太空探索中，3D打印技術(shù)正從“地球制造”轉(zhuǎn)向“地外資源利用”。NASA的“月球熔爐”計劃提出利用月壤中的鈦鐵礦（FeTiO?）與氫還原技術(shù)，原位提取鈦、鐵等金屬元素，并通過激光燒結(jié)制成結(jié)構(gòu)件。實驗表明，月壤模擬物經(jīng)1600℃熔融后可打印出抗壓強度超20MPa的墻體模塊，密度為地球鋁合金的60%。歐洲航天局（ESA）則開發(fā)了太陽能聚焦系統(tǒng)，直接在月球表面熔化月壤粉末，逐層建造輻射屏蔽層，減少宇航員暴露于宇宙射線的風險。但挑戰(zhàn)在于月壤的高硅含量（約45%）導(dǎo)致打印件脆性明顯，需添加2-3%的粘結(jié)劑（如聚乙烯醇）提升韌性。未來，結(jié)合機器人自主采礦與打印的閉環(huán)系統(tǒng)，或使月球基地建設(shè)成本降低70%。

金屬3D打印正用于文物精細復(fù)原。大英博物館采用CT掃描與AI算法重建青銅器缺失部位，以錫青銅粉末（Cu-10Sn）通過SLM打印補全，再經(jīng)人工做舊處理實現(xiàn)視覺一致。關(guān)鍵技術(shù)包括：① 多光譜分析確定原始合金成分（精度±0.3%）；② 微米級表面氧化層打?。M千年銹蝕）；③ 可控孔隙率（3-5%）匹配文物力學性能。2023年完成的漢代銅鼎修復(fù)項目中，打印部件與原物的維氏硬度偏差<5HV，熱膨脹系數(shù)差異<2%。但文物倫理爭議仍存，需在打印件中嵌入隱形標記以區(qū)分原作。

金屬玻璃因非晶態(tài)結(jié)構(gòu)展現(xiàn)超”高“強度（>2GPa）和彈性極限（~2%），但其制備依賴毫米級薄帶急冷法，難以成型復(fù)雜零件。美國加州理工學院通過超高速激光熔化（冷卻速率達10^6 K/s），成功打印出鋯基（Zr??Cu??Al??Ni?）金屬玻璃齒輪，晶化率控制在1%以下，硬度達550HV。該技術(shù)采用粒徑<25μm的預(yù)合金粉末，激光功率密度需超過500W/mm2以確保熔池瞬間冷卻。然而，非晶合金的打印尺寸受限——目前比較大連續(xù)結(jié)構(gòu)為10cm×10cm×5cm，且殘余應(yīng)力易引發(fā)自發(fā)斷裂。日本東北大學通過添加0.5%釔（Y）細化微觀結(jié)構(gòu)，將臨界打印厚度從3mm提升至8mm，拓展了其在精密軸承和手術(shù)刀具中的應(yīng)用。

金屬3D打印的規(guī)?；瘧?yīng)用亟需建立全球統(tǒng)一的粉末材料標準。目前ASTM、ISO等組織已發(fā)布部分標準（如ASTM F3049針對鈦粉粒度分布），但針對動態(tài)性能（如粉末復(fù)用性、打印缺陷容忍度）的測試方法仍不完善。以航空航天領(lǐng)域為例，波音公司要求供應(yīng)商提供粉末批次的全生命周期數(shù)據(jù)鏈，包括霧化工藝參數(shù)、氧含量檢測記錄及打印試樣的CT掃描報告。歐盟“PUREMET”項目則致力于開發(fā)低雜質(zhì)（O<0.08%、N<0.03%）鈦粉認證體系，但其檢測成本占粉末售價的12-15%。未來，區(qū)塊鏈技術(shù)或用于追蹤粉末供應(yīng)鏈，確保材料可追溯性與合規(guī)性。鈦合金3D打印中原位合金化技術(shù)可通過混合元素粉末直接合成新型鈦基復(fù)合材料。

鎢（熔點3422℃）和鉬（熔點2623℃）的3D打印在核聚變反應(yīng)堆與火箭噴嘴領(lǐng)域至關(guān)重要。傳統(tǒng)工藝無法加工復(fù)雜內(nèi)冷通道，而電子束熔化（EBM）技術(shù)可在真空環(huán)境下以3000℃以上高溫熔化鎢粉，實現(xiàn)99.2%致密度的偏濾器部件。美國ORNL實驗室打印的鎢銅梯度材料，界面熱導(dǎo)率達180W/m·K，可承受1500℃熱沖擊循環(huán)。但難點在于打印過程中的熱裂紋控制——通過添加0.5% La?O?顆粒細化晶粒，可將抗熱震性提升3倍。目前，高純度鎢粉（>99.95%）成本高達$800/kg，限制其大規(guī)模應(yīng)用。

金屬3D打印件的后處理（如熱處理）對力學性能至關(guān)重要。浙江鈦合金模具鈦合金粉末廠家

碳纖維增強鋁基（AlSi10Mg+20% CF）復(fù)合材料通過3D打印實現(xiàn)各向異性設(shè)計。美國密歇根大學開發(fā)的定向碳纖維鋪放技術(shù)，使復(fù)合材料沿纖維方向的導(dǎo)熱系數(shù)達220W/m·K，垂直方向為45W/m·K，適用于定向散熱衛(wèi)星載荷支架。另一案例是氧化鋁顆粒（Al?O?）增強鈦基復(fù)合材料，硬度提升至650HV，用于航空發(fā)動機耐磨襯套。挑戰(zhàn)在于增強相與基體的界面結(jié)合——采用等離子球化預(yù)包覆工藝，在鈦粉表面沉積200nm Al?O?層，可使界面剪切強度從50MPa提升至180MPa。未來，多功能復(fù)合材料（如壓電、熱電特性集成）或推動智能結(jié)構(gòu)件發(fā)展。