3.阻焊層的硬度測(cè)試

目的：檢查阻焊膜的硬度

方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。

標(biāo)準(zhǔn)：ZUI低硬度應(yīng)高于6H。

4.剝線強(qiáng)度試驗(yàn)

目的：檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力

設(shè)備：剝離強(qiáng)度測(cè)試儀

方法：從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測(cè)試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナＳ嗟你~線。記錄力量。

標(biāo)準(zhǔn)：力應(yīng)超過(guò)1.1N / mm。

5.可焊性測(cè)試

目的：檢查焊盤(pán)和板上通孔的可焊性。

設(shè)備：焊錫機(jī)，烤箱和計(jì)時(shí)器。

方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時(shí)。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃，并取出在3秒后，檢查的區(qū)域焊盤(pán)該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。

標(biāo)準(zhǔn)：面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。

6.耐壓測(cè)試

目的：測(cè)試電路板的耐壓能力。

設(shè)備：耐壓測(cè)試儀

方法：清潔并干燥樣品。將電路板連接到測(cè)試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC（直流電）。將其保持在500V DC 30秒。

標(biāo)準(zhǔn)：電路上不應(yīng)有故障。

PCB能有效地將電子元件連接在一起，從而確保設(shè)備的正常運(yùn)行。耐高溫電路板加工

    國(guó)內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲?guó)外的印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國(guó)內(nèi)也沒(méi)有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國(guó)內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(),己完全無(wú)法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率為50~60%。 光模塊PCB線路板加工PCB的制造過(guò)程包括多個(gè)步驟，如線路制作、阻焊制作、文字印刷等。

五.HDI板制造的應(yīng)用技術(shù)

HDI PCB制造的難點(diǎn)在于微觀通過(guò)制造，通過(guò)金屬化和細(xì)線。

1.微通孔制造

微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問(wèn)題。主要有兩種鉆井方法：

a.對(duì)于普通的通孔鉆孔，機(jī)械鉆孔始終是其高效率和低成本的ZUI佳選擇。隨著機(jī)械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應(yīng)用也在不斷發(fā)展。

b.有兩種類(lèi)型的激光鉆孔：光熱消融和光化學(xué)消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過(guò)形成的通孔蒸發(fā)掉的過(guò)程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長(zhǎng)度超過(guò)400nm的結(jié)果。

有三種類(lèi)型的激光系統(tǒng)應(yīng)用于柔性和剛性板，即準(zhǔn)分子激光，紫外激光鉆孔，CO 2 激光。激光技術(shù)不僅適用于鉆孔，也適用于切割和成型。甚至一些制造商也通過(guò)激光制造HDI。雖然激光鉆孔設(shè)備成本高，但它們具有更高的精度，穩(wěn)定的工藝和成熟的技術(shù)。激光技術(shù)的優(yōu)勢(shì)使其成為盲/埋通孔制造中ZUI常用的方法。如今，在HDI微通孔中，99％是通過(guò)激光鉆孔獲得的。

      根據(jù)基板材料的不同，PCB可以分為剛性PCB和柔性PCB。剛性PCB是使用剛性材料作為基板，如玻璃纖維增強(qiáng)塑料（FR-4）或金屬基板。它們通常用于需要較高機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性的應(yīng)用，如計(jì)算機(jī)主板和電源。柔性PCB則使用柔性材料作為基板，如聚酰亞胺（PI）或聚酰胺（PET）。它們具有較好的柔性和可彎曲性，適用于需要彎曲或折疊的應(yīng)用，如手機(jī)和可穿戴設(shè)備。不同的分類(lèi)適用于不同的應(yīng)用和制造要求。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB的分類(lèi)也在不斷演變和擴(kuò)展，以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。PCB在電子設(shè)備中扮演著重要的角色，直接影響著設(shè)備的性能和質(zhì)量。

       印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽(yáng)極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力。我國(guó)印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。PCB的設(shè)計(jì)和制造需要遵守相關(guān)的法律法規(guī)和標(biāo)準(zhǔn)。14OZ PCB板加工

多層PCB在某些應(yīng)用中是必要的。耐高溫電路板加工

       中國(guó)的PCB行業(yè)起步較早，上世紀(jì)80年代初期，中國(guó)開(kāi)始引進(jìn)PCB生產(chǎn)線并建立了一些PCB制造廠。然而，由于技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的限制，中國(guó)的PCB行業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上一直處于較低的地位。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展和對(duì)電子產(chǎn)品的需求增加，PCB行業(yè)也得到了迅猛發(fā)展的機(jī)遇。起初，中國(guó)主要從國(guó)外進(jìn)口PCB產(chǎn)品，而國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)低端和中端的PCB產(chǎn)品。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和創(chuàng)新，中國(guó)的PCB制造商逐漸提高了技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，開(kāi)始生產(chǎn)PCB產(chǎn)品，并逐漸在國(guó)際市場(chǎng)上獲得了一定的競(jìng)爭(zhēng)力。耐高溫電路板加工