多層線路板如何設計散熱結構？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-11

內層設置散熱層（銅厚≥2oz），通孔密集區(qū)（＞100 孔 /cm2），BGA 底部開散熱槽（寬度＞0.3mm），結合導熱膠（熱阻＜0.5℃?W）與金屬外殼接觸。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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