PCB在電子設(shè)備中具有如下功能：(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。(4)在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。(5)內(nèi)部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。(6)在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。 先進(jìn)的PCB技術(shù)可以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。通訊移相板供應(yīng)商

      印制線路板一開始使用的是紙基覆銅印制板。自半導(dǎo)體晶體管于20世紀(jì)50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應(yīng)用，使電子設(shè)備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。目前印制板的品種已從單面板發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板；結(jié)構(gòu)和質(zhì)量也已發(fā)展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設(shè)計方法、設(shè)計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現(xiàn)。近年來，各種計算機輔助設(shè)計(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣，在專門化的印制板生產(chǎn)廠家中，機械化、自動化生產(chǎn)已經(jīng)完全取代了手工操作。電路板八層阻抗板供應(yīng)多層PCB在高度空間有限的情況下提供更多的布線空間。

       從材料角度來看，PCB的未來發(fā)展將面臨以下幾個趨勢。首先是多層板材料的發(fā)展。隨著PCB的高密度集成需求，多層板材料將成為未來的發(fā)展趨勢。多層板材料可以實現(xiàn)更多的線路和元器件的布局，提高PCB的集成度。其次是高性能材料的應(yīng)用。未來PCB將采用更高性能的材料，以滿足電子產(chǎn)品對于高速傳輸和高頻率信號的需求。例如，高頻材料可以提高PCB的信號傳輸速度和抗干擾能力，高熱導(dǎo)材料可以提高PCB的散熱性能。此外，環(huán)保材料也是未來發(fā)展的重點。隨著環(huán)保意識的提高，未來PCB將采用更環(huán)保的材料，以減少對環(huán)境的影響。

軟硬結(jié)合板的漲縮問題：

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個介紹：

（1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊；

（2）對于需要更強調(diào)訊號完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路；

 （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點的特性，一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工；

（4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強。

撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過程中均會產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導(dǎo)致整個板面應(yīng)力重新取向，ZUI終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致，也會在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在PCB冗長的制作過程中，材料經(jīng)過諸多 熱濕制程后，漲縮值都會有不同程度的細(xì)微變化，但就長期的實際生產(chǎn)經(jīng)驗來看，變化還是有規(guī)律的。

PCB的應(yīng)用范圍非常多，包括通信、醫(yī)療、航空、汽車等領(lǐng)域。

       PCB的歷史可以追溯到20世紀(jì)初，當(dāng)時電子設(shè)備的制造主要依賴于手工布線。然而，隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，手工布線的效率和可靠性已經(jīng)無法滿足日益復(fù)雜的電路需求。因此，人們開始尋找一種更高效、更可靠的電路連接方式。20世紀(jì)40年代，美國的一位科學(xué)家PaulEisler一開始提出了印刷電路板的概念。他將電路圖案印刷在一塊絕緣基板上，并通過導(dǎo)線連接各個電子元器件。這種新型的電路連接方式不僅提高了電路的可靠性，還很大程度上提高了制造效率。PCB是電子元器件線路連接的提供者。6OZ厚銅電路板加急

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板。通訊移相板供應(yīng)商

      PCB上還有印刷層（Silkscreen），它是用于標(biāo)記和標(biāo)識電子元器件的位置和功能的。印刷層通常是白色的，上面印有文字、符號和圖形，方便組裝和維修人員識別和操作。此外，PCB還包括鉆孔（Vias）和焊接面（SolderMask）。鉆孔用于連接不同層的連接線路，使電路板的布線更加緊湊。焊接面是一層保護(hù)性涂層，用于防止焊接過程中的短路和腐蝕?？傊琍CB由基板、電子元器件、連接線路、焊盤、印刷層、鉆孔和焊接面等組成部分構(gòu)成。這些部分相互配合，形成了一個完整的電路板，為電子產(chǎn)品的正常運行提供了支持和保障。通訊移相板供應(yīng)商