聯(lián)合多層 PCB 的散熱過孔密度如何影響熱阻？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-26

散熱過孔密度從 10 個 /cm2 增至 20 個 /cm2 時，熱阻降低 30%，聯(lián)合多層采用盲埋孔結(jié)合立體散熱通道設(shè)計，過孔與地層連接率≥80%，通過紅外熱像儀測試，熱點溫度降低 15℃以上。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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