近年來，公司在PCB設計、SMT貼片、DIP插件等方面取得了多項技術(shù)突破。例如，開發(fā)出一種新型的多層PCB板結(jié)構(gòu)，提高了信號傳輸速度和穩(wěn)定性；研發(fā)出一種高效節(jié)能的SMT貼片工藝，降低了生產(chǎn)成本和能耗。

為了保持技術(shù)地位，公司不斷加大研發(fā)投入力度。每年都會撥出一定比例的資金用于科研項目和技術(shù)創(chuàng)新活動。同時，積極與高校和科研機構(gòu)合作開展產(chǎn)學研項目，推動科技成果轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)力。這種持續(xù)的創(chuàng)新精神為公司的長遠發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。