PCB由哪些組成部分構(gòu)成呢？下面我們來詳細介紹。首先，PCB的主體是基板（Substrate），它通常由絕緣材料制成，如玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂（FR-4）。基板的選擇取決于電路板的應(yīng)用和要求。基板上有一層銅箔，用于導(dǎo)電和連接電子元器件。其次，PCB上的電子元器件是構(gòu)成PCB的另一個重要組成部分。電子元器件包括集成電路（IntegratedCircuit，IC）、電阻、電容、電感、二極管、晶體管等。這些元器件通過焊接或插入基板上的連接點與銅箔連接，形成電路。PCB能有效地將電子元件連接在一起，從而確保設(shè)備的正常運行。四層電路板制作

PCB產(chǎn)品分類

PCB的產(chǎn)品種類眾多，可以按照產(chǎn)品的導(dǎo)電層數(shù)、彎曲韌性、組裝方式、基材、特殊功能等多種方式分類，但在實際中，往往根據(jù)PCB各細分行業(yè)的產(chǎn)值大小混合分類為：單面板、雙面板、多層板、HDI板、封裝載板、撓性板、剛撓結(jié)合板和特殊板。

PCB封裝基板分類可分為：存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板及高速通信封裝基板。

封裝基板是Substrate（簡稱SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

按基材柔軟性劃分，PCB可分為剛性印制電路板、撓性（柔性）印制電路板（FPC）和剛撓結(jié)合印制電路板。

FPC以軟性銅箔基材（FCCL）為原材料制成，具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點，適用于小型化、輕量化和移動要求的電子產(chǎn)品。

根據(jù)導(dǎo)電涂層數(shù)，可分為單面板、雙面板、多層板。其中，多層板又可分為中低層板和高層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。

高精度電路板制作由于PCB是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為"印刷"電路板。

軟硬結(jié)合板的漲縮問題：

漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個介紹：

（1）聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊；

（2）對于需要更強調(diào)訊號完整性的小型裝置，大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路；

 （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點的特性，一般情況下要在350 ℃以上進行加工；

（4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。

撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系，也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系，亞胺化程度越高，漲縮的可控性就越強。

撓性板在開料后，在圖形線路形成，以及軟硬結(jié)合壓合的過程中均會產(chǎn)生不同程度的漲縮，在圖形線路蝕刻后，線路的密集程度與走向，會導(dǎo)致整個板面應(yīng)力重新取向，ZUI終導(dǎo)致板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化；在軟硬結(jié)合壓合的過程中，由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致，也會在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。

從本質(zhì)原因上說，任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的，在PCB冗長的制作過程中，材料經(jīng)過諸多 熱濕制程后，漲縮值都會有不同程度的細微變化，但就長期的實際生產(chǎn)經(jīng)驗來看，變化還是有規(guī)律的。

    PCB制作的后面幾步操作流程如下：八、阻焊：可以保護板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象；1，前處理：進行酸洗、超聲波水洗等工藝清掉板子氧化物，增加銅面的粗糙度；2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護、絕緣的作用；3，預(yù)烘烤：烘干阻焊油墨內(nèi)的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光；4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物；5，顯影：去除未聚合油墨內(nèi)的碳酸鈉溶液；6，后烘烤：使油墨完全硬化；九、文字；印刷文字；1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強印刷油墨的附著力；2，文字：印刷文字，方便進行后續(xù)焊接工藝；十、表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機皮膜,以防止生銹氧化；十一、成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進行SMT貼片與組裝；十二、測試；測試板子電路，避免短路板子流出；十三、FQC；檢測，完成所有工序后進行抽樣全檢；十四、包裝、出庫；將做好的PCB板子真空包裝，進行打包發(fā)貨，完成交付。 PCB的制造過程包括多個步驟，如線路制作、阻焊制作、文字印刷等。

    PCB制板流程大致可以分為以下十二步，每一道工序都需要進行多種工藝加工制作，需要注意的是，不同結(jié)構(gòu)的板子其工藝流程也不一樣，以下是多層PCB的完整制作工藝流程；一、內(nèi)層；主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路；制作流程為：1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸；2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準備；4，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對覆膜基板進行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上；5，DE：將進行曝光以后的基板經(jīng)過顯影、蝕刻、去膜，進而完成內(nèi)層板的制作二、內(nèi)檢；主要是為了檢測及維修板子線路；1，AOI：AOI光學(xué)掃描，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對比，以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現(xiàn)象；2，VRS：經(jīng)過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關(guān)人員進行檢修。3，補線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。 PCB的設(shè)計和制造需要精確的工藝和技能，以確保其質(zhì)量和可靠性。12層電路板廠商

制作PCB的過程包括設(shè)計、制造和測試等多個環(huán)節(jié)。四層電路板制作

PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。

什么是阻抗？

在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復(fù)數(shù)，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。

阻抗類型

（1）特性阻抗

在計算機﹑無線通訊等電子信息產(chǎn)品中， PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時間所構(gòu)成的方形波信號（square wave signal， 稱為脈沖pulse），它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。

（2）差動阻抗

驅(qū)動端輸入極性相反的兩個同樣信號波形，分別由兩根差動線傳送，在接收端這兩個差動信號相減。差動阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。

（3）奇模阻抗

兩線中一XIAN對地的阻抗Zoo，兩線阻抗值是一致。

（4）偶模阻抗

驅(qū)動端輸入極性相同的兩個同樣信號波形， 將兩線連在一起時的阻抗Zcom。

（5）共模阻抗

兩線中一XIAN對地的阻抗Zoe，兩線阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。

四層電路板制作