聯(lián)合多層線路板的化學鍍鎳金工藝如何防黑盤？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-26

聯(lián)合多層控制化學鍍鎳 pH 值 4.5±0.1、溫度 85±2℃，鎳層厚度 3.5±0.5μm，鍍后 2 小時內完成金層沉積（厚度 0.05μm），通過金相顯微鏡檢測鎳層孔隙率≤0.5 個 / 100μm2，防止黑盤缺陷。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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