為什么要導(dǎo)入類載板

極細化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。

極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當時的手持設(shè)備上，這一代智能手機，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展，事實上業(yè)內(nèi)對用于移動終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。 PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。fpcb軟硬結(jié)合板

高頻高速PCB設(shè)計中，添加測試點會不會影響高速信號的質(zhì)量？

會不會影響信號質(zhì)量要看加測試點的方式和信號到底多快而定。基本上外加的測試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。

前者相當于是加上一個很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關(guān)。

影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 香港fpcpcb是怎么設(shè)計4層多層板的？

PCB多層板 LAYOU設(shè)計規(guī)范之二：

8.當高速、中速和低速數(shù)字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區(qū)域

9.對低電平模擬電路和數(shù)字邏輯電路要盡可能地分離

10.多層印制板設(shè)計時電源平面應(yīng)靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。

11.多層印制板設(shè)計時布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰

12.多層印制板設(shè)計時把數(shù)字電路和模擬電路分開，有條件時將數(shù)字電路和模擬電路安排在不同層內(nèi)。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數(shù)字的地、電源都要分開，不能混用

13.時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路

14.注意長線傳輸過程中的波形畸變

15.減小干擾源和敏感電路的環(huán)路面積，比較好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離**近

16.增大線間的距離，使得干擾源與受感應(yīng)的線路之間的互感盡可能地小

17.如有可能，使得干擾源的線路與受感應(yīng)的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可**降低兩線路間的耦合18.增大線路間的距離是減小電容耦合的比較好辦法

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十三：

106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時，應(yīng)使用它們成90°交角。

107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用

108.在接地點之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點間距）應(yīng)小于比較高頻率波長的1/20

109.單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為比較低

110.信號走線（特別是高頻信號）要盡量短

111.兩導(dǎo)體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達到幾十A，有時甚至?xí)^100安培。電弧將一直維持直到兩個導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實例有手或金屬物體，設(shè)計時注意識別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點。

113.確保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。 pcb多層板的優(yōu)劣勢是什么?

RF PCB的十條標準之三，之四

3.RF的PCB中，各個元件應(yīng)當緊密的排布， 確保各個元件之間的連線**短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感**小。對于板子上的各個RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時，盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。

PCB多層板選擇的原則是什么?如何進行疊層設(shè)計?pcb打樣快板廠

我們擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。fpcb軟硬結(jié)合板

公司從事HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，本公司擁有專業(yè)的品質(zhì)管理人員。專業(yè)經(jīng)營范圍涉及：公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。等，為了加強自身競爭優(yōu)勢，引進了先進的生產(chǎn)設(shè)備，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及代理于一體，實行多元化的創(chuàng)新經(jīng)營方式。從細分領(lǐng)域來看，隨著4G、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展期;另外，LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴大，半導(dǎo)體領(lǐng)域日益成熟，面板價格止跌、需求關(guān)系略有改善等都為行業(yè)發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。近年來，在移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷發(fā)展、消費電子產(chǎn)品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驅(qū)動下，電子元器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實、新型顯示等新興技術(shù)與消費電子產(chǎn)品的融合，這會使得電子元器件行業(yè)需求量持續(xù)增加，同樣帶動市場規(guī)模持續(xù)擴大。電子元器件行業(yè)是國家長期重點支持發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)，各地方政策也是積極招商引資，在土地和稅收上給予行業(yè)內(nèi)企業(yè)優(yōu)惠，支持企業(yè)擴建廠房，升級產(chǎn)能，通過同時引進行業(yè)內(nèi)上下游企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)集群，提升行業(yè)運行效率和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，使得行業(yè)產(chǎn)能集中度不斷提高，促進行業(yè)頭部企業(yè)往高精技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)的進程。fpcb軟硬結(jié)合板

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