PCB四層板的疊層

1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；

2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

以上兩種疊層設(shè)計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲

第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其他細節(jié)來控制。注意：地層放在信號**密集的信號層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

第二種方案，應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串擾；適當控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。fpc快板廠

RF PCB的十條標準之三，之四

3.RF的PCB中，各個元件應(yīng)當緊密的排布， 確保各個元件之間的連線**短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感**小。對于板子上的各個RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時，盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。

合肥fpc廠PCB設(shè)計多層板減為兩層板的方法？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十六-器件選型：

232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。

233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容

234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。

235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器

236.電容選擇的標準是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；

237.鋁電解電容器應(yīng)當避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會導致電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當值流鋁電解電容器按反極性接入電路時，電容器會導致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負引線施加正極電壓，請選無極性產(chǎn)品。e、使用於反復多次急劇充放電的電路中，當常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降，溫度急劇上升等而縮減。

238.只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器

高頻高速PCB設(shè)計中，添加測試點會不會影響高速信號的質(zhì)量？

會不會影響信號質(zhì)量要看加測試點的方式和信號到底多快而定?；旧贤饧拥臏y試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。

前者相當于是加上一個很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關(guān)。

影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十：

178.在單片機I/O口，電源線，電路板連接線等關(guān)鍵地方使用抗干擾元件 如磁珠、磁環(huán)、電源濾波器，屏蔽罩，可顯著提高電路的抗干擾性能

179.對于單片機閑置的I/O口，不要懸空，要接地或接電源。其它IC的閑置 端在不改變系統(tǒng)邏輯的情況下接地或接電源

180.對單片機使用電源監(jiān)控及看門狗電路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大幅度提高整個電路的抗干擾性能。

181.在速度能滿足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數(shù)字 電路

182.如有可能，在PCB板的接口處加RC低通濾波器或EMI抑制元件（如磁珠、信號濾波器等），以消除連接線的干擾；但是要注意不要影響有用信號的傳輸

183.時鐘輸出布線時不要采用向多個部件直接串行地連接〔稱為菊花式連接〕；而應(yīng)該經(jīng)緩存器分別向其它多個部件直接提供時鐘信號

184.延伸薄膜鍵盤邊界使之超出金屬線12mm，或者用塑料切口來增加路徑長度。 

185.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機箱地上。 

186.在機箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。 PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?原因在這里!fpc快板廠

PCB多層板選擇的原則是什么?如何進行疊層設(shè)計?fpc快板廠

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十三：

106.對電磁干擾敏感的部件需加屏蔽，使之與能產(chǎn)生電磁干擾的部件或線路相隔離。如果這種線路必須從部件旁經(jīng)過時，應(yīng)使用它們成90°交角。

107.布線層應(yīng)安排與整塊金屬平面相鄰。這樣的安排是為了產(chǎn)生通量對消作用

108.在接地點之間構(gòu)成許多回路，這些回路的直徑（或接地點間距）應(yīng)小于比較高頻率波長的1/20

109.單面或雙面板的電源線和地線應(yīng)盡可能靠近，比較好的方法是電源線布在印制板的一面，而地線布在印制板的另一面，上下重合，這會使電源的阻抗為比較低

110.信號走線（特別是高頻信號）要盡量短

111.兩導體之間的距離要符合電氣安全設(shè)計規(guī)范的規(guī)定，電壓差不得超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓，否則會產(chǎn)生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達到幾十A，有時甚至會超過100安培。電弧將一直維持直到兩個導體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實例有手或金屬物體，設(shè)計時注意識別。112.緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在**短間距處將該地平面連接到電路上的接地點。

113.確保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內(nèi)。 fpc快板廠

深圳市賽孚電路科技有限公司位于東莞市長安鎮(zhèn)睦鄰路7號，是一家專業(yè)的公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。公司。在深圳市賽孚電路科近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌賽孚等。公司不僅*提供專業(yè)的公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。，同時還建立了完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，從而使公司不斷發(fā)展壯大。