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寧波光刻膠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-22

主要應(yīng)用場景

 印刷電路板(PCB):

? 通孔/線路加工:負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵、堿性氯化銅),適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板、多層板的外層電路。

? 阻焊層:作為絕緣保護(hù)層,覆蓋非焊盤區(qū)域,需厚膠(50-100μm)和高耐焊接溫度(260℃以上),負(fù)性膠因工藝簡單、成本低而廣泛應(yīng)用。

 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS):

? 深硅蝕刻(DRIE):負(fù)性膠作為蝕刻掩膜,厚度可達(dá)100μm以上,耐SF?等強(qiáng)腐蝕性氣體,用于制作加速度計(jì)、陀螺儀的高深寬比結(jié)構(gòu)(深寬比>20:1)。

? 模具制造:在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,利用負(fù)性膠的厚膠成型能力。

 平板顯示(LCD):

? 彩色濾光片(CF)基板預(yù)處理:在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層,耐濕法蝕刻(如HF溶液),確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布。

 功率半導(dǎo)體與分立器件:

? IGBT、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻:負(fù)性膠用于制作較寬的隔離溝槽(寬度>10μm),耐高濃度酸堿蝕刻,降低工藝成本。
光刻膠半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用。寧波光刻膠

寧波光刻膠,光刻膠

聚焦先進(jìn)封裝需求,吉田半導(dǎo)體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務(wù),助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領(lǐng)域,吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 SU-3 負(fù)性光刻膠支持 3μm 厚膜加工,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術(shù)(180℃),焊接空洞率 < 5%;針筒錫膏適用于 01005 超微型元件,印刷精度達(dá) ±5μm。通過標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室與快速響應(yīng)團(tuán)隊(duì),公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議,幫助降低生產(chǎn)成本,增強(qiáng)市場競爭力。煙臺(tái)網(wǎng)版光刻膠供應(yīng)商光刻膠的顯示面板領(lǐng)域。

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廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品,各有特性與優(yōu)勢,適用于不同領(lǐng)域。

厚板光刻膠 JT - 3006:具有優(yōu)異的分辨率和感光度,抗深蝕刻性能良好,符合歐盟 ROHS 標(biāo)準(zhǔn),保質(zhì)期 1 年。需保存在干燥區(qū)域并密封,使用前要閱讀參考技術(shù)資料。適用于厚板的光刻加工,在對(duì)精度、感光度和抗蝕刻要求高的生產(chǎn)場景中發(fā)揮作用,如特定的電路板制造領(lǐng)域。

水油光刻膠 SR - 3303:適用于光學(xué)儀器、太陽能電池等領(lǐng)域的光刻工藝。品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點(diǎn),由工廠研發(fā)且支持定制,工廠直銷。

 差異化競爭策略
高級(jí)市場(如ArF浸沒式光刻膠),吉田半導(dǎo)體采取跟隨式創(chuàng)新,通過優(yōu)化現(xiàn)有配方(如提高酸擴(kuò)散抑制效率)逐步縮小與國際巨頭的差距;在中低端市場(如PCB光刻膠),則憑借性價(jià)比優(yōu)勢(價(jià)格較進(jìn)口產(chǎn)品低20%-30%)快速搶占份額,2023年P(guān)CB光刻膠市占率突破10%。

 前沿技術(shù)儲(chǔ)備
公司設(shè)立納米材料研發(fā)中心,重點(diǎn)攻關(guān)分子玻璃光刻膠和金屬有機(jī)框架(MOF)光刻膠,目標(biāo)在5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)EUV光刻膠的實(shí)驗(yàn)室級(jí)突破。此外,其納米壓印光刻膠已應(yīng)用于3D NAND存儲(chǔ)芯片的孔陣列加工,分辨率達(dá)10nm,為國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商提供了替代方案。
正性光刻膠生產(chǎn)原料。

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 全品類覆蓋與定制化能力
吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD光刻膠等全品類,適用于半導(dǎo)體、顯示面板、MEMS等多個(gè)領(lǐng)域。例如,其LCD正性光刻膠YK-200和水油光刻膠JT-2001可滿足0.45μm及以上線寬需求,支持客戶定制化工藝參數(shù),尤其在柔性顯示(OLED)和Mini/Micro LED等新興領(lǐng)域表現(xiàn)突出。
技術(shù)亮點(diǎn):通過自主研發(fā)的樹脂配方和光敏劑體系,實(shí)現(xiàn)了高分辨率(120nm)和高抗蝕性的平衡,部分指標(biāo)(如線寬粗糙度LWR<3nm)接近國際主流產(chǎn)品水平。

 國產(chǎn)化材料與工藝適配
公司采用進(jìn)口原材料+本地化生產(chǎn)模式,關(guān)鍵樹脂單體、光敏劑等主要成分通過德國默克、日本信越等供應(yīng)商采購,同時(shí)建立了超純提純工藝(雜質(zhì)含量<1ppm),確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。此外,其光刻膠與國內(nèi)主流光刻機(jī)(如上海微電子SSA800)、勻膠顯影機(jī)(如盛美上海)的兼容性已通過驗(yàn)證,縮短客戶工藝調(diào)試周期。
半導(dǎo)體材料選吉田,歐盟認(rèn)證,支持定制化解決方案!水油光刻膠

納米級(jí)圖案化的主要工具。寧波光刻膠

 吉田半導(dǎo)體納米壓印光刻膠 JT-2000:國產(chǎn)技術(shù)突破耐高溫極限

自主研發(fā) JT-2000 納米壓印光刻膠耐受 250℃高溫,為國產(chǎn)納米器件制造提供關(guān)鍵材料。吉田半導(dǎo)體 JT-2000 納米壓印光刻膠采用國產(chǎn)交聯(lián)樹脂,在 250℃高溫下仍保持圖形保真度 > 95%。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與全自動(dòng)化工藝,其高粘接強(qiáng)度與耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿特性,適用于光學(xué)元件、傳感器等精密器件。產(chǎn)品已通過國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)驗(yàn)證,應(yīng)用于國產(chǎn) EUV 光刻機(jī)前道工藝,幫助客戶實(shí)現(xiàn)納米結(jié)構(gòu)加工自主化。
寧波光刻膠

標(biāo)簽: 光刻膠 錫片