光伏電池(半導體級延伸)
? HJT/TOPCon電池:在硅片表面圖形化金屬電極,使用高靈敏度光刻膠(曝光能量≤50mJ/cm2),線寬≤20μm,降低遮光損失。
? 鈣鈦礦電池:用于電極圖案化和層間隔離,需耐有機溶劑(適應溶液涂布工藝)。
納米壓印技術(下一代光刻)
? 納米壓印光刻膠:通過模具壓印實現10nm級分辨率,用于3D NAND存儲孔陣列(直徑≤20nm)、量子點顯示陣列等。
微流控與生物醫(yī)療
? 微流控芯片:制造微米級流道(寬度10-100μm),材料需生物相容性(如PDMS基材適配)。
? 生物檢測芯片:通過光刻膠圖案化抗體/抗原固定位點,精度≤5μm。
LCD 光刻膠供應商哪家好?吉田半導體高分辨率 +低 VOC 配方!廣州LCD光刻膠國產廠家
納米電子器件制造
? 半導體芯片:在22nm以下制程中,EUV光刻膠(分辨率≤10nm)用于制備晶體管柵極、納米導線等關鍵結構,實現芯片集成度提升(如3nm制程的FinFET/GAA晶體管)。
? 二維材料器件:在石墨烯、二硫化鉬等二維材料表面,通過電子束光刻膠定義納米電極陣列,構建單原子層晶體管或傳感器。
納米光子學與超材料
? 光子晶體與波導:利用光刻膠制備亞波長周期結構(如光子晶體光纖、納米級波導彎頭),調控光的傳播路徑,用于集成光路或量子光學器件。
? 超材料設計:在金屬/介質基底上刻蝕納米級“魚網狀”“蝴蝶結”等圖案(如太赫茲超材料),實現對電磁波的超常調控(吸收、偏振轉換)。
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厚板光刻膠
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電路板制造:在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性,比如汽車電子、工業(yè)控制等領域的電路板,能承受復雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。
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功率器件制造:像絕緣柵雙極晶體管(IGBT)這類功率器件,需要承受高電壓和大電流,厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環(huán)節(jié),保障芯片內部電路的精細布局,提高器件的性能和可靠性。
負性光刻膠
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半導體制造:在芯片制造過程中,用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結構,如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過負性光刻膠的曝光和顯影工藝,能實現精確的圖形轉移,確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
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平板顯示制造:在液晶顯示器(LCD)和有機發(fā)光二極管顯示器(OLED)的制造中,用于制作電極、像素等大面積圖案。以 LCD 為例,負性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案,控制液晶分子的排列,從而實現圖像顯示。
市場與客戶優(yōu)勢:全球化布局與頭部客戶合作
全球客戶網絡
產品遠銷全球,與三星、LG、京東方等世界500強企業(yè)建立長期合作,在東南亞、北美市場市占率超15%。
區(qū)域市場深耕
依托東莞松山湖產業(yè)集群,與華為、OPPO等本土企業(yè)合作,在消費電子、汽車電子領域快速響應客戶需求。
產業(yè)鏈配套優(yōu)勢:原材料與設備協(xié)同
主要原材料自主化
公司自主生產光刻膠樹脂、光引發(fā)劑,降低對進口依賴,成本較國際競品低20%。
設備與工藝協(xié)同
與國內涂膠顯影設備廠商合作,開發(fā)適配國產設備的光刻膠配方,提升工藝兼容性。
光刻膠廠家推薦吉田半導體。
廣東吉田半導體材料有限公司成立于 2023 年,總部位于東莞松山湖經濟技術開發(fā)區(qū),注冊資本 2000 萬元。作為高新企業(yè)和廣東省專精特新企業(yè),公司專注于半導體材料的研發(fā)、生產與銷售,產品線覆蓋芯片光刻膠、LCD 光刻膠、納米壓印光刻膠、半導體錫膏、焊片及靶材等領域。其光刻膠產品以高分辨率、耐蝕刻性和環(huán)保特性著稱,廣泛應用于芯片制造、顯示面板及精密電子元件生產。
公司依托 23 年行業(yè)經驗積累,構建了完整的技術研發(fā)體系,擁有全自動化生產設備及多項技術。原材料均選用美國、德國、日本進口的材料,并通過 ISO9001:2008 質量管理體系認證,生產流程嚴格執(zhí)行 8S 現場管理標準,確保產品穩(wěn)定性與一致性。目前,吉田半導體已與多家世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立長期合作,產品遠銷全球市場,致力于成為半導體材料領域的企業(yè)。
半導體材料選吉田,歐盟認證,支持定制化解決方案!陜西油性光刻膠國產廠家
吉田半導體強化研發(fā),布局下一代光刻技術。廣州LCD光刻膠國產廠家
吉田半導體突破光刻膠共性難題,提升行業(yè)生產效率,通過優(yōu)化材料配方與工藝,吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題,助力客戶降本增效。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題,吉田半導體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產品高 8%,密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯技術,在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷,使芯片良率提升至 99.8%。這些技術突破有效降低客戶生產成本,推動行業(yè)生產效率提升。廣州LCD光刻膠國產廠家