光互聯(lián)線路板技術(shù)嶄露頭角，開啟高速數(shù)據(jù)傳輸新時(shí)代

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2025-05-16

光互聯(lián)線路板技術(shù)嶄露頭角，開啟高速數(shù)據(jù)傳輸新時(shí)代隨著 5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)傳輸速率呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，傳統(tǒng)電互聯(lián)線路板面臨信號(hào)衰減、電磁干擾等瓶頸，已難以滿足日益增長(zhǎng)的高速數(shù)據(jù)傳輸需求。光互聯(lián)線路板技術(shù)的出現(xiàn)，為高速數(shù)據(jù)傳輸帶來(lái)了新的解決方案，有望開啟高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男聲r(shí)代。光互聯(lián)線路板技術(shù)將光信號(hào)傳輸引入線路板，通過(guò)在線路板上集成光波導(dǎo)、光發(fā)射器和光接收器等光器件，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的光信號(hào)傳輸。在材料選擇上，采用低損耗的硅基光波導(dǎo)材料，其在 1550nm 波長(zhǎng)下，信號(hào)傳輸損耗低于 0.1dB/cm，相較于電互聯(lián)線路板，信號(hào)傳輸距離提升 5 倍，損耗降低 80%，能夠?qū)崿F(xiàn)長(zhǎng)距離、低損耗的數(shù)據(jù)傳輸。在制造工藝上，利用光刻、刻蝕等半導(dǎo)體工藝制作光波導(dǎo)，精度可達(dá)亞微米級(jí)，確保光信號(hào)的精細(xì)傳輸。同時(shí)，通過(guò)優(yōu)化光器件的封裝工藝，提高光互聯(lián)線路板的集成度和可靠性，減少信號(hào)傳輸過(guò)程中的損耗和干擾。在實(shí)際應(yīng)用中，該技術(shù)已在數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算機(jī)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大優(yōu)勢(shì)。在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，采用光互聯(lián)線路板后，服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸速率提升至 400Gbps，延遲降低 50%，數(shù)據(jù)中心整體算力提升 30%，能夠更高效地處理海量數(shù)據(jù)，滿足用戶對(duì)云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析等服務(wù)的需求。在高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，光互聯(lián)線路板實(shí)現(xiàn)了處理器與存儲(chǔ)設(shè)備之間的高速數(shù)據(jù)交互，使計(jì)算機(jī)的運(yùn)算速度提高 40%，在科學(xué)研究、氣象預(yù)測(cè)、工業(yè)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨髮⒊掷m(xù)增長(zhǎng)。光互聯(lián)線路板技術(shù)預(yù)計(jì)在未來(lái) 5 年市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元，不僅將推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算機(jī)的升級(jí)換代，還將為云計(jì)算、邊緣計(jì)算等新興領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持，加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展進(jìn)程，助力各行業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)。