銅箔的全球供應(yīng)狀況

  工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與點解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。

  由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因為銅箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素，在細(xì)線化或薄型化的產(chǎn)品中，另外高頻產(chǎn)品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

  生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術(shù)上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術(shù)外，表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。全球性大廠多半擁有許多技術(shù)專LI和關(guān)鍵技術(shù)Know How，加大進入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn)，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場，故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCB的設(shè)計和制造技術(shù)也在不斷進步和完善。4OZ線路板

淺析pcb線路板的熱可靠性問題

一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的，難以準(zhǔn)確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。

熱分析

貼片加工中熱分析可協(xié)助設(shè)計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計人員確定元件或線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對含多個線路板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度ZUI終取決于線路板設(shè)計人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。

在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導(dǎo)致設(shè)計的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進行熱分析。與之相反(同時也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計過低，也即元件實際運行時的溫度比分析人員預(yù)測的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對線路板進行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長了**時間，在設(shè)計中加入風(fēng)扇還會給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式(如自然對流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。

重慶FPC加急廠家在電子產(chǎn)品小型化、輕量化的趨勢下，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板因其獨特的性能成為了設(shè)計師首要選擇的材料。

FPC柔性線路板補強工藝有哪些流程？

補強貼合

熱壓性補強:  在一定溫度下，補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上，使補強定位。

感壓性補強:  無需加熱，補強就能粘在制品上。    

補強壓合

熱壓性補強：利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化，并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在制品上。

感壓性補強：無需加熱，制品經(jīng)過冷壓機壓合

熟化

針對熱壓性補強：壓合時壓力較小，時間短，補強的熱硬化膠沒有完全老化，需再經(jīng)過高溫長時間的烘烤，使膠完全老化，增加補強與制品的附著性。

使用設(shè)備介紹

冷藏柜：存放需冷藏之補強膠片

預(yù)貼機(C/F貼合機)：貼合熱壓性補強膠片

手動貼合治具：貼合冷壓性補強膠片

真空機：對熱壓性補強貼合完成品進行壓合

80噸快壓機：對PI類較薄的熱壓性補強貼合完成品進行壓合

冷壓機：對冷壓性補強進行壓合

烘箱：烘烤熱壓性補強壓合完成品

補強膠片(Stiffener Film)

圖片

補強膠片：補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil.

接著劑：是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.  

依材料卡上要求將需冷藏之補強膠片按要求存放

冷藏溫度：1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個月

在室溫下存放不能超過8小時

    FPC軟硬結(jié)合板具有出色的柔韌性，能夠完美適應(yīng)可穿戴設(shè)備多樣化的形態(tài)設(shè)計。無論是手環(huán)、手表還是其他形態(tài)的穿戴設(shè)備，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板都能輕松應(yīng)對，確保電路板的穩(wěn)定性與可靠性。這種柔韌性不僅使得設(shè)備在佩戴時更加舒適，還能有效減少因彎曲或扭曲造成的電路斷裂或接觸不良的問題。FPC軟硬結(jié)合板具備輕薄的特點，使得可穿戴設(shè)備在追求時尚與美觀的同時，也能保證良好的功能性和舒適性。輕薄的電路板設(shè)計可以大幅減少設(shè)備的整體厚度和重量，使得用戶在長時間佩戴時不會感到負(fù)擔(dān)。FPC軟硬結(jié)合板是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一大創(chuàng)新。

PCB多層板表面處理的種類和優(yōu)勢

1.熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物，其厚度約為1～2mil；

2.有機抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長一層有機涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時，在隨后的焊接溫度下，焊接用焊劑很容易快速去除；

3.鎳金化學(xué)在銅表面，涂有厚實，良好的鎳金合金電性能，可以保護PCB多層板。很長一段時間不像OSP，它只用作防銹層，它可以用于長期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；

4.化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強度；

PCB的布線密度和走線方式會影響設(shè)備的熱性能和電磁兼容性（EMC）。fpc軟板定制

在PCB上布線時，要考慮到信號完整性和電源分配等問題。4OZ線路板

什么是多層板，多層板的特點是什么？

    PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

     隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大進步。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

    PCB多層板與單面板、雙面板的不同就是增加了內(nèi)部電源層（保持內(nèi)電層）和接地層，電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。但是，多層板布線主要還是以頂層和底層為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設(shè)計與雙面板的設(shè)計方法基本相同，其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。 4OZ線路板