7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗

目的：檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。

設(shè)備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。

方法：準備好樣品，其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次，記錄Tg。

標(biāo)準：Tg應(yīng)高于150℃。

8. CTE（熱膨脹系數(shù)）試驗

目標(biāo)：評估板的CTE。

設(shè)備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。

方法：準備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設(shè)定升溫速率為10℃/ min，ZUI終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。 PCB的設(shè)計和制造直接影響著電子設(shè)備的性能和可靠性。雙層PCB電路板制造

9.對內(nèi)層要求完成HOZ銅厚用12um銅箔或12um銅箔的RCC，走內(nèi)層電鍍孔工藝，然后走負片工藝蝕刻。

10.板件沒有盲埋孔只有銅厚要求的板件，直接用客戶所需的銅箔厚度加工即可，不需進行沉銅、電鍍加工流程。

11.對于芯板直接壓合的板件，如板件需要進行電鍍流程，內(nèi)層芯板盡量采用陰陽銅結(jié)構(gòu)。

12.對于多次壓合板件外層補償請參照《盲孔板外層線路補償?shù)难a充規(guī)定》。

13.對所有類型的鍍孔工藝（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔徑，鍍孔菲林焊盤大小統(tǒng)一為：鉆刀直徑+3mil（即在單邊加大1.5mil）。

14.二階HDI板件不可以含有外層表面處理方式為全板鍍金（水金）、金屬化包邊、金屬化槽孔、負焊盤工藝，如有以上要求請溝通。

  深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的專JIA級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的HDI PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、JUN工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 PCB線路板八層訂制PCB在許多不同領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。

       中國的PCB行業(yè)起步較早，上世紀80年代初期，中國開始引進PCB生產(chǎn)線并建立了一些PCB制造廠。然而，由于技術(shù)水平和生產(chǎn)能力的限制，中國的PCB行業(yè)在國際市場上一直處于較低的地位。隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展和對電子產(chǎn)品的需求增加，PCB行業(yè)也得到了迅猛發(fā)展的機遇。起初，中國主要從國外進口PCB產(chǎn)品，而國內(nèi)主要生產(chǎn)低端和中端的PCB產(chǎn)品。然而，隨著技術(shù)的進步和創(chuàng)新，中國的PCB制造商逐漸提高了技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，開始生產(chǎn)PCB產(chǎn)品，并逐漸在國際市場上獲得了一定的競爭力。

       PCB的歷史可以追溯到20世紀初，當(dāng)時電子設(shè)備的制造主要依賴于手工布線。然而，隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，手工布線的效率和可靠性已經(jīng)無法滿足日益復(fù)雜的電路需求。因此，人們開始尋找一種更高效、更可靠的電路連接方式。20世紀40年代，美國的一位科學(xué)家PaulEisler一開始提出了印刷電路板的概念。他將電路圖案印刷在一塊絕緣基板上，并通過導(dǎo)線連接各個電子元器件。這種新型的電路連接方式不僅提高了電路的可靠性，還很大程度上提高了制造效率。PCB是重要的電子部件。

       在20世紀40年代的技術(shù)條件下，印刷電路板的制造仍然面臨許多困難。首先，制造印刷電路板需要高精度的制造設(shè)備和工藝，這對當(dāng)時的工業(yè)水平來說是一個挑戰(zhàn)。其次，印刷電路板的設(shè)計和制造需要大量的人工操作，這增加了制造成本和錯誤率。隨著電子技術(shù)的進步，特別是計算機技術(shù)的發(fā)展，PCB的制造逐漸實現(xiàn)了自動化。20世紀60年代，計算機輔助設(shè)計（CAD）和計算機輔助制造（CAM）技術(shù)的引入，使得PCB的設(shè)計和制造過程更加高效和精確。此外，新型的材料和工藝技術(shù)的應(yīng)用，也進一步提高了PCB的性能和可靠性。PCB的布線設(shè)計對信號的傳輸質(zhì)量和可靠性有著重要的影響。PCB多層電路板定制

PCB可以由各種材料制成，包括FR4、CEM-1、鋁基板等。雙層PCB電路板制造

    高多層PCB的創(chuàng)新點還包括在測試和檢測技術(shù)上的改進。傳統(tǒng)的PCB測試和檢測通常是通過外部測試設(shè)備進行的，這不僅增加了測試成本，還降低了測試效率。為了解決這個問題，研究人員提出了一種新的測試和檢測技術(shù)，即內(nèi)部測試和檢測。這種技術(shù)通過在PCB內(nèi)部集成測試電路和傳感器，實現(xiàn)對PCB的內(nèi)部測試和檢測，從而提高了測試效率和產(chǎn)品質(zhì)量。綜上所述，高多層PCB的創(chuàng)新點主要包括材料選擇、設(shè)計和制造工藝、電路布局和布線以及測試和檢測技術(shù)等方面的改進。這些創(chuàng)新點不僅提高了PCB的性能和可靠性，還推動了電子設(shè)備的發(fā)展和進步。隨著技術(shù)的不斷進步和需求的不斷增加，相信高多層PCB的創(chuàng)新點還會不斷涌現(xiàn)，為電子設(shè)備的發(fā)展帶來更多的機遇和挑戰(zhàn)。 雙層PCB電路板制造