當同時連接充電電源和用電設(shè)備時，自動進入邊充邊放模式。在該模式下，芯片會自動關(guān)閉內(nèi)部快充輸入請求。為保證用電設(shè)備的正常充電，DS5036B會將充電欠壓環(huán)路提高到4.8V以上，以保證優(yōu)先給用電設(shè)備供電。在VSYS電壓只有5V的情況下，開啟放電路徑給用電設(shè)備供電；為了安全考慮，如果VSYS電壓大于5.6V，不會開啟放電路徑。在邊充邊放過程中，如果拔掉充電電源，DS5036B會關(guān)閉充電功能，重新啟動放電功能給用電設(shè)備供電。為了安全考慮，同時也為了能夠重新使能用電設(shè)備請求快充，轉(zhuǎn)換過程中會有一段時間輸出電壓掉到0V。在邊充邊放過程中，如果拔掉用電設(shè)備、用電設(shè)備充滿持續(xù)15s時，DS5036B會自動關(guān)閉對應的放電路徑。當放電路徑都關(guān)閉，狀態(tài)回到單充電模式時，會重新給移動電源快充。采樣需采用π型濾波電路，濾波電容需靠近 IC。XC3062A電源管理IC賽芯微xysemi

DS5136B 是一款單串 22.5W 到 27W 雙向快充移動電源 SOC，集成了同步開關(guān)升壓變換器、支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 A + Cinout+ Cinout 任意口快充，支持 CC-CV 切換，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議，支持 PD3.1 /PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP 等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。XB3302A電源管理IC拓微電子利用連接在 TS 管腳上的 NTC，實時監(jiān)測芯片自身的溫度或應用方案中關(guān)鍵元件的溫度。

DS5036B集成涓流、恒流、恒壓鋰電池充電管理系統(tǒng)，當電池電壓小于VTRKL時，采用涓流電流充電；當電池電壓大于VTRKL時，進入輸入恒流充電；當電池電壓接近設(shè)定的電池電壓時，進入恒壓充電；當電池端充電電流小于停充電流ISTOP且電池電壓接近恒壓電壓時，停止充電。充電完成后，若電池電壓低于(VTRGT–0.1)V，重新開啟電池充電。DS5036B采用開關(guān)充電技術(shù)，充電效率高達到96%，能縮短3/4的充電時間。DS5036B支持邊充邊放功能，在邊充邊放時，輸入輸出均為5V。

DS5035B單串+無線充方案：單串22.5+無線充。DS5035B是點思針對單節(jié)移動電源磁吸無線充市場推出的一顆移動電源SOC。DS5035B單串+無線充方案：單串電池，22.5W功率，支持CA+W輸出方式，單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機進入休眠，長按鍵進入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護等保護功能。采用開關(guān)充電技術(shù)，充電效率極限達到 96%，能縮短 3/4 的充電時間。

DS3056B集成了USBType-C接口、PDPHY以及協(xié)議層解析功能，支持快充適配器插拔自動檢測和快充協(xié)議的智能識別，支持PD、QC、BC1.2DCP快充協(xié)議。充電時，上限充電效率為98%。集成了高效的鋰電池充電管理模塊，根據(jù)輸入電源電壓和電池電壓自動匹配較佳的充電方式。涓流充電：電池電壓＜涓流截止電壓時，執(zhí)行涓流充電。恒流充電：當涓流充電使得電池電壓＞涓流截止電壓時，進入恒流充電。恒壓充電：當恒流充電使電池電壓接近電池充滿電壓時，進入恒壓充電；充電電流降至停充電流時，停止充電。如果電池電壓低于復充門限值，則重新開啟電池充電。溫度超出預設(shè)的保護門限時，降低放電功率。XC3105C電源管理IC芯納科技

適用范圍：適用于標稱電壓3.7V，充滿電壓4.2V的鋰電池。2組電池的容量/內(nèi)阻越接近越好。XC3062A電源管理IC賽芯微xysemi

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統(tǒng)級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。XC3062A電源管理IC賽芯微xysemi