聯(lián)合多層 PCB 的軟硬結合板壓合如何控制氣泡？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03

軟硬結合板壓合時，軟板區(qū)域先預貼覆蓋膜（PI 膜厚度 25μm），采用分段式升溫（80℃→150℃→180℃），壓力 3-4MPa，真空度 - 98kPa，聯(lián)合多層通過氣泡捕捉技術使壓合氣泡率＜0.3%，滿足 10 萬次彎折要求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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