賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級(jí)人士創(chuàng)建，是國(guó)內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來(lái)，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域?？焖俚慕桓兑约斑^(guò)硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員企業(yè)，是深圳****。擁有完善的質(zhì)量管理體系，先后通過(guò)了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求，2017年公司成立了PCBA事業(yè)部，自有SMT生產(chǎn)線，為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。公司一直注重人才培養(yǎng)，倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營(yíng)”理念，擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊(duì)伍；專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)，努力提升公司在PCB專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.

    公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開(kāi)。hdi四層板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十六：

126.信號(hào)線的長(zhǎng)度大于300mm(12英寸)時(shí)，一定要平行布一條地線。 

127.受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線禁止并行排列。 

128.復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線準(zhǔn)則：1采用高頻濾波；2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路；3遠(yuǎn)離電路板邊緣。

129.機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開(kāi)口位置或者內(nèi)部接縫處。

 130.對(duì)靜電**敏感的電路板放在**中間，人工不易接觸到的部位；將對(duì)靜電敏感的器件放在電路板**中間，人工不易接觸到的部位。

131.兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準(zhǔn)則：

1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；

2邦定處不潮濕不積水；

3使用多個(gè)導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；

4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。

132..信號(hào)濾波腿耦：對(duì)每個(gè)模擬放大器電源，必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對(duì)數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路，在每個(gè)繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 fpc 生產(chǎn)商PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?原因在這里!

PCB四層板的疊層

1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；

2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問(wèn)題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì)變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲

第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好，主要要通過(guò)走線及其他細(xì)節(jié)來(lái)控制。注意：地層放在信號(hào)**密集的信號(hào)層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

第二種方案，應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過(guò)外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開(kāi)，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之九：

63.在要求高的場(chǎng)合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來(lái)保證電場(chǎng)屏蔽的完整性

64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號(hào)應(yīng)臨近接地面，非關(guān)鍵信號(hào)則布放為靠近電源面。

65.電源：當(dāng)電路需要多個(gè)電源供給時(shí)，用接地分離每個(gè)電源。

66.過(guò)孔：高速信號(hào)時(shí)，過(guò)孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過(guò)孔要盡可能**小。確保高速平行線的過(guò)孔數(shù)一致。

67.短截線：避免在高頻和敏感的信號(hào)線路使用短截線

68.星形信號(hào)排列：避免用于高速和敏感信號(hào)線路

69.輻射型信號(hào)排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號(hào)路徑寬度不變，經(jīng)過(guò)電源面和地面的過(guò)孔不要太密集。70.地線環(huán)路面積：保持信號(hào)路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)

71.一般將時(shí)鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個(gè)接地良好的位置，使時(shí)鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時(shí)將石英晶體振蕩只有外殼接地。

72.為進(jìn)一步增強(qiáng)時(shí)鐘電路的可靠性，可用地線找時(shí)鐘區(qū)圈起隔離起來(lái)，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號(hào)線； 這種PCB節(jié)約成本的設(shè)計(jì),你做過(guò)嗎?

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍?cè)俣螇汉系陌宥际荋DI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制。二階的就開(kāi)始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問(wèn)題，一個(gè)打孔和鍍銅問(wèn)題。

二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開(kāi)位置，需要連接次鄰層時(shí)通過(guò)導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過(guò)疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹(shù)脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻?。一般傳統(tǒng)的HDI，**外面要用背膠銅箔，因?yàn)榧す忏@孔，無(wú)法打通玻璃布，所以一般要用無(wú)玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒(méi)有任何區(qū)別了。 PCB疊層設(shè)計(jì)多層板時(shí)需要注意事項(xiàng)。軟板fpc

PCB六層板的疊層對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)四層板

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號(hào)電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。

74.電路板按功能進(jìn)行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí)，應(yīng)使各單元有**的地線回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.

75.重要的信號(hào)線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地，信號(hào)需要引出時(shí)通過(guò)扁平電纜引出，并使用“地線—信號(hào)—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時(shí)鐘電路此，對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí)，需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開(kāi)始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好，**長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm，而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。 hdi四層板

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。深圳市賽孚電路科作為電子元器件的企業(yè)之一，為客戶提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使深圳市賽孚電路科在行業(yè)的從容而自信。