聯(lián)合多層線路板的自動化組裝如何校準貼裝壓力？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-31

自動化組裝貼裝壓力校準通過壓力傳感器（精度 ±0.1N）實時監(jiān)測，聯(lián)合多層針對 01005 元件設置壓力 1.0-1.5N，QFP 器件 2.0-3.0N，避免元件破損或焊膏擠出，貼裝良率提升至 99.9%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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