深圳市聯(lián)合多層線(xiàn)路板有限公司2025-06-03
SPI 檢測(cè)優(yōu)化參數(shù)包括焊膏體積(偏差 ±5%)、厚度(±10%)和面積(±8%),聯(lián)合多層采用 3D SPI 設(shè)備(精度 ±1μm),對(duì) 01005 元件焊膏檢測(cè)覆蓋率 100%,誤報(bào)率<0.5%。
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