RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之一
1小功率的RF的PCB設(shè)計(jì)中，主要使用標(biāo)準(zhǔn) 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個(gè)完整的地層，同時(shí)由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質(zhì)較厚，為了使得RF信號線阻抗達(dá)到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設(shè)定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源比較好不要做成一個(gè)連續(xù)的平面，而是讓各個(gè)RF器件的電 源走線呈星型分布，***接于一點(diǎn)。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。 公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè)，是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。快速pcb板打樣
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十一：
187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象，電源分配系統(tǒng)防ESD措施：1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起；2在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠；3在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容；4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。
188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，對易被ESD擊中的電纜驅(qū)動器，也可在驅(qū)動端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
189.在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1用短而粗的線(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。2從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其它部分。
190.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi)，放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，比較好小于3倍寬度)。2信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
191.金屬機(jī)箱上，開口最大直徑≤λ/20，λ為機(jī)內(nèi)外比較高頻電磁波的波長；非金屬機(jī)箱在電磁兼容設(shè)計(jì)上視同為無防護(hù)。 pcb軟硬板這種PCB節(jié)約成本的設(shè)計(jì),你做過嗎?
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十五：
122.電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地防范ESD干擾：1在電路板整個(gè)四周放上環(huán)形地通路；2所有層的環(huán)形地寬度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環(huán)形地連接起來；4將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起；5對安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來；6不屏蔽的雙面電路則將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不涂阻焊劑，以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放***，在環(huán)形地(所有層)上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，避免形成大的地環(huán)路；7如果電路板不會放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放***。
123.在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號線附近都要布一條地線。
124.易受ESD影響的電路，放在PCB中間的區(qū)域，減少被觸摸的可能性
125.安裝孔的連接準(zhǔn)則：可以與電路公共地連接，或者與之隔離。1金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí)，要采用一個(gè)0Ω電阻實(shí)現(xiàn)連接。2.確定安裝孔大小來實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝焊接
為什么要導(dǎo)入類載板
極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。
極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時(shí)的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展，事實(shí)上業(yè)內(nèi)對用于移動終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時(shí)，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計(jì)規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。 為什么要導(dǎo)入類載板類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之六：
40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度
41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm。
42.一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。
43.對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大。
44.電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。
45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達(dá)到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。
46.20H準(zhǔn)則：以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。 PCB疊層設(shè)計(jì)多層板時(shí)需要注意事項(xiàng)。50G光模塊PCB
PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品。快速pcb板打樣
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二：
98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。
99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號的**遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。
100.匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。
101.調(diào)整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。
102.關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時(shí)鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線；
103.環(huán)路**小規(guī)則：即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。
104.接地引線**短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。
105.內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時(shí)，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過內(nèi)部電路 快速pcb板打樣
深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。深圳市賽孚電路科作為電子元器件的企業(yè)之一，為客戶提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗(yàn)。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使深圳市賽孚電路科在行業(yè)的從容而自信。