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聯(lián)合多層線路板的沉銅孔壁質(zhì)量如何控制?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-02

聯(lián)合多層線路板的沉銅孔壁質(zhì)量控制,從鉆孔預(yù)處理、沉銅工藝和后處理三方面入手。鉆孔后進(jìn)行去毛刺、清潔和微蝕處理,提高孔壁表面活性;沉銅過程中,嚴(yán)格控制沉銅液成分、溫度、時(shí)間和電流密度,確保銅層均勻沉積;后處理進(jìn)行電鍍加厚和表面處理,提高孔壁銅層的致密性和導(dǎo)電性,通過切片檢測(cè)和電氣性能測(cè)試,保證沉銅孔壁質(zhì)量符合要求。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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