中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對接半自動點(diǎn)膠機(jī)，精細(xì)控制 0.1mg 級用量，材料利用率達(dá) 95% 以上，避免整罐開封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗(yàn)證方案，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。中小批量生產(chǎn)與研發(fā)打樣：靈活規(guī)格快速適配！山西中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商

某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中，面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳，常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后，其 25~45μm 的均勻顆粒，在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下，能精細(xì)覆蓋焊盤，橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中，該錫膏流動性良好，焊點(diǎn)飽滿，經(jīng)過高低溫循環(huán)測試（-20℃至 60℃，1000 次），焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%，確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%，生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高，有效降低了成本。針筒裝適配半自動點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。

厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點(diǎn)飽滿導(dǎo)熱好，適配功率模塊與大電流器件。山西中溫?zé)o鹵錫膏供應(yīng)商