廣東中翔新材料簽約德米薩智能ERP加強(qiáng)企業(yè)管理水平
碩鋮工業(yè)簽約德米薩智能進(jìn)銷存系統(tǒng)提升企業(yè)管理水平
燊川實(shí)業(yè)簽約德米薩醫(yī)療器械管理軟件助力企業(yè)科學(xué)發(fā)展
森尼電梯簽約德米薩進(jìn)銷存系統(tǒng)優(yōu)化企業(yè)資源管控
喜報(bào)!熱烈祝賀德米薩通過(guò)國(guó)際CMMI3認(rèn)證
德米薩推出MES系統(tǒng)助力生產(chǎn)制造企業(yè)規(guī)范管理
德米薩醫(yī)療器械管理軟件通過(guò)上海市醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)審認(rèn)證
德米薩ERP助力客戶成功對(duì)接中石化易派客平臺(tái)
選擇進(jìn)銷存軟件要考慮哪些因素
德米薩告訴您為什么說(shuō)ERP系統(tǒng)培訓(xùn)很重要?
在電機(jī)工業(yè)領(lǐng)域,熱管理是決定設(shè)備可靠性的重要命題。電機(jī)運(yùn)行時(shí)能量損耗必然轉(zhuǎn)化為熱量,若高溫?zé)o法有效散發(fā),組件老化、磨損速度將加快,甚至引發(fā)絕緣失效等安全隱患。
環(huán)氧灌封膠的導(dǎo)熱性能源于配方設(shè)計(jì),通常通過(guò)添加金屬氧化物、陶瓷粉末等導(dǎo)熱填料,在膠體內(nèi)部形成連續(xù)導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)。相較于普通環(huán)氧膠,這類產(chǎn)品的熱傳導(dǎo)效率可提升數(shù)倍至數(shù)十倍,能快速將電機(jī)線圈、定子等熱源產(chǎn)生的熱量導(dǎo)向外殼或散熱裝置,均衡內(nèi)部溫度場(chǎng)分布,避免局部過(guò)熱導(dǎo)致的材料劣化。
選型時(shí)需綜合考量電機(jī)功率、散熱結(jié)構(gòu)及工況溫度:高功率密度電機(jī)(如工業(yè)伺服電機(jī))建議選用導(dǎo)熱系數(shù)≥1.0W/(m?K)的產(chǎn)品,以應(yīng)對(duì)持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)行的散熱需求;中小型電機(jī)或散熱條件良好的場(chǎng)景,則可適配中等導(dǎo)熱性能方案,平衡性能與成本。此外,灌封工藝的規(guī)范性(如膠層厚度控制、氣泡排除)直接影響導(dǎo)熱效率,需配合廠商的專業(yè)指導(dǎo),確保膠料均勻填充間隙,避免因空氣滯留形成熱阻。
將導(dǎo)熱型環(huán)氧灌封膠納入電機(jī)設(shè)計(jì),本質(zhì)是從材料端構(gòu)建主動(dòng)散熱體系。這一路徑不僅能提升設(shè)備對(duì)高溫環(huán)境的適應(yīng)能力,更可通過(guò)降低維護(hù)頻率、延長(zhǎng)服役周期,為工業(yè)客戶創(chuàng)造可持續(xù)的成本優(yōu)勢(shì)。 大理石臺(tái)面斷裂環(huán)氧膠修復(fù)步驟。安徽熱導(dǎo)率高的環(huán)氧膠
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)需要提一下,那就是返修問(wèn)題。實(shí)際生產(chǎn)中,大多數(shù)用戶都有可能面臨產(chǎn)品返修的情況,尤其是芯片,返修的概率更是不容小覷。所以,在挑選底部填充膠的時(shí)候,這里面技巧很多。重中之重就是要先確認(rèn)好膠水是否具備可返修性。為啥這么說(shuō)呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來(lái)返修的。要是在選擇膠水時(shí),沒(méi)留意這個(gè)關(guān)鍵區(qū)別,那可就麻煩大了。一旦后續(xù)產(chǎn)品需要返修,而用的膠水又不支持,那這些原本還有救的產(chǎn)品,瞬間就會(huì)變成呆滯品,甚至直接淪為報(bào)廢品,這得造成多大的損失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔細(xì)甄別底部填充膠的可返修性能,選對(duì)膠水,才能為后續(xù)的生產(chǎn)流程保駕護(hù)航,避免因膠水選擇失誤帶來(lái)的 “災(zāi)難” 后果,讓咱們的生產(chǎn)工作穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng),減少不必要的成本浪費(fèi) 。四川無(wú)溶劑的環(huán)氧膠什么牌子好相較于其他膠粘劑,環(huán)氧膠的粘結(jié)強(qiáng)度更高,能承受更大的拉力和剪切力,適用于重載結(jié)構(gòu)的粘結(jié)。
給大家認(rèn)識(shí)電子元件的"貼身保鏢"——邦定膠!這玩意兒專門(mén)給IC電子晶體做軟封裝,就像給芯片穿防彈衣,從計(jì)算器、PDA到LCD儀表,從電子表到智能卡,哪兒需要保護(hù)哪兒就有它。就像卡夫特K-9458邦定膠,在新能源汽車電池管理芯片上,把電芯數(shù)據(jù)模塊粘得死死的,零下40度凍不裂,150度烤不壞。
這膠**絕的就是"三抗一強(qiáng)":抗摔打、抗高溫、抗潮濕,粘接強(qiáng)度還特別狠。上周給智能電表廠做測(cè)試,市面上很多質(zhì)量差的邦定膠在冷熱沖擊下200次就開(kāi)裂,K-9458通過(guò)了完全沒(méi)問(wèn)題。
來(lái)說(shuō)說(shuō)膠粘劑使用中常見(jiàn)的固化問(wèn)題。說(shuō)起固化問(wèn)題,都有哪些表現(xiàn)呢?就目前我碰到的情況來(lái)看,有兩個(gè)問(wèn)題和固化緊密相關(guān)。還有個(gè)問(wèn)題是,有的用戶反映膠水在烘烤之后,摸起來(lái)感覺(jué)硬度不夠,沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的堅(jiān)固程度。第二個(gè)問(wèn)題則是,粘接力出現(xiàn)了下降,原本牢牢粘住的物件,變得容易松動(dòng)。
其實(shí)啊,這兩個(gè)問(wèn)題追根溯源,都是固化強(qiáng)度不足導(dǎo)致的。而固化強(qiáng)度又和烘烤時(shí)的實(shí)際溫度以及時(shí)間有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。要是溫度不夠,或者時(shí)間太短,膠水就沒(méi)辦法充分固化,自然硬度和粘接力都會(huì)受影響。
那針對(duì)這些情況,有啥解決辦法呢?我給大家支兩招。首先,建議大家在使用烘烤膠水的烘箱時(shí),用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)對(duì)烘箱的實(shí)際溫度進(jìn)行檢測(cè),根據(jù)檢測(cè)結(jié)果來(lái)精細(xì)設(shè)置溫度。這么做能確保膠水在合適的溫度下進(jìn)行固化,避免因溫度不準(zhǔn)確導(dǎo)致固化強(qiáng)度不夠。其次,在操作過(guò)程中,一定要對(duì)粘接表面多加留意。比如說(shuō),膠水回溫的時(shí)候,可能會(huì)產(chǎn)生凝露,這時(shí)候得及時(shí)把凝露吸干。另外,粘接表面要保持清潔,任何灰塵、油污等雜質(zhì)都可能影響膠水的固化效果和粘接力。只要做到這兩點(diǎn),在很大程度上就能避免固化問(wèn)題的出現(xiàn),讓膠水發(fā)揮出理想性能,幫咱們順利完成各種粘接任務(wù)。 瓷磚脫落用卡夫特環(huán)氧膠粘貼牢固嗎?
貼片膠的門(mén)道可不止粘接這么簡(jiǎn)單!很多人不知道,一款合格的貼片膠就像精密儀器,粘度、觸變指數(shù)這些參數(shù)都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠,它的高粘度和優(yōu)異觸變性就是專門(mén)為高速點(diǎn)膠設(shè)計(jì)的,在150℃固化只需90秒,特別適合電子元件密集的SMT產(chǎn)線。
但實(shí)際生產(chǎn)中,總有些伙伴為了趕工猛踩點(diǎn)膠機(jī)的“油門(mén)”。上周就有客戶反饋,提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”,差點(diǎn)把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節(jié)奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺,身體肯定吃不消。
碰到這種情況別急,卡夫特技術(shù)團(tuán)隊(duì)有個(gè)屢試不爽的辦法:先把膠水在35℃下預(yù)熱15分鐘,讓粘度降低15%,同時(shí)把針頭內(nèi)徑從0.3mm換成0.4mm。這樣既保證了出膠流暢,又能維持膠點(diǎn)的挺立度。如果您的產(chǎn)線也在提速,不妨試試K-9162,我們工程師能配合幫您做工藝適配測(cè)試,確保膠水和設(shè)備配合得天衣無(wú)縫。記住,膠水不是橡皮泥,盲目提速前一定要先問(wèn)問(wèn)廠家哦! 卡夫特環(huán)氧膠的耐高溫性能十分突出,能在高溫環(huán)境下保持良好的粘結(jié)性能,滿足高溫工況的使用需求。北京強(qiáng)度高的環(huán)氧膠質(zhì)量檢測(cè)
環(huán)氧膠在重工業(yè)環(huán)境中的耐用性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?安徽熱導(dǎo)率高的環(huán)氧膠
你們有沒(méi)有過(guò)這樣的經(jīng)歷,手機(jī)不小心從高處掉落,心都提到嗓子眼兒了,結(jié)果撿起來(lái)開(kāi)機(jī)一看,居然還能正常使用,除了外殼有點(diǎn)刮花,手機(jī)性能基本沒(méi)受啥影響。這是不是讓人覺(jué)得特別神奇?其實(shí)啊,這里面藏著一個(gè)“大功臣”,那就是BGA底部填充膠。
在手機(jī)內(nèi)部,BGA/CSP這些關(guān)鍵部件通過(guò)BGA底部填充膠的填充,穩(wěn)穩(wěn)地粘接在PBC板上。就好比給這些部件穿上了一層堅(jiān)固的“鎧甲”,又像是給它們安裝了強(qiáng)力的“減震器”。當(dāng)手機(jī)遭遇跌落這種意外沖擊時(shí),BGA底部填充膠能夠有效分散沖擊力,減少部件與PBC板之間的相對(duì)位移和受力。它緊緊地抓住每一個(gè)部件,防止它們?cè)趧×艺饎?dòng)中松動(dòng)、脫落或者損壞,從而保護(hù)了手機(jī)內(nèi)部精密的電路連接,確保手機(jī)的性能不受影響。
正是因?yàn)橛辛薆GA底部填充膠的“默默守護(hù)”,咱們的手機(jī)才能在面對(duì)各種意外狀況時(shí),依然保持穩(wěn)定運(yùn)行,繼續(xù)為我們提供便捷的服務(wù)。下次再看到手機(jī)從高處掉落卻安然無(wú)恙,可別忘了背后BGA底部填充膠的功勞哦。 安徽熱導(dǎo)率高的環(huán)氧膠