五.HDI板制造的應用技術

HDI PCB制造的難點在于微觀通過制造，通過金屬化和細線。

1.微通孔制造

微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問題。主要有兩種鉆井方法：

a.對于普通的通孔鉆孔，機械鉆孔始終是其高效率和低成本的ZUI佳選擇。隨著機械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應用也在不斷發(fā)展。

b.有兩種類型的激光鉆孔：光熱消融和光化學消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過形成的通孔蒸發(fā)掉的過程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長度超過400nm的結果。

有三種類型的激光系統(tǒng)應用于柔性和剛性板，即準分子激光，紫外激光鉆孔，CO 2 激光。激光技術不僅適用于鉆孔，也適用于切割和成型。甚至一些制造商也通過激光制造HDI。雖然激光鉆孔設備成本高，但它們具有更高的精度，穩(wěn)定的工藝和成熟的技術。激光技術的優(yōu)勢使其成為盲/埋通孔制造中ZUI常用的方法。如今，在HDI微通孔中，99％是通過激光鉆孔獲得的。

PCB是電子設備的關鍵部件，用于將電子元件連接在一起。深圳儲能PCB線路板廠商

二.HDI板與普通pcb的區(qū)別

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。

HDI板的電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。

HDI板使用盲孔電鍍 再進行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。

    PCB在電子行業(yè)中扮演著“神經(jīng)網(wǎng)絡”的角色，它將電阻、電容、電感、芯片等元器件通過導電路徑精確連接，實現(xiàn)電流和信號的傳輸。PCB的材質多為玻璃纖維和樹脂的復合材料，這種材料既保證了電路板的機械強度，又具有良好的電氣絕緣性能。在PCB的制造過程中，表面處理是一個關鍵環(huán)節(jié)，它影響著元器件的焊接質量和電路板的長期可靠性。常見的表面處理技術包括噴錫、沉金、OSP等，它們各有優(yōu)劣，需根據(jù)具體應用場景選擇。隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，PCB的制造技術也在不斷進步，為電子產品的創(chuàng)新提供了有力支持。

光模塊的邏輯是什么呢？

  因為我們在跟蹤一個行業(yè)或者公司的時候，在業(yè)績彈性方面，通常會從兩個方向考慮。第YI就是價格會不會漲，第二就是需求會不會提高。如果價格也漲，銷量也漲，那業(yè)績的確定性就高，你看，今年大火的PCB不就是這個邏輯？

  那我們先來看量。大家都知道，5G呢，基站的數(shù)量是要遠遠大于4G的，因為要傳輸速度快，信號好，所以波長就短頻率就高，但是頻率高就容易被擋，傳輸距離就進，所以需要的基站數(shù)量就要多，基本是4G的2倍。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術認證企業(yè)。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產能力為150000平方米。公司主要產品有：光模塊PCB，PCB四層板，PCB六層板，PCB八層板，10層PCB板，12層PCB板，HDI，軟硬結合板等產品類型 PCB能有效地將電子元件連接在一起，從而確保設備的正常運行。

PCB高頻板的定義：

高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。

隨著科學技術的快速發(fā)展，越來越多的設備設計是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領域（77GHZ）以上的應用（例如現(xiàn)在很火的車載77GHz毫米波天線），這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學穩(wěn)定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來了。 線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。上海4層PCB廠家

多層PCB在解決信號干擾問題上具有優(yōu)勢。深圳儲能PCB線路板廠商

PCB主要應用領域

PCB板的應用覆蓋范圍十分廣，下游應用比較廣，其中通信、汽車電子和消費電子三大領域占比合計60%，5G基站的建設加速將拉動PCB產業(yè)鏈的快速發(fā)展。

汽車電子

汽車用PCB要求工作溫度必須符合-40°C~85°C，PCB一般選用FR-4（耐燃材料等級，主要為玻璃布基板），厚度在1.0~1.6mm。

根據(jù)中國產業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的數(shù)據(jù)，目前中GAO檔轎車中汽車電子成本占比達到28%，混合動力車為47%，純電動車高達65%。

消費電子

隨著智能手機、平板電腦、VR/AR以及可穿戴設備等頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，創(chuàng)新型消費電子產品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。這也為消費電子PCB的發(fā)展帶來了契機。

2019年手機及消費電子占PCB下游應用的比例分別為37%。移動終端的PCB需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。

據(jù)Prismark統(tǒng)計，移動終端的PCB需求主要以HDI及撓性板為主，其中HDI板占比約為50.68%，并有26.36%的封裝基板需求。

服務器

服務器平臺升級將帶動整個服務器行業(yè)進入上行周期，而PCB以及其關鍵原材料CCL作為承載服務器內各種走線的關鍵基材，除了服務器周期帶來的量增邏輯，同時還存在服務器平臺升級帶來的價增邏輯。

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