晶間腐蝕，晶界能量較高：晶界是不同晶粒之間的交界，由于晶粒有著不同的位向，交界處原子的排列必須從一種位向逐步過(guò)渡到另一種位向，是 “面型” 不完整的結(jié)構(gòu)缺陷。晶界上原子的平均能量因晶格畸變變大而高于晶粒內(nèi)部原子的平均能量，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，在腐蝕介質(zhì)中的腐蝕速度比晶粒本體的腐蝕速度快。電化學(xué)不均勻性：晶粒和晶界的物理化學(xué)狀態(tài)不同，如平衡電位不同，極化性能（包括陽(yáng)極和陰極的）不同，在適宜的介質(zhì)中形成腐蝕電池，晶界為陽(yáng)極，晶粒為陰極，晶界產(chǎn)生選擇性溶解。晶間腐蝕，可選擇漏液傳感器檢測(cè)，有漏液停機(jī)報(bào)警。蘇州低倍組織熱酸蝕腐蝕操作簡(jiǎn)單

晶間腐蝕，貧化理論：對(duì)于奧氏體不銹鋼等合金，在一定條件下，晶界會(huì)析出第二相，導(dǎo)致晶界附近某種成分出現(xiàn)貧乏化。以?shī)W氏體不銹鋼為例，具體過(guò)程如下：碳化物析出：當(dāng)溫度升高時(shí)，碳在不銹鋼晶粒內(nèi)部的擴(kuò)散速度大于鉻的擴(kuò)散速度。室溫時(shí)碳在奧氏體中的溶解度很小，而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超過(guò)此值，多余的碳會(huì)不斷地向奧氏體晶粒邊界擴(kuò)散，并和鉻化合，在晶間形成碳化鉻的化合物，如等。貧鉻區(qū)形成：鉻沿晶界擴(kuò)散的速度比在晶粒內(nèi)擴(kuò)散速度快，但由于碳化鉻形成速度較快，內(nèi)部的鉻來(lái)不及向晶界擴(kuò)散，所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要來(lái)自晶界附近，結(jié)果使晶界附近的含鉻量大為減少。當(dāng)晶界的鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)低到小于時(shí)，就形成 “貧鉻區(qū)”。蘇州低倍組織熱酸蝕腐蝕操作簡(jiǎn)單晶間腐蝕，4工位單獨(dú)控制工作，增加制樣效率。

電解拋光腐蝕后面板上面前面一個(gè)為電源總開(kāi)關(guān)；下排左起前面一個(gè)為電源輸入插座；下排左起第二個(gè)：插座的開(kāi)/關(guān)與工作電流輸出同步；下排左起第三、四個(gè)和電源的總電源同步。注意事項(xiàng)：開(kāi)機(jī)前將電壓、電流調(diào)節(jié)電位器逆時(shí)針調(diào)到底；空栽或輕負(fù)載時(shí)輸出電壓由高處至低端時(shí)，動(dòng)作不宜過(guò)快以免失控；面板輸出接線柱不可當(dāng)輸入接線柱使用；對(duì)穩(wěn)壓電源進(jìn)行維修時(shí)，必須將輸入電壓斷開(kāi)；輸入電源線的保護(hù)接地端，必須可靠接地，以確保使用安全。

晶間腐蝕，國(guó)內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4334.(1~5)-2000不銹鋼晶間腐蝕敏感性試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)(根據(jù)不同材料敏感性選擇相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn))GB/T15260-1994《鎳合金晶間腐蝕敏感性試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)》GB/T21433-2008《不銹鋼壓力容器晶間腐蝕敏感性檢驗(yàn)》CB/T3949-2001《船用不銹鋼焊接接頭晶間腐蝕試驗(yàn)方法》ASTMG28-02(2008)StandardTestMethodsforDetectingSusceptibilitytoIntergranularCorrosioninWrought,NickelRich,ChromiumBearingAlloys(中文名稱:《鍛造高鎳鉻軸承合金晶間腐蝕敏感性的檢查用標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法》GB/T7998-2005《鋁合金晶間腐蝕測(cè)定方法》HG/T3173-2002《尿素級(jí)很低碳鉻鎳鑰奧氏體不銹鋼晶間腐蝕傾向試驗(yàn)》電解拋光腐蝕，可選擇電壓電流曲線實(shí)時(shí)顯示。

晶間腐蝕涌入，主要由于晶粒表面和內(nèi)部間化學(xué)成分的差異以及晶界雜質(zhì)或內(nèi)應(yīng)力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結(jié)合，降低金屬的機(jī)械強(qiáng)度。而且腐蝕發(fā)生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤，看不出被破壞的跡象，但晶粒間結(jié)合力明顯減弱，力學(xué)性能惡化, 不能經(jīng)受敲擊，所以是一種很危險(xiǎn)的腐蝕。通常出現(xiàn)于黃銅、硬鋁合金和一些不銹鋼、鎳基合金中。不銹鋼焊縫的晶間腐蝕是化學(xué)工業(yè)的一個(gè)重大問(wèn)題。不銹鋼在腐蝕介質(zhì)作用下，在晶粒之間產(chǎn)生的一種腐蝕現(xiàn)象稱為晶間腐蝕。電解拋光腐蝕，工作電壓、電流可輸入計(jì)算機(jī)，以便于進(jìn)一步數(shù)據(jù)分析和研究。海南金相電解腐蝕性價(jià)比高

晶間腐蝕，溫度可選擇控制溶液溫度，更精確。蘇州低倍組織熱酸蝕腐蝕操作簡(jiǎn)單

電解拋光腐蝕儀利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相樣品的制備，該設(shè)備工作電壓、電流范圍大，功能齊全，既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快、重復(fù)性好等優(yōu)點(diǎn)，是鋼鐵，尤其是不銹鋼及有色金屬試樣制備的理想設(shè)備，用戶的計(jì)算機(jī)可直接讀取所有歷史數(shù)據(jù)，可對(duì)所有數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、存檔、打印處理。電壓、電流范圍大，可同時(shí)滿足各種材料的拋光和腐蝕，主要用于各大中院校、環(huán)保、科研、衛(wèi)生、防疫、石油、治金、化工、醫(yī)療等設(shè)備，本儀器性能好，無(wú)噪聲。蘇州低倍組織熱酸蝕腐蝕操作簡(jiǎn)單