聯(lián)合多層 PCB 的盲孔填充如何選擇導(dǎo)電材料？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-31

回盲孔填充選用導(dǎo)電銀漿（電阻率≤10??Ω?m）或電鍍銅（厚度≥25μm），聯(lián)合多層通過真空灌孔技術(shù)（真空度 - 95kPa）確保填充飽滿，孔電阻≤50mΩ，通過切片檢測(cè)（放大 200 倍）無(wú)空洞，滿足高頻信號(hào)傳輸要求。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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