聯(lián)合多層在 PCB 自動(dòng)化生產(chǎn)中如何優(yōu)化 SPI 檢測(cè)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03

SPI 檢測(cè)優(yōu)化參數(shù)包括焊膏體積（偏差 ±5%）、厚度（±10%）和面積（±8%），聯(lián)合多層采用 3D SPI 設(shè)備（精度 ±1μm），對(duì) 01005 元件焊膏檢測(cè)覆蓋率 100%，誤報(bào)率＜0.5%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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