什么是多層板，多層板的特點是什么？

    PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

     隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大進步。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

    PCB多層板與單面板、雙面板的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設(shè)計與雙面板的設(shè)計方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。 隨著科技的不斷進步，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板將在更多領(lǐng)域展現(xiàn)其獨特的優(yōu)勢和應(yīng)用價值。3OZ PCB

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。單純的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統(tǒng)的HDI，**外面要用背膠銅箔，因為激光鉆孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。做fpc廠商FPC軟硬結(jié)合板是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。

PCB板翹控制方法之二：3、半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。4、層壓后除應(yīng)力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。5、薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補救。

FPC柔性線路板補強工藝有哪些流程？

補強貼合

熱壓性補強:  在一定溫度下，補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上，使補強定位。

感壓性補強:  無需加熱，補強就能粘在制品上。    

補強壓合

熱壓性補強：利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在制品上。

感壓性補強：無需加熱，制品經(jīng)過冷壓機壓合

熟化

針對熱壓性補強：壓合時壓力較小，時間短，補強的熱硬化膠沒有完全老化，需再經(jīng)過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補強與制品的附著性。

使用設(shè)備介紹

冷藏柜：存放需冷藏之補強膠片

預(yù)貼機(C/F貼合機)：貼合熱壓性補強膠片

手動貼合治具：貼合冷壓性補強膠片

真空機：對熱壓性補強貼合完成品進行壓合

80噸快壓機：對PI類較薄的熱壓性補強貼合完成品進行壓合

冷壓機：對冷壓性補強進行壓合

烘箱：烘烤熱壓性補強壓合完成品

補強膠片(Stiffener Film)

圖片

補強膠片：補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.

接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.  

依材料卡上要求將需冷藏之補強膠片按要求存放

冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個月

在室溫下存放不能超過8小時 FPC軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)工藝精湛，確保了產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性，提高了生產(chǎn)效率。

PCB線路板過孔對信號傳輸?shù)挠绊懽饔?

過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

一、過孔的寄生電容

過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設(shè)計者還是要慎重考慮的。

在傳統(tǒng)的電子設(shè)備中，由于空間限制和使用環(huán)境的多樣性，對于電路板的柔韌性和堅硬度都有著不同的要求。高速信號 pcb

FPC軟硬結(jié)合板，實現(xiàn)電路高效連接，提升產(chǎn)品性能。3OZ PCB

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十一：80.在信號線需要轉(zhuǎn)折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。81.布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區(qū)隔離起來，晶振外殼接地并固定83.電路板合理分區(qū)，如強、弱信號，數(shù)字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機，繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離84.用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，***在一點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片引腳排列時已考慮此要求85.單片機和大功率器件的地線要單獨接地，以減小相互干擾。大功率器件盡可能放在電路板邊緣86.布線時盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應(yīng)噪聲87.布線時，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦合噪聲88.IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座3OZ PCB