影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類(lèi)：錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀，目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成。2.刮刀角度：刮刀刮錫膏的角度，一般在45-60度之間。3.刮刀壓力：刮刀的壓力影響錫膏的量，刮刀壓力越大，錫膏的量會(huì)越少，因?yàn)閴毫Υ?，把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。4.刮刀速度：刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量，也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量，一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間，原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度，流動(dòng)性越好的錫膏，刮刀速度應(yīng)該要越快，否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度：脫模速度太快，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座：真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置，加強(qiáng)鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形：變形的電路板會(huì)讓錫膏印出來(lái)不均勻，大多數(shù)情況造成短路。7.鋼板開(kāi)孔：鋼板開(kāi)孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔：鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì)，特別是鋼板與pcb電路板接觸面，避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。印刷機(jī)攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）.肇慶自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素一、錫膏鋼網(wǎng)清洗部分所有的全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)都是采用干洗，濕洗和真空清洗這三種方式，全自動(dòng)焊錫膏印刷機(jī)就要擔(dān)起自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)，保證印刷品質(zhì)的作用。隨著SMT表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA線(xiàn)路焊盤(pán)間隙小，SMT整條產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)速度快，PCB上許多的拉尖，連錫都和清洗有很大關(guān)系！自動(dòng)清洗的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，清洗功能的完善方可實(shí)現(xiàn)速度即生產(chǎn)的高效率。近年來(lái)，全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)在清洗上進(jìn)行了重大的改進(jìn)。單獨(dú)的清洗機(jī)構(gòu)，全新的清洗概念，其中包括大力型抽風(fēng)機(jī)的真空吸附系統(tǒng)，更均勻的酒精噴射系統(tǒng)，更高效的清洗方式，可實(shí)現(xiàn)FinePitch印刷的良性持續(xù)。二、圖像定位部分圖像定位的好壞取決于定位算法，定位算法也是SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的重要算法之一。隨著PCB板的生產(chǎn)效率越來(lái)越高，板上的電子元?dú)饧絹?lái)越小，對(duì)定位的精度和速度也提出了更高的要求。目前，市場(chǎng)上大多數(shù)SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的定位算法都是基于圖像灰度，通過(guò)自相關(guān)匹配來(lái)實(shí)現(xiàn)的。對(duì)于表面均勻度很好的敷銅板來(lái)說(shuō)，灰度算法可以很好的完成自動(dòng)定位的功能。但是，越來(lái)越多的鍍錫板，鍍金板，柔性PCB板的出現(xiàn)，給灰度定位帶來(lái)巨大的挑戰(zhàn)。肇慶錫膏印刷機(jī)功能鋼網(wǎng)和PCB對(duì)準(zhǔn)，Z型架將向上移動(dòng)，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分。

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^(guò)快，導(dǎo)致錫膏過(guò)孔填充不足，尤其是焊盤(pán)小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過(guò)快導(dǎo)致焊盤(pán)的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對(duì)應(yīng)孔洞的焊盤(pán)位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開(kāi)孔過(guò)小，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過(guò)精確鋼網(wǎng)開(kāi)孔來(lái)改善。

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線(xiàn)路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線(xiàn)路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全對(duì)正，產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì)，程序設(shè)置不當(dāng)，機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線(xiàn)路板變形，鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤(pán)對(duì)位不準(zhǔn)，導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法，錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因，針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法？

SMT是什么？        電子廠(chǎng)里的SMT車(chē)間分為DIP線(xiàn)和SMT線(xiàn)。SMT指的是表面貼裝技術(shù)，就是將電子元件通過(guò)設(shè)備打到PCB板上面，然后通過(guò)爐子加熱把元件固定到PCB板上。DIP就是手插元件，比如一些大的連接器，設(shè)備沒(méi)有辦法準(zhǔn)備的打到PCB板上，通過(guò)人或者其它的自動(dòng)化設(shè)備插到PCB板上。SMT線(xiàn)主要有錫膏印刷員、貼片機(jī)上料員、爐前目檢、爐后目檢、包裝等。DIP線(xiàn)主要有投板員、拆板員、插件員、爐工、爐后焊點(diǎn)目檢等。SMT車(chē)間需要通風(fēng)，工作期間員工需要穿戴工作服和防護(hù)手套，因?yàn)楣ぷ髦袝?huì)接觸到一些化學(xué)劑。在做好防護(hù)的情況下對(duì)人體健康并無(wú)大礙，但是如果有過(guò)敏體質(zhì)的話(huà)，就需要提前報(bào)備防止出現(xiàn)意外情況了。3、錫膏漏印是指焊盤(pán)錫膏覆蓋面積小于開(kāi)孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤(pán)焊錫不足或沒(méi)錫膏印刷于焊盤(pán)。肇慶錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)家

SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理呢？肇慶自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線(xiàn)前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量（有無(wú)劃傷，報(bào)廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無(wú)破損，檢查鋼網(wǎng)是否完好。3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無(wú)鉛，需經(jīng)助拉，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用，查看錫膏回溫記錄表，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí)，攪拌5分鐘。4，清洗鋼網(wǎng)，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái)，當(dāng)刷第二面時(shí)，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì)，確保不傷及到元件。5，設(shè)置印刷參數(shù)，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式：?jiǎn)斡∶撃Ｋ俣龋?.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6，印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7，本批產(chǎn)品下線(xiàn)后，收集多余錫膏，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū)，擺放整齊。8，每班清潔機(jī)器表面灰塵、錫膏，并填寫(xiě)設(shè)備保養(yǎng)記錄，刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。肇慶自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)市場(chǎng)價(jià)