實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點1、確定PCB的層數電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件，就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度，實現(xiàn)期望的設計效果。多年來，人們總是認為電路板層數越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來，多層板之間的成本差別已經大大減小。在開始設計時比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設計臨近結束時才發(fā)現(xiàn)有少量信號不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被迫添加新層。在設計之前認真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。PCB及電路抗干擾措施有哪些呢？西安光模塊PCB

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？1、無鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質"鉛"，熔點在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。2、有鉛噴錫不屬于環(huán)保類工藝，含有害物質"鉛"，熔點183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，無鉛錫比較暗淡；無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點。4、無鉛錫的鉛含量不超過0.5，有鉛錫的鉛含量達到37。5、鉛會提高錫線在焊接過程中的活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用；不過鉛有毒，長期使用對人體不好。無鉛錫比有鉛錫熔點高，焊接點會牢固很多。6、在pcb板表面處理中，通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價格是一樣的，沒有區(qū)別。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批。南通盲埋孔PCBPCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。

PCB多層板設計鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關。鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或對角線)+(10～30mil)※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。?過孔焊盤的計算方法為：過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。

8層板PCB疊層解讀第一種疊層方式：元件面、微帶走線層第二層:內部微帶走線層,較好的走線層第三層:地層第四層:帶狀線走線層,較好的走線層第五層:帶狀線走線層第六層:電源層第七層:內部微帶走線層第八層:微帶走線層由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導致這種方式不是一種好的疊層方式。第二種疊層方式：元件面、微帶走線層,好的走線層第二層:地層,較好的電磁波吸收能力第三層:帶狀線走線層,好的走線層第四層:電源層,與下面的地層構成的電磁吸收第五層:地層第六層:帶狀線走線層,好的走線層第七層:電源層,有較大的電源阻抗第八層:微帶走線層,好的走線層由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。PCB電路板設計的黃金法則有哪些呢？

在設計高頻電路時，采用的是層的形式來設計電源，在大多數情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進行設計。另外，功率板必須提供一個信號回路，用于PCB上所有產生和接收的信號，以便使信號回路漸趨小化，從而減少經常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設計要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定；布線和適當的端接能夠消除反光；精心考慮的布線和適當的端接可以減少小容性和感性串擾；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時，介質損耗（Df）較小，主要影響信號傳輸質量。介質損耗越小，信號損耗越??；吸水率越低，吸水率越高，會影響介和介質損耗就會受到影響。介電常數（DK）必須小且穩(wěn)定。通常，信號的傳輸速度越小，越好。信號的傳輸速度與材料介電常數的電常數容易導致信號傳輸延遲；盡可能與銅箔的熱膨脹系數一致，因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離；其他耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度等。通常，高頻信號可以定義為1GHz以上。目前，氟介質基板被普遍使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常為特氟龍。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。廣東高頻PCB

PCB多層板設計板外形、尺寸、層數的確定?任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題。西安光模塊PCB

給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法，一共9種可靠性測試方法，全部介紹完了，希望對大家有所幫助1.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。2.CTE（熱膨脹系數）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min，**終溫度設定為250℃記錄CTE。3.耐熱性試驗目的：評估板的耐熱能力。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上，設定升溫速率為10℃/min。將樣品溫度升至260℃。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，是國內專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。西安光模塊PCB

深圳市賽孚電路科，2011-07-26正式啟動，成立了HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等幾大市場布局，應對行業(yè)變化，順應市場趨勢發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進而提升賽孚的市場競爭力，把握市場機遇，推動電子元器件產業(yè)的進步。深圳市賽孚電路科經營業(yè)績遍布國內諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務布局涵蓋HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等板塊。我們在發(fā)展業(yè)務的同時，進一步推動了品牌價值完善。隨著業(yè)務能力的增長，以及品牌價值的提升，也逐漸形成電子元器件綜合一體化能力。深圳市賽孚電路科技有限公司業(yè)務范圍涉及公司產品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領域。我們的產品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。等多個環(huán)節(jié)，在國內電子元器件行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢。在HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等領域完成了眾多可靠項目。