xiàn)高性能CCL的更加薄型化。 第YI方面課題歸結(jié)為基板材料的可靠性問題,它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現(xiàn),而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關(guān)。 所謂與樹脂...

PCB行業(yè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健 PCB廣的運(yùn)用途徑將有力支撐未來電子紗需求。2019年全球PCB產(chǎn)值約為650億美元，中國(guó)PCB市場(chǎng)較為穩(wěn)定，2019年中國(guó)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值近350億美元，中國(guó)地區(qū)是全球增長(zhǎng)ZUI快的區(qū)域，占全球產(chǎn)值的一半之多，未來將持續(xù)增長(zhǎng)。 全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布，美洲、歐洲、日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，亞洲其他地區(qū)（除日本）的PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模則迅速提高，其中中國(guó)大陸的占比提升迅速，是全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心。 PCB市場(chǎng)格局 全球PCB市場(chǎng)較為分散，集中度不高。 2019年全球PCB...

二.HDI板與普通pcb的區(qū)別 HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。 HDI板的電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。 HDI板使用盲孔電鍍 再進(jìn)...

PCB高頻板的定義： 高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。 隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來越多的設(shè)備設(shè)計(jì)是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領(lǐng)域（77GHZ）以上的應(yīng)用（例如現(xiàn)在很火的車載77GHz毫米波天線），這也意味著頻率越來越高，對(duì)線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)...