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廣東紫外光刻膠國產廠家

來源: 發(fā)布時間:2025-05-25

吉田半導體 JT-3001 厚板光刻膠:歐盟 RoHS 認證,PCB 電路板制造

憑借抗深蝕刻性能與環(huán)保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻膠成為 PCB 行業(yè)材料。
吉田半導體推出的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率達 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度電路板制造。產品通過歐盟 RoHS 認證,采用無鹵無鉛配方,符合環(huán)保要求。其優(yōu)異的感光度與留膜率,確保復雜線路圖形的成型,已應用于華為 5G 基站主板量產。公司提供從材料選型到工藝優(yōu)化的全流程支持,助力客戶提升生產效率與良率。
光刻膠技術突破加速,對芯片制造行業(yè)有哪些影響?廣東紫外光刻膠國產廠家

廣東紫外光刻膠國產廠家,光刻膠

廣東吉田半導體材料有限公司的產品體系豐富且功能強大。

在光刻膠領域,芯片光刻膠為芯片制造中的精細光刻環(huán)節(jié)提供關鍵支持,確保芯片線路的精細刻畫;

納米壓印光刻膠適用于微納加工,助力制造超精細的微納結構;

LCD 光刻膠則滿足液晶顯示面板生產過程中的光刻需求,保障面板成像質量。

在電子焊接方面,半導體錫膏與焊片性能,能實現(xiàn)可靠的電氣連接,廣泛應用于各類電子設備組裝。

靶材產品在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關鍵作用,通過精細控制材料沉積,為半導體器件制造提供高質量的薄膜材料。憑借出色品質,遠銷全球,深受眾多世界 500 強企業(yè)和電子加工企業(yè)青睞 。 江門光刻膠吉田質量管控與認證壁壘。

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  1. 客戶需求導向
    支持特殊工藝需求定制,例如為客戶開發(fā)光刻膠配方,提供從材料選擇到工藝優(yōu)化的全流程技術支持,尤其在中小批量訂單中靈活性優(yōu)勢。
  2. 快速交付與售后支持
    作為國內廠商,吉田半導體依托松山湖產業(yè)集群資源,交貨周期較進口品牌縮短 30%-50%,并提供 7×24 小時技術響應,降低客戶供應鏈風險。
    性價比優(yōu)勢
    國產光刻膠價格普遍低于進口產品 30%-50%,吉田半導體通過規(guī)?;a和供應鏈優(yōu)化進一步壓縮成本,同時保持性能對標國際品牌,適合對成本敏感的中低端市場及國產替代需求。
    政策與市場機遇
    受益于國內半導體產業(yè)鏈自主化趨勢,吉田半導體作為 “專精特新” 企業(yè),獲得研發(fā)補貼及產業(yè)基金支持,未來在國產替代進程中具備先發(fā)優(yōu)勢。

關鍵工藝流程

 涂布與前烘:

? 旋涂或噴涂負性膠,厚度可達1-100μm(遠厚于正性膠),前烘溫度60-90℃,去除溶劑并增強附著力。

 曝光:

? 光源以**汞燈G線(436nm)**為主,適用于≥1μm線寬,曝光能量較高(約200-500mJ/cm2),需注意掩膜版與膠膜的貼合精度。

 顯影:

? 使用有機溶劑顯影液(如二甲苯、醋酸丁酯),未曝光的未交聯(lián)膠膜溶解,曝光的交聯(lián)膠膜保留。

 后處理:

? 后烘(Post-Bake):加熱(100-150℃)進一步固化交聯(lián)結構,提升耐干法蝕刻或濕法腐蝕的能力。

嚴苛光刻膠標準品質,吉田半導體綠色制造創(chuàng)新趨勢。

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吉田半導體厚板光刻膠 JT-3001:國產技術助力 PCB 行業(yè)升級

JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產 PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認證,已應用于華為 5G 基站主板量產。產品采用國產原材料與全自動化工藝,批次穩(wěn)定性達 99.5%,幫助客戶提升生產效率 20%,加速國產 PCB 行業(yè)技術升級,推動 PCB 行業(yè)國產化進程。
吉田產業(yè)鏈協(xié)同與政策紅利。青海3微米光刻膠工廠

東莞光刻膠廠家哪家好?廣東紫外光刻膠國產廠家

廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心,逐步拓展至半導體全材料領域,形成了 “技術驅動、全產業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠,還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料,為客戶提供一站式采購服務。

市場與榮譽:
  • 產品遠銷全球 50 多個地區(qū),客戶包括電子制造服務商(EMS)及半導體廠商。
  • 獲評 “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”,并通過技術企業(yè)認證。
  • 生產基地配備自動化設備,年產能超千噸,滿足大規(guī)模訂單需求。
未來展望:
公司計劃進一步擴大研發(fā)中心規(guī)模,聚焦第三代半導體材料研發(fā),如 GaN、SiC 相關光刻膠技術。同時,深化全球化布局,在東南亞、歐洲等地設立分支機構,強化本地化服務能力。
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標簽: 錫片 光刻膠