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東莞有鉛錫膏價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-06-10

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí),原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動(dòng),焊點(diǎn)易開裂,導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點(diǎn) 217℃,能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開裂。同時(shí),特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進(jìn)后,傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,贏得更多車企訂單。有鉛錫膏方案:常規(guī)焊接選擇,錫渣少?gòu)?qiáng)度高,適配家電控制板與工控設(shè)備。東莞有鉛錫膏價(jià)格

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某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,能精細(xì)覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動(dòng)性良好,焊點(diǎn)飽滿,經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。江門電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家高熱半燒結(jié)錫膏實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)燒結(jié),導(dǎo)熱率突破 70W/m?K,適配功率半導(dǎo)體封裝。

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【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對(duì)潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長(zhǎng)期處于高濕度環(huán)境,焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化,成為高濕度場(chǎng)景的可靠選擇。
抗潮耐蝕,延長(zhǎng)設(shè)備壽命
無(wú)鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí),絕緣電阻下降<10%,優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%;有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑,鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長(zhǎng)至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化,減少殘留腐蝕
采用低氯配方(Cl?含量<500ppm),焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm,避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝,助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤(rùn)濕性。
多規(guī)格適配,滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn),500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測(cè)報(bào)告,質(zhì)量可控。

【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒,應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細(xì)至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞。
寬溫適應(yīng),提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,焊點(diǎn)電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配,生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,無(wú)需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。
高溫老化測(cè)試后性能衰減<5%,滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求。

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【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗(yàn)證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗(yàn)證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用 高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂,無(wú)需分裝損耗,打樣材料利用率達(dá) 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定,滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調(diào)試時(shí)間 30%。焊點(diǎn)經(jīng) 3 次回流焊后無(wú)疲勞開裂,滿足反復(fù)測(cè)試需求。
成本可控,品質(zhì)保障 200g 便攜裝單價(jià)較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。每批次提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試報(bào)告,確保打樣結(jié)果可復(fù)現(xiàn)。
全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),100g 針筒裝減少浪費(fèi),工藝穩(wěn)定良率高。深圳半導(dǎo)體封裝高鉛錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

100g 針筒裝直接對(duì)接點(diǎn)膠機(jī),材料利用率超 95%;200g 鋁膜裝滿足中小批量需求,開封后 48 小時(shí)性能穩(wěn)定。東莞有鉛錫膏價(jià)格

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),對(duì)電路板焊接要求極高,需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,問題迎刃而解。該錫膏通過 SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),空洞率低于 2%,保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),拓展市場(chǎng)份額。東莞有鉛錫膏價(jià)格

標(biāo)簽: 錫片 錫膏 光刻膠