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真空回流焊對新型電子封裝技術(shù)有哪些優(yōu)勢?

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-16

真空回流焊可有效減少焊點(diǎn)中的氣泡、空洞,降低氧化風(fēng)險,特別適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)和微小焊點(diǎn)的焊接。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢,為新型封裝焊接提供有力支持,幫助企業(yè)在新興領(lǐng)域搶占先機(jī)。

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
簡介:廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。
簡介: 廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。
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