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PCB電路板焊盤為什么會(huì)不容易上錫？ ***個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。 第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。 ①噴錫表面處理工藝可以保存6個(gè)月左右 ②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右 ③沉金板可以保存6個(gè)月左右 第四個(gè)原因是：助焊劑的問題。 ①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì) ②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好 ...

在我們PCB行業(yè)中常用到的有以下幾種表面處理方式，高速先生都給大家簡單的介紹下： 1?沉金：沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金，注意，沉金并不是直接上銅上覆蓋金，而是需要覆蓋鎳和金的合金。因?yàn)殒嚥攀强梢云鸬礁玫姆姥趸男Ч?。它的?yōu)點(diǎn)也非常鮮明，包括了不易氧化，可長時(shí)間存放，表面平整和可以過多次回流焊等。 2?沉銀：沉銀這個(gè)工藝就真的和大家想象的一樣，直接在裸銅上覆蓋銀層，缺點(diǎn)也很明顯，由于沒有和鎳的防氧化效果，因此在空氣中容易氧化，而且硬度也稍有不足。 3?沉錫：沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設(shè)計(jì)的在裸銅上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環(huán)保新工藝。 ...

PCB電路板的可靠性測(cè)試介紹（續(xù)） 7.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗(yàn)?zāi)康模簷z查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測(cè)試儀，烤箱，干燥機(jī)，電子秤。方法：準(zhǔn)備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測(cè)試儀的樣品臺(tái)上，將升溫速率設(shè)定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn)：Tg應(yīng)高于150℃。 8.CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗(yàn)?zāi)繕?biāo)：評(píng)估板的CTE。設(shè)備：TMA（熱機(jī)械分析）測(cè)試儀，烘箱，烘干機(jī)。方法：準(zhǔn)備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時(shí)，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（1）轉(zhuǎn)發(fā) PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在**基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱?，這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個(gè)單層板相對(duì)粘合在一起組成，板的兩面都有電子元件和走線。有時(shí)候需要把一面的單線連接到板的另一面，這就要通過導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接?，F(xiàn)...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點(diǎn)可能的原因。一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導(dǎo)致焊盤加熱不充分。二個(gè)原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成不易上錫。三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}。①一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右③沉金板可長期保存。四個(gè)原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)②焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚?..

PCB設(shè)計(jì)是不是該去除孤銅? 一、我們不要孤銅(孤島)，因?yàn)檫@個(gè)孤島在這里形成一個(gè)天線的效應(yīng)，如果周圍的走線輻射強(qiáng)度大，會(huì)增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度;并且會(huì)形成天線的接受效應(yīng)，會(huì)對(duì)周圍走線引入電磁干擾。 二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應(yīng)該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。 三、高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會(huì)起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會(huì)通過布線向外發(fā)射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認(rèn)為，把地線的某個(gè)地方接了地，這就是“地線”，...

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？ 鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。 沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。 沉金與鍍金的區(qū)別： 1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會(huì)呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是...