線路板表面處理工藝有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-11

常用 OSP（成本低，保質(zhì)期 6 個(gè)月）、ENIG（金厚 0.05-0.15μm，鎳厚 5-8μm）、噴錫（鉛錫合金，熔點(diǎn) 183℃），高頻板用沉銀（銀厚 0.1-0.3μm）。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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