全電腦返修臺(tái)

三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng)：

上加熱系統(tǒng)：1200W，

下加熱系統(tǒng)：1200W，

紅外預(yù)熱系統(tǒng)：6000W，以上功率可滿足各類(lèi)返修元器件的溫補(bǔ)需求；

●工業(yè)電腦主機(jī)操作系統(tǒng)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線，顯示設(shè)定曲線和實(shí)際曲線，分析溫度曲線。

●紅外發(fā)熱管，3個(gè)加熱區(qū)，每個(gè)加熱區(qū)可設(shè)置加熱溫度、加熱時(shí)間、升溫速度；10個(gè)加熱周期，模擬回流焊加熱模式，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)損返修。

●采用美國(guó)進(jìn)口高精度k型熱電偶閉環(huán)，獨(dú)特的加熱方式，確保焊接溫度精度在±1℃以?xún)?nèi)。

●5個(gè)測(cè)溫口，準(zhǔn)確檢測(cè)芯片錫點(diǎn)的溫度，確保焊接成功率。 返修臺(tái)該如何設(shè)置溫度？吉林使用全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)是一種zhuan用的設(shè)備，用于對(duì)BGA封裝的電子元件進(jìn)行取下和焊接。然而，由于BGA返修臺(tái)需要對(duì)微小且復(fù)雜的BGA組件進(jìn)行精確操作，因此可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題。問(wèn)題1：不良焊接。由于熱量管理和時(shí)間控制等原因，可能會(huì)造成不良焊接。如果焊接不充分，可能會(huì)導(dǎo)致電路連接不穩(wěn)定；如果過(guò)度焊接，可能會(huì)造成元件過(guò)熱和損壞。解決方案：需要使用先進(jìn)的熱分析軟件來(lái)控制焊接過(guò)程。此外，使用高質(zhì)量的焊錫和焊接材料，以及正確的焊接溫度和時(shí)間也是至關(guān)重要的。問(wèn)題2：對(duì)準(zhǔn)錯(cuò)誤。由于BGA組件的封裝密度高，如果對(duì)準(zhǔn)不準(zhǔn)確，可能會(huì)導(dǎo)致焊球接觸錯(cuò)誤的焊盤(pán)或短路。解決方案：使用具有高精度光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的BGA返修臺(tái)，可以精確地對(duì)準(zhǔn)BGA組件和PCB焊盤(pán)。吉林使用全電腦控制返修站BGA返修臺(tái)可進(jìn)行連續(xù)性生產(chǎn)。

使用BGA返修臺(tái)焊接芯片時(shí)溫度曲線的設(shè)置方法1. 預(yù)熱：前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對(duì)整塊PCB 起到預(yù)熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預(yù)熱階段，溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間，一般設(shè)置70-80℃，45s 左右可以起到預(yù)熱的作用。如果偏高，就說(shuō)明我們?cè)O(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時(shí)間縮短些。如果偏低，可以將預(yù)熱段和升溫段的溫度加高些或時(shí)間加長(zhǎng)些。2、 恒溫：溫度設(shè)定要比升溫段要低些，這個(gè)部分的作用在于活化助焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強(qiáng)潤(rùn)濕效果，減少溫差的作用。那一般恒溫段的實(shí)際測(cè)試錫的溫度要求控制在(無(wú)鉛：170~185℃，有鉛145~160℃)如果偏高,可將恒溫溫度降低一些，如果偏低可以將恒溫溫度加高一些。如果在我們測(cè)得的溫度分析出預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短，可以通過(guò)加長(zhǎng)或縮短恒溫段時(shí)間來(lái)調(diào)整解決

BGA返修臺(tái)是一種設(shè)備，旨在協(xié)助技術(shù)人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其主要工作原理包括以下幾個(gè)步驟：

1.熱風(fēng)吹嘴：BGA返修臺(tái)通常配備熱風(fēng)吹嘴，用于加熱BGA組件及其周?chē)暮更c(diǎn)。這有助于軟化焊料，使其易于去除。

2.熱風(fēng)：返修臺(tái)允許操作員精確熱風(fēng)的溫度和風(fēng)速。這對(duì)于不同類(lèi)型的BGA組件至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兛赡苄枰煌募訜釁?shù)。

3.底部加熱：一些BGA返修臺(tái)還具備底部加熱功能，以確保焊點(diǎn)從上下兩個(gè)方向均受熱。這有助于減少熱應(yīng)力和提高返修質(zhì)量。

4.返修工具：BGA返修臺(tái)通常配備吸錫、吸錫線、熱風(fēng)等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點(diǎn)，或安裝 BGA返修臺(tái)什么都可以維修嗎？

全電腦自動(dòng)返修臺(tái)

型號(hào)JC1800-QFXMES

系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積，無(wú)返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱

熱風(fēng)1600W

上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W

底部預(yù)熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)工業(yè)800萬(wàn)HDMI高清相機(jī)

測(cè)溫接口數(shù)量5個(gè)芯片放大縮小范圍2-50倍

驅(qū)動(dòng)馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域7個(gè)（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動(dòng)，對(duì)位鏡頭的X、Y軸移動(dòng)，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動(dòng)升降，上加熱頭Z軸上下移動(dòng)，光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)R角度調(diào)整；整機(jī)所有動(dòng)作由電動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式完成； BGA返修臺(tái)其返修的范圍包括不同封裝芯片。福建全自動(dòng)全電腦控制返修站

使用BGA返修臺(tái)有意義的地方在哪里？吉林使用全電腦控制返修站

選用BGA返修臺(tái)不易損壞BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA時(shí)需要高溫加熱，這個(gè)的時(shí)候?qū)囟鹊木鹊囊笫欠浅８叩?，稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板損毀。而B(niǎo)GA返修臺(tái)的溫度精度可精確到2度之內(nèi)，這樣就可以在確保返修BGA芯片的過(guò)程當(dāng)中確保芯片完好無(wú)損，同時(shí)也是熱風(fēng)焊槍沒(méi)法對(duì)比的作用之一。我們返修BGA成功是圍繞著返修的溫度和板子變形的問(wèn)題，這便是關(guān)鍵的技術(shù)問(wèn)題。機(jī)器設(shè)備在某種程度的防止人為影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定。BGA返修臺(tái)還能夠不使焊料流淌到別的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)勻稱(chēng)的焊球尺寸。在洗濯了bga以后，就可將其對(duì)齊，并貼裝到pcb上，接著再流，至此組件返修完畢，必要指出的是，接納手工方法洗濯焊盤(pán)是無(wú)法及時(shí)完全徹底去除雜質(zhì)。所以建議在挑選BGA返修臺(tái)時(shí)選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，可以節(jié)約你大多數(shù)的時(shí)間、人力成本與金錢(qián)。吉林使用全電腦控制返修站