PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層？ 

PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數(shù)不限，那為何大家會(huì)有“PCB多層板為什么都是偶數(shù)層？”這種疑問(wèn)呢？相對(duì)來(lái)說(shuō)，偶數(shù)層的PCB確實(shí)要多于奇數(shù)層的PCB，也更有優(yōu)勢(shì)。

01、成本較低因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB。內(nèi)層的加工成本相同，但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。

奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

02、平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲

不用奇數(shù)層設(shè)計(jì)PCB的的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲。當(dāng)PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時(shí)，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時(shí)不同的層壓張力會(huì)引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個(gè)不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險(xiǎn)就越大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達(dá)到規(guī)范要求，但后續(xù)處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加。因?yàn)檠b配時(shí)需要特別的設(shè)備和工藝，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量。

FPC軟硬結(jié)合板，助力電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)高效能耗比。佛山pcb打樣廠家

    在電子設(shè)備日益輕薄、功能日益豐富的如今，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板作為一種先進(jìn)的電子互聯(lián)技術(shù)，正逐漸成為行業(yè)的新寵。它巧妙地將柔性線路板（FPC）與硬性線路板（PCB）相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了電子元件間的高效、穩(wěn)定連接。這一創(chuàng)新不僅簡(jiǎn)化了電子產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，還提高了產(chǎn)品的可靠性和耐用性。FPC軟硬結(jié)合板的優(yōu)勢(shì)在于其出色的柔韌性和高度的集成化。傳統(tǒng)的硬性線路板在面臨復(fù)雜的布線需求時(shí)，往往需要通過(guò)增加線路板的層數(shù)或使用連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)。而FPC軟硬結(jié)合板則能夠在保持線路板整體剛性的同時(shí)，通過(guò)柔軟的FPC部分實(shí)現(xiàn)靈活的布線，減少了連接器的使用，從而提高了產(chǎn)品的整體性能和穩(wěn)定性。pcb 制作FPC軟硬結(jié)合板是一種創(chuàng)新的電路板材料，融合了柔性與剛性板的優(yōu)點(diǎn)，為現(xiàn)代電子設(shè)備提供了更高的可靠性。

    FPC軟硬結(jié)合板的出現(xiàn)，極大地推動(dòng)了電子產(chǎn)品的輕薄化、小型化趨勢(shì)。傳統(tǒng)的電子連接方式往往需要復(fù)雜的線路和笨重的連接器，而FPC軟硬結(jié)合板則能夠在保持連接性能的同時(shí)，極大地減少空間和重量。這種高效的連接方式不僅提升了產(chǎn)品的性能，也提高了用戶的使用體驗(yàn)。在制造工藝上，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板采用了先進(jìn)的印刷電路技術(shù)，通過(guò)精密的蝕刻和焊接工藝，實(shí)現(xiàn)了高精度的電路連接。同時(shí)，它的材料選擇也充分考慮了環(huán)保和可持續(xù)性，既滿足了現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的需求，也符合了環(huán)保發(fā)展的趨勢(shì)。

FPC柔性線路板補(bǔ)強(qiáng)工藝有哪些流程？

補(bǔ)強(qiáng)貼合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng):  在一定溫度下，補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠開始熔化使補(bǔ)強(qiáng)膠片粘在制品上，使補(bǔ)強(qiáng)定位。

感壓性補(bǔ)強(qiáng):  無(wú)需加熱，補(bǔ)強(qiáng)就能粘在制品上。    

補(bǔ)強(qiáng)壓合

熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：利用高溫將補(bǔ)強(qiáng)膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補(bǔ)強(qiáng)膠片緊密貼合在制品上。

感壓性補(bǔ)強(qiáng)：無(wú)需加熱，制品經(jīng)過(guò)冷壓機(jī)壓合

熟化

針對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)：壓合時(shí)壓力較小，時(shí)間短，補(bǔ)強(qiáng)的熱硬化膠沒(méi)有完全老化，需再經(jīng)過(guò)高溫長(zhǎng)時(shí)間的烘烤，使膠完全老化，增加補(bǔ)強(qiáng)與制品的附著性。

使用設(shè)備介紹

冷藏柜：存放需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片

預(yù)貼機(jī)(C/F貼合機(jī))：貼合熱壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

手動(dòng)貼合治具：貼合冷壓性補(bǔ)強(qiáng)膠片

真空機(jī)：對(duì)熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

80噸快壓機(jī)：對(duì)PI類較薄的熱壓性補(bǔ)強(qiáng)貼合完成品進(jìn)行壓合

冷壓機(jī)：對(duì)冷壓性補(bǔ)強(qiáng)進(jìn)行壓合

烘箱：烘烤熱壓性補(bǔ)強(qiáng)壓合完成品

補(bǔ)強(qiáng)膠片(Stiffener Film)

圖片

補(bǔ)強(qiáng)膠片：補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度, 方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.

接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.  

依材料卡上要求將需冷藏之補(bǔ)強(qiáng)膠片按要求存放

冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個(gè)月

在室溫下存放不能超過(guò)8小時(shí) PCB的布線密度和走線方式會(huì)影響設(shè)備的熱性能和電磁兼容性（EMC）。

PCB線路板塞孔工藝

一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。工藝流程為：板面阻焊→熱風(fēng)整平→塞孔→固化。

此工藝能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。

二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊。

此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但該工藝要求一次性加厚銅，對(duì)整板鍍銅要求很高。

2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，停放不超過(guò)30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊。工藝流程為：前處理—塞孔—絲印—預(yù)烘—曝光一顯影—固化。

該工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好，塞孔平整，熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不上錫，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤，可焊性不良等。 耐高溫性能優(yōu)越，使FPC軟硬結(jié)合板在高溫環(huán)境下仍能正常工作。快速pcb廠家

緊湊的尺寸使得FPC軟硬結(jié)合板在小型化設(shè)備中具有巨大潛力。佛山pcb打樣廠家

什么是多層板，多層板的特點(diǎn)是什么？

    PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

     隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大進(jìn)步。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

    PCB多層板與單面板、雙面板的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。 佛山pcb打樣廠家