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PCB多層板LAYOU設(shè)計(jì)規(guī)范之二：8.當(dāng)高速、中速和低速數(shù)字電路混用時(shí)，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域9.對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離10.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。11.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰12.多層印制板設(shè)計(jì)時(shí)把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時(shí)將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補(bǔ)救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用13.時(shí)鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨(dú)安排、遠(yuǎn)離敏感電路14.注意長線傳輸過程中的波形畸變15.減小干擾源和...

為什么要導(dǎo)入類載板極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時(shí)的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)...

什么是多層板，多層板的特點(diǎn)是什么？ PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。 隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大進(jìn)步。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的...

FPC柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)工藝有哪些流程？ 補(bǔ)強(qiáng)貼合 熱壓性補(bǔ)強(qiáng): 在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。 感壓性補(bǔ)強(qiáng): 無需加熱，補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。 補(bǔ)強(qiáng)壓合 熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。 感壓性補(bǔ)強(qiáng)：無需加熱，制品經(jīng)過冷壓機(jī)壓合 熟化 針對熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：壓合時(shí)壓力較小，時(shí)間短，補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒有完全老化，需再經(jīng)過高溫長時(shí)間的烘烤，使膠完全老化，...

什么是多層板，多層板的特點(diǎn)是什么？ PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。 隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大進(jìn)步。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的...

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之七：47.五五準(zhǔn)則：印制板層數(shù)選擇規(guī)則，即時(shí)鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時(shí)間小于5ns，則PCB板須采用多層板，如采用雙層板，比較好將印制板的一面做為一個(gè)完整的地平面48.混合信號PCB分區(qū)準(zhǔn)則：1將PCB分區(qū)為**的模擬部分和數(shù)字部分；2將A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置；3不要對地進(jìn)行分割，在電路板的模擬部分和數(shù)字部分下面設(shè)統(tǒng)一地；4在電路板的所有層中，數(shù)字信號只能在電路板的數(shù)字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線；5實(shí)現(xiàn)模擬電源和數(shù)字電源分割；6布線不能跨越分割電源面之間的間隙；7必須跨越分割電源之間間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上；8分析返回地電流...

PCBLAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范：1.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級。隔離方法包括：空間遠(yuǎn)離、地線隔開。2.晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗3.晶振外殼接地4.時(shí)鐘布線經(jīng)連接器輸出時(shí)，連接器上的插針要在時(shí)鐘線插針周圍布滿接地插針5.讓模擬和數(shù)字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應(yīng)盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓6.單獨(dú)工作的PCB的模擬地和數(shù)字地可在系統(tǒng)接地點(diǎn)附近單點(diǎn)匯接，如電源電壓一...

多層板進(jìn)行阻抗、層疊設(shè)計(jì)考慮的基本原則有哪些？ 在進(jìn)行阻抗、層疊設(shè)計(jì)的時(shí)候，主要的依據(jù)就是PCB板厚、層數(shù)、阻抗值要求、電流的大小、信號完整性、電源完整性等，一般參考的原則如下： l 疊層具有對稱性； l 阻抗具有連續(xù)性； l 元器件面下面參考層盡量是完整的地或者電源(一般是第二層或者倒數(shù)第二層)； l 電源平面與地平面緊耦合； l 信號層盡量靠近參考平面層； l 兩個(gè)相鄰的信號層之間盡量拉大間距。走線為正交； l 信號上下兩個(gè)參考層為地和電源，盡量拉近信號層與地層的距離； l 差分信號的間距≤2倍的線寬； l 板...

如何判斷FPC線路板的優(yōu)劣？ 一：從外觀上分辨出電路板的好壞 一般情況下，F(xiàn)PC線路板外觀可通過三個(gè)方面來分析判斷; 1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。 3、焊縫外觀。 線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)常重要的。 ...

在生產(chǎn)工藝上，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的制作要求十分嚴(yán)格。它需要在保證電路性能的前提下，實(shí)現(xiàn)柔性線路板與硬性線路板之間的高精度對接。因此，對生產(chǎn)設(shè)備、原材料以及生產(chǎn)工藝都有著極高的要求。這也使得FPC軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)成本相對較高，但其優(yōu)異的性能與廣泛的應(yīng)用前景，使得這一投入變得十分值得。隨著科技的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的技術(shù)也在不斷發(fā)展。未來，我們有理由相信，這種結(jié)合了柔性與硬性優(yōu)勢的線路板，將在電子制造業(yè)中發(fā)揮更加重要的作用，為我們的生活帶來更多便利與驚喜。通過對FPC軟硬結(jié)合板的優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以有效降低電子設(shè)備的整體重量和厚度。fpc制板 FPC軟硬結(jié)合板還具有很好的電磁兼容性。在...

在電子設(shè)備日益輕薄、功能日益豐富的如今，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板作為一種先進(jìn)的電子互聯(lián)技術(shù)，正逐漸成為行業(yè)的新寵。它巧妙地將柔性線路板（FPC）與硬性線路板（PCB）相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了電子元件間的高效、穩(wěn)定連接。這一創(chuàng)新不僅簡化了電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，還提高了產(chǎn)品的可靠性和耐用性。FPC軟硬結(jié)合板的優(yōu)勢在于其出色的柔韌性和高度的集成化。傳統(tǒng)的硬性線路板在面臨復(fù)雜的布線需求時(shí)，往往需要通過增加線路板的層數(shù)或使用連接器來實(shí)現(xiàn)。而FPC軟硬結(jié)合板則能夠在保持線路板整體剛性的同時(shí)，通過柔軟的FPC部分實(shí)現(xiàn)靈活的布線，減少了連接器的使用，從而提高了產(chǎn)品的整體性能和穩(wěn)定性。在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，F(xiàn)PC軟...

FPC軟硬結(jié)合板還具有出色的可靠性和穩(wěn)定性。在各種復(fù)雜的使用環(huán)境下，它都能夠保持穩(wěn)定的性能，確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行。這種高度的可靠性使得它在航空航天、汽車電子等高級領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用?？偟膩碚f，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新之一。它不僅提升了電子產(chǎn)品的性能和用戶體驗(yàn)，也推動(dòng)了整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。隨著科技的不斷發(fā)展，我們有理由相信，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板將在未來發(fā)揮更加重要的作用，為我們的生活帶來更多便利和驚喜。FPC軟硬結(jié)合板，實(shí)現(xiàn)信號穩(wěn)定傳輸，減少故障發(fā)生。pcba 打樣 PCB線路板銅箔的基本知識 一、銅箔簡介 Copper foil（銅箔）...

從結(jié)構(gòu)上看，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)巧妙，通過特殊工藝將柔性線路板與硬性線路板無縫連接，既保證了電路連接的順暢，又提升了產(chǎn)品的整體強(qiáng)度。這種結(jié)構(gòu)上的創(chuàng)新，使得電子產(chǎn)品的內(nèi)部布局更加緊湊，減少了連接線的數(shù)量，從而提高了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等高級產(chǎn)品中。在智能手機(jī)中，它常被用于連接屏幕與主板，由于其柔韌性好，可以適應(yīng)手機(jī)內(nèi)部復(fù)雜且緊湊的空間布局，同時(shí)保證了屏幕與主板之間的穩(wěn)定連接。在可穿戴設(shè)備中，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板則常被用于傳感器與主板之間的連接，使得設(shè)備在佩戴時(shí)更加舒適，且不影響用戶的日?；顒?dòng)。FPC軟硬結(jié)合板的多層結(jié)...

在日新月異的電子科技領(lǐng)域，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板以其獨(dú)特的優(yōu)勢逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要組件。這種結(jié)合了柔性線路板（FPC）與硬性線路板（PCB）的復(fù)合結(jié)構(gòu)，不僅具備了傳統(tǒng)硬性線路板的穩(wěn)定性和高可靠性，還兼具了柔性線路板的靈活性和輕薄特性。這使得FPC軟硬結(jié)合板在智能穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普遍。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備對高性能電路板的需求將不斷增加。作為一種集柔性與硬性于一體的電路板，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板具有廣闊的市場前景。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為電子行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。定制化程度...

PCB多層板壓合工藝流程和注意事項(xiàng)： 一、預(yù)處理 在PCB多層板壓合之前，需要對板材進(jìn)行預(yù)處理，以確保板材表面的平整度和清潔度。預(yù)處理包括去除板材表面的污垢和氧化物，以及對板材進(jìn)行表面處理，如化學(xué)鍍銅、化學(xué)鍍鎳等。預(yù)處理的目的是為了提高板材的表面粗糙度和附著力，以便更好地進(jìn)行層壓。 二、層壓 層壓是PCB多層板壓合的重要環(huán)節(jié)，也是復(fù)雜的環(huán)節(jié)之一。層壓的過程中，需要將多個(gè)單層板材按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行堆疊，并在板材之間加入預(yù)浸料和銅箔。然后，將堆疊好的板材放入層壓機(jī)中進(jìn)行壓合。在...

FPC柔性線路板發(fā)展前景將會如何？ FPC柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)在于配線、組裝密度高，省去多余排線的連接；彎折性好、柔軟度高、可靠性高；體積小、重量輕、厚度??；可設(shè)定電路、增加接線層和彈性；結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、裝連一致。 FPC柔性線路板可按照不同的方式分類，按柔軟度區(qū)分，可分為柔性線路板和剛?cè)峤Y(jié)合線路板；按層數(shù)區(qū)分，可分為單層柔性線路板、雙層柔性線路板和多層柔性線路板。 FPC柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域可劃分為智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子三大類。在智能手機(jī)上的應(yīng)用，涵蓋了電池模塊、顯示模塊、觸控模塊、攝像頭模塊、連接模塊等，一臺智能手機(jī)需要搭載10...

FPC軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)制造過程需要精密的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量管理。從材料的選擇到生產(chǎn)工藝的控制，每一步都關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。在材料方面，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板通常采用具有高導(dǎo)電性、高耐熱性和良好機(jī)械性能的銅材作為導(dǎo)電層，同時(shí)選擇具有良好絕緣性和耐折彎性能的聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）作為基材。在生產(chǎn)過程中，通過精確的蝕刻、焊接和貼合等工藝，確保每一片F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板都能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。在電子設(shè)備日益追求輕薄短小的趨勢下，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢成為了設(shè)計(jì)師們的寵兒。它能夠在保證電路連接穩(wěn)定性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部空間的有效利用，降低整體重量和體積。此外，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板還具...

二、過孔的寄生電感 同樣，過孔存在寄生電容的同時(shí)也存在著寄生電感，在高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容的影響。它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計(jì)算一個(gè)過孔近似的寄生電感：L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指過孔的電感，h是過孔的長度，d是中心鉆孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響ZUI大的是過孔的長度。仍然采用上面的例子，可以計(jì)算出過孔的電感為：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH。如果...

PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層？ PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問呢？相對來說，偶數(shù)層的PCB確實(shí)要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢。 01、成本較低因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。 奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這...

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的制造工藝也在不斷優(yōu)化。目前，業(yè)界已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高精度、高效率的自動(dòng)化生產(chǎn)線，使得FPC軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)成本大幅降低，生產(chǎn)效率明顯提升。這不僅為電子制造行業(yè)帶來了更加廣闊的發(fā)展空間，也為消費(fèi)者帶來了更加優(yōu)良的產(chǎn)品體驗(yàn)。當(dāng)然，任何技術(shù)都有其局限性。FPC軟硬結(jié)合板也不例外。在追求高性能的同時(shí)，如何平衡其柔韌性與穩(wěn)定性，如何在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)降低生產(chǎn)成本，這些都是行業(yè)需要面對和解決的問題。但相信隨著科技的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新，這些問題都將得到妥善解決?？傊現(xiàn)PC軟硬結(jié)合板作為電子制造領(lǐng)域的新寵，其獨(dú)特的優(yōu)勢和普遍的應(yīng)用前景已經(jīng)得到了業(yè)界的普遍認(rèn)可。隨著技術(shù)...

PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層？ PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，那為何大家會有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問呢？相對來說，偶數(shù)層的PCB確實(shí)要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢。 01、成本較低因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。 奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這...

銅箔的發(fā)展情況 銅箔英文為electrodepositedcopperfoil，是覆銅板（CCL）及印制線路板（PCB）制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，中國印制線路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國。由此也使中國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識世界及中國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專JIA特對它的發(fā)展作回顧。 ...

FPC軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)制造過程需要精密的技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量管理。從材料的選擇到生產(chǎn)工藝的控制，每一步都關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。在材料方面，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板通常采用具有高導(dǎo)電性、高耐熱性和良好機(jī)械性能的銅材作為導(dǎo)電層，同時(shí)選擇具有良好絕緣性和耐折彎性能的聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）作為基材。在生產(chǎn)過程中，通過精確的蝕刻、焊接和貼合等工藝，確保每一片F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板都能達(dá)到設(shè)計(jì)要求。在電子設(shè)備日益追求輕薄短小的趨勢下，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板以其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢成為了設(shè)計(jì)師們的寵兒。它能夠在保證電路連接穩(wěn)定性的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部空間的有效利用，降低整體重量和體積。此外，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板還具...

FPC軟硬結(jié)合板，即柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體，它兼具了柔性線路板的柔韌性和硬性線路板的穩(wěn)定性。這種創(chuàng)新性的材料結(jié)構(gòu)，使得電子產(chǎn)品在保持高性能的同時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)更加復(fù)雜的布線設(shè)計(jì)，很大程度上提高了產(chǎn)品的集成度和可靠性。在智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板的應(yīng)用尤為普遍。由于它能夠在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的功能集成，因此，對于追求非常輕薄的產(chǎn)品設(shè)計(jì)來說，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板幾乎成為了不可或缺的元件。同時(shí)，它的高柔韌性也使得產(chǎn)品在受到外力沖擊時(shí)，能夠更好地吸收沖擊能量，保護(hù)內(nèi)部電路不受損壞。FPC軟硬結(jié)合板是一種創(chuàng)新的電路板材料，融合了柔性與剛性板的優(yōu)點(diǎn)，為現(xiàn)代電子設(shè)備提供了...

銅箔的全球供應(yīng)狀況 工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與點(diǎn)解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。 由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因?yàn)殂~箔本身結(jié)構(gòu)的...

PCB疊層規(guī)則 隨著PCB技術(shù)的改進(jìn)和消費(fèi)者對更快，更強(qiáng)大產(chǎn)品的需求的增加，PCB已從基本的兩層板變?yōu)榫哂兴?，六層以及多達(dá)十至三十層的電介質(zhì)和導(dǎo)體的板。為什么要增加層數(shù)？擁有更多的層可以提高電路板分配功率，減少串?dāng)_，消除電磁干擾并支持高速信號的能力。用于PCB的層數(shù)取決于應(yīng)用、工作頻率、引腳密度和信號層要求。 通過兩層堆疊，頂層（即第1層）用作信號層。四層堆疊使用頂層和底層（或第1層和第4層）作為信號層，在此配置中，第2層和第3層用作平面。預(yù)浸料層將兩個(gè)或多個(gè)雙面板粘合在一起，并充當(dāng)層之間的電介質(zhì)。六層PCB增加了兩層銅層，第二層和...

一、高頻板與高速板的定義及特點(diǎn) 高頻板 高頻板在電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣，如無線電通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。一般認(rèn)為，在工作頻率超過500MHz的場合下，就需要使用高頻板。 特點(diǎn)在于其在高頻工作環(huán)境下具備優(yōu)異的傳輸性能。同時(shí)，高頻板的板厚較薄，線寬、線距也比普通的PCB線路板更為精細(xì)。另外，高頻板的介電常數(shù)特別小，因此可以減少信號損失，提高信號傳輸速率和接收靈敏度。高頻板材一般使用RO4350B、RO4003C、F4B等材料。 高速板 高速板主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)主板、工控機(jī)、測控儀器等領(lǐng)域。相較于高頻板，高速板所涉...

淺析pcb線路板的熱可靠性問題 一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時(shí)需要簡化布線的形狀，盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。 熱分析 貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板是否會因?yàn)楦邷囟鵁龎摹：唵蔚臒岱治鲋皇怯?jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對含多個(gè)線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度ZUI終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。 ...

PCB線路板過孔對信號傳輸?shù)挠绊懽饔? 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。 一、過孔的寄生電容 過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時(shí)間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤...

如何判斷FPC線路板的優(yōu)劣？ 一：從外觀上分辨出電路板的好壞 一般情況下，F(xiàn)PC線路板外觀可通過三個(gè)方面來分析判斷; 1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。 3、焊縫外觀。 線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)常重要的。 ...