PCB行業(yè)增長態(tài)勢穩(wěn)健

PCB廣的運(yùn)用途徑將有力支撐未來電子紗需求。2019年全球PCB產(chǎn)值約為650億美元，中國PCB市場較為穩(wěn)定，2019年中國PCB市場產(chǎn)值近350億美元，中國地區(qū)是全球增長ZUI快的區(qū)域，占全球產(chǎn)值的一半之多，未來將持續(xù)增長。

全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布，美洲、歐洲、日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降，亞洲其他地區(qū)（除日本）的PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模則迅速提高，其中中國大陸的占比提升迅速，是全球PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心。

PCB市場格局

全球PCB市場較為分散，集中度不高。

2019年全球PCB市場中鵬鼎（中國）、旗勝（日本）、迅達(dá)（美國）以6%、5%、4%市占率位居QIAN三。

主板要求在有限的空間上承載更多的元器件，進(jìn)一步縮小線寬線距，普通多層板和HDI已經(jīng)難以滿足需求，必須由更小的高階HDI并聯(lián)起來分散主板功能，使結(jié)構(gòu)設(shè)計更加緊湊。

PCB在電子設(shè)備中扮演著重要的角色，直接影響著設(shè)備的性能和質(zhì)量。江西無人機(jī)PCB

    PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進(jìn)行多種工藝加工制作，需要注意的是，不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣，以下是多層PCB的完整制作工藝流程；一、內(nèi)層；主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路；制作流程為：1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸；2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備；4，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對覆膜基板進(jìn)行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上；5，DE：將進(jìn)行曝光以后的基板經(jīng)過顯影、蝕刻、去膜，進(jìn)而完成內(nèi)層板的制作二、內(nèi)檢；主要是為了檢測及維修板子線路；1，AOI：AOI光學(xué)掃描，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對比，以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現(xiàn)象；2，VRS：經(jīng)過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關(guān)人員進(jìn)行檢修。3，補(bǔ)線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。 六層PCB板工廠PCB是電子元器件線路連接的提供者。

       線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。首先是單面板，在很基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。

      根據(jù)基板材料的不同，PCB可以分為剛性PCB和柔性PCB。剛性PCB是使用剛性材料作為基板，如玻璃纖維增強(qiáng)塑料（FR-4）或金屬基板。它們通常用于需要較高機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性的應(yīng)用，如計算機(jī)主板和電源。柔性PCB則使用柔性材料作為基板，如聚酰亞胺（PI）或聚酰胺（PET）。它們具有較好的柔性和可彎曲性，適用于需要彎曲或折疊的應(yīng)用，如手機(jī)和可穿戴設(shè)備。不同的分類適用于不同的應(yīng)用和制造要求。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的分類也在不斷演變和擴(kuò)展，以滿足不斷變化的市場需求。由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。

PCB主要應(yīng)用領(lǐng)域

PCB板的應(yīng)用覆蓋范圍十分廣，下游應(yīng)用比較廣，其中通信、汽車電子和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域占比合計60%，5G基站的建設(shè)加速將拉動PCB產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

汽車電子

汽車用PCB要求工作溫度必須符合-40°C~85°C，PCB一般選用FR-4（耐燃材料等級，主要為玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中GAO檔轎車中汽車電子成本占比達(dá)到28%，混合動力車為47%，純電動車高達(dá)65%。

消費(fèi)電子

隨著智能手機(jī)、平板電腦、VR/AR以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)，創(chuàng)新型消費(fèi)電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費(fèi)者生活的方方面面。這也為消費(fèi)電子PCB的發(fā)展帶來了契機(jī)。

2019年手機(jī)及消費(fèi)電子占PCB下游應(yīng)用的比例分別為37%。移動終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，移動終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主，其中HDI板占比約為50.68%，并有26.36%的封裝基板需求。

服務(wù)器

服務(wù)器平臺升級將帶動整個服務(wù)器行業(yè)進(jìn)入上行周期，而PCB以及其關(guān)鍵原材料CCL作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，除了服務(wù)器周期帶來的量增邏輯，同時還存在服務(wù)器平臺升級帶來的價增邏輯。

PCB在電子設(shè)備中起到了信號傳輸、電源供應(yīng)、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ埽窃O(shè)備正常工作的基礎(chǔ)。PCB8OZ厚銅板廠家

幾乎所有的電子設(shè)備都需要板的支持，因此電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率非常高的產(chǎn)品。江西無人機(jī)PCB

五.HDI板制造的應(yīng)用技術(shù)

HDI PCB制造的難點(diǎn)在于微觀通過制造，通過金屬化和細(xì)線。

1.微通孔制造

微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問題。主要有兩種鉆井方法：

a.對于普通的通孔鉆孔，機(jī)械鉆孔始終是其高效率和低成本的ZUI佳選擇。隨著機(jī)械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應(yīng)用也在不斷發(fā)展。

b.有兩種類型的激光鉆孔：光熱消融和光化學(xué)消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過形成的通孔蒸發(fā)掉的過程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長度超過400nm的結(jié)果。

有三種類型的激光系統(tǒng)應(yīng)用于柔性和剛性板，即準(zhǔn)分子激光，紫外激光鉆孔，CO 2 激光。激光技術(shù)不僅適用于鉆孔，也適用于切割和成型。甚至一些制造商也通過激光制造HDI。雖然激光鉆孔設(shè)備成本高，但它們具有更高的精度，穩(wěn)定的工藝和成熟的技術(shù)。激光技術(shù)的優(yōu)勢使其成為盲/埋通孔制造中ZUI常用的方法。如今，在HDI微通孔中，99％是通過激光鉆孔獲得的。

江西無人機(jī)PCB