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濰坊PCB12層板

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-02-21

PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享(3)轉(zhuǎn)發(fā)阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中,若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應(yīng)滿足50Ω的要求50Ω左右,而負(fù)載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此,在負(fù)載端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而,由于信號源端(輸出)阻抗通常比較小,大致為十幾歐姆。因此在源端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負(fù)載端并接電阻,電阻會(huì)吸收部分信號對傳輸不利(我的理解).當(dāng)選擇TTL/CMOS標(biāo)準(zhǔn)24mA驅(qū)動(dòng)電流時(shí),其輸出阻抗大致為13Ω。若傳輸線阻抗Z0=50Ω,那么應(yīng)該加一個(gè)33Ω的源端匹配電阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω,弱的欠阻尼有助于信號的setup時(shí)間)當(dāng)選擇其他傳輸標(biāo)準(zhǔn)和驅(qū)動(dòng)電流時(shí),匹配阻抗會(huì)有差異。在高速的邏輯和電路設(shè)計(jì)時(shí),對一些關(guān)鍵的信號,如時(shí)鐘、控制信號等,我們建議一定要加源端匹配電阻。這樣接了信號還會(huì)從負(fù)載端反射回來,因?yàn)樵炊俗杩蛊ヅ?,反射回來的信號不?huì)再反射回去。深圳市賽孚電路科技有限公司專注高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板PCB電路板焊盤為什么會(huì)不容易上錫?濰坊PCB12層板

自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)要點(diǎn)包括:7.1略微改變設(shè)置,試用多種路徑布線;7.2保持基本規(guī)則不變,試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等,觀察這些因素對設(shè)計(jì)結(jié)果有何影響;7.3讓布線工具對那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理;7.4信號越不重要,自動(dòng)布線工具對其布線的自由度就越大。8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號的布線長度,檢查這些數(shù)據(jù),你可能會(huì)發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個(gè)問題比較容易處理,通過手動(dòng)編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線不合理。同手動(dòng)布線設(shè)計(jì)一樣,自動(dòng)布線設(shè)計(jì)也能在檢查過程中進(jìn)行整理和編輯。9、電路板的外觀以前的設(shè)計(jì)常常注意電路板的視覺效果,現(xiàn)在不一樣了。自動(dòng)設(shè)計(jì)的電路板不比手動(dòng)設(shè)計(jì)的美觀,但在電子特性上能滿足規(guī)定的要求,而且設(shè)計(jì)的完整性能得到保證。賽孚電路科技成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDIPCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板長沙無人機(jī)PCB8層板PCB疊層解讀疊層方式.

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。沉金與鍍金的區(qū)別:1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)。2、沉金比鍍金更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。3、沉金板的焊盤上只有鎳金,信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會(huì)對信號產(chǎn)生影響。4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金,因此不會(huì)產(chǎn)生金線短路。6、沉金板的焊盤上只有鎳金,因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。深圳市賽孚電路科技專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板,HDI盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,FPC柔性板

在設(shè)計(jì)高頻電路時(shí),采用的是層的形式來設(shè)計(jì)電源,在大多數(shù)情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿小阻抗路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)。另外,功率板必須提供一個(gè)信號回路,用于PCB上所有產(chǎn)生和接收的信號,以便使信號回路漸趨小化,從而減少經(jīng)常被低頻電路設(shè)計(jì)者忽略的噪聲。高頻率PCB的設(shè)計(jì)要做到電源與地面的統(tǒng)一、穩(wěn)定;布線和適當(dāng)?shù)亩私幽軌蛳垂?;精心考慮的布線和適當(dāng)?shù)亩私涌梢詼p少小容性和感性串?dāng)_;必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時(shí),介質(zhì)損耗(Df)較小,主要影響信號傳輸質(zhì)量。介質(zhì)損耗越小,信號損耗越小;吸水率越低,吸水率越高,會(huì)影響介和介質(zhì)損耗就會(huì)受到影響。介電常數(shù)(DK)必須小且穩(wěn)定。通常,信號的傳輸速度越小,越好。信號的傳輸速度與材料介電常數(shù)的電常數(shù)容易導(dǎo)致信號傳輸延遲;盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致,因?yàn)椴灰恢聲?huì)導(dǎo)致銅箔在冷熱變化中分離;其他耐熱性、耐化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等。通常,高頻信號可以定義為1GHz以上。目前,氟介質(zhì)基板被普遍使用,如聚四氟乙烯(聚四氟乙烯),通常為特氟龍。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?

PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系,這里*就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。1.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。2.地線設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì)的原則是:(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而租,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。(2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm以上。(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。PCB電路板,多層PCB板設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享——根據(jù)電路的功能單元,詳情來電咨詢。河南十二層PCB

PCB電路板設(shè)計(jì)的黃金法則有哪些呢?濰坊PCB12層板

8層板PCB疊層解讀第一種疊層方式:元件面、微帶走線層第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層第三層:地層第四層:帶狀線走線層,較好的走線層第五層:帶狀線走線層第六層:電源層第七層:內(nèi)部微帶走線層第八層:微帶走線層由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個(gè)電源層和一個(gè)地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。第二種疊層方式:元件面、微帶走線層,好的走線層第二層:地層,較好的電磁波吸收能力第三層:帶狀線走線層,好的走線層第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成的電磁吸收第五層:地層第六層:帶狀線走線層,好的走線層第七層:電源層,有較大的電源阻抗第八層:微帶走線層,好的走線層由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。濰坊PCB12層板

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家集生產(chǎn)科研、加工、銷售為一體的****,公司成立于2011-07-26,位于東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號。公司誠實(shí)守信,真誠為客戶提供服務(wù)。公司業(yè)務(wù)不斷豐富,主要經(jīng)營的業(yè)務(wù)包括:{主營產(chǎn)品或行業(yè)}等多系列產(chǎn)品和服務(wù)。可以根據(jù)客戶需求開發(fā)出多種不同功能的產(chǎn)品,深受客戶的好評。公司與行業(yè)上下游之間建立了長久親密的合作關(guān)系,確保HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板在技術(shù)上與行業(yè)內(nèi)保持同步。產(chǎn)品質(zhì)量按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行研發(fā)生產(chǎn),絕不因價(jià)格而放棄質(zhì)量和聲譽(yù)。在市場競爭日趨激烈的現(xiàn)在,我們承諾保證HDI板,PCB電路板,PCB線路板,軟硬結(jié)合板質(zhì)量和服務(wù),再創(chuàng)佳績是我們一直的追求,我們真誠的為客戶提供真誠的服務(wù),歡迎各位新老客戶來我公司參觀指導(dǎo)。

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