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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-01-10

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼:

197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過(guò)20mm,包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶(hù)操作者能夠接觸到的點(diǎn),可以接觸到的未接地金屬,如緊固件、開(kāi)關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來(lái)覆蓋接縫以及安裝孔,這樣延伸了接縫/過(guò)孔的邊緣,增加了路徑長(zhǎng)度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開(kāi)關(guān)和操縱桿,或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里,并用帶子或者蓋子將它們蓋起來(lái),從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。

 202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫,通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機(jī)箱中,靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。

 204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問(wèn)題。

205機(jī)殼在薄膜鍵盤(pán)電路層周?chē)可险澈蟿┗蛎芊鈩?隔離方法包括:屏蔽其中一個(gè)或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線(xiàn)隔開(kāi)。深圳快速pcb打樣

PCB板翹控制方法之三:

6、熱風(fēng)整平后板子的冷卻:印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻,在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有好處。有的工廠(chǎng)為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度,板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中,幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理,這種一熱一冷的沖擊,對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲,分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。

7、翹曲板子的處理:管理有序的工廠(chǎng),印制板在**終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100%的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來(lái),放到烘箱內(nèi),在150攝氏度及重壓下烘3~6小時(shí),并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平整度檢查,這樣可挽救部分板子,有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。上海華堡代理的氣壓式板翹反直機(jī)經(jīng)上海貝爾的使用在補(bǔ)救線(xiàn)路板翹曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翹曲的工藝措施不落實(shí),部分板子烘壓也沒(méi)用,只能報(bào)廢。 線(xiàn)路板 usbPCB設(shè)計(jì)多層板減為兩層板的方法?

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-機(jī)殼:

226.讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。

 227.沿整個(gè)**用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連接在一起。

228.在操作者常接觸的位置處,要提供一個(gè)到地的抗靜電(弱導(dǎo)電)路徑,比如鍵盤(pán)上的空格鍵。 

229.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。

 230.顯示窗口的屏蔽防護(hù)準(zhǔn)則:1加裝屏蔽防護(hù)窗;2對(duì)外電路部分與機(jī)內(nèi)的電路連接通過(guò)濾波器件相連。

231.按鍵窗口防護(hù)準(zhǔn)則:

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十九-器件選型:

252.交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用,臨時(shí)性樣機(jī)中,可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用;但直流濾波器***不可用于交流場(chǎng)合,直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低,交流電流會(huì)在其上產(chǎn)生較大損耗。

253.避免使用靜電敏感器件,選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V,否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計(jì)抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面,要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施,提高整機(jī)的抗靜電能力

254.帶屏蔽的雙絞線(xiàn),信號(hào)電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線(xiàn)上流動(dòng),噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng),因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干擾將同時(shí)感應(yīng)到兩根導(dǎo)線(xiàn)上,使噪聲相消

255.非屏蔽雙絞線(xiàn)抵御靜電耦合的能力差些。但對(duì)防止磁場(chǎng)感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線(xiàn)的屏蔽效果與單位長(zhǎng)度的導(dǎo)線(xiàn)扭絞次數(shù)成正比

256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗,使從直流到甚高頻都有較好特性。

257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路

258.在選擇邏輯器件時(shí),盡量選上升時(shí)間比5ns長(zhǎng)的器件,不要選比電路要求時(shí)序快的邏輯器件


IC封裝基板/IC封裝基板/稱(chēng)IC載板,主要是作為IC載體,并提供芯片與PCB之間的訊號(hào)互聯(lián),散熱通道,芯片保護(hù)。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十四-機(jī)殼:

206.機(jī)箱結(jié)合點(diǎn)和邊緣防護(hù)準(zhǔn)則:結(jié)合點(diǎn)和邊緣很關(guān)鍵,在機(jī)箱箱體接合處,要使用耐高壓硅樹(shù)脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD、防水和防塵。

 207.不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有20kV的擊穿電壓(規(guī)則A1到A9);而對(duì)接地機(jī)箱,電子設(shè)備至少要具備1500V擊穿電壓以防止二級(jí)電弧,并且要求路徑長(zhǎng)度大于等于2.2mm。

 208.機(jī)箱用以下屏蔽材料制作:金屬板;聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板;具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng);熱成型金屬化的纖維墊子(非編織)或者織物(編織);銀、銅或者鎳涂層;鋅電弧噴涂;真空金屬處理;無(wú)電電鍍;塑料中加入導(dǎo)體填充材料;

209.屏蔽材料防電化學(xué)腐蝕準(zhǔn)則:相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì) (EMF)<0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中,那么彼此之間的電勢(shì)必須<0.25V。陽(yáng)極(正極)部件的尺寸應(yīng)該大于陰極(負(fù)極)部件。

210.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。

 211.在屏蔽層與箱體之間每隔20mm(0.8英寸)的距離通過(guò)焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。

 212.用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接,消除開(kāi)槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。

 213.避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過(guò)大的彎角。 PCB四層板的疊層?歡迎來(lái)電咨詢(xún)。軟硬結(jié)合電路板

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線(xiàn)纜與接插件262.PCB布線(xiàn)與布局隔離準(zhǔn)則。深圳快速pcb打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十七-器件選型:

239.選用濾波器連接器時(shí),除了要選用普通連接器時(shí)要考慮的因素外,還應(yīng)考慮濾波器的截止頻率。當(dāng)連接器中各芯線(xiàn)上傳輸?shù)男盘?hào)頻率不同時(shí),要以頻率比較高的信號(hào)為基準(zhǔn)來(lái)確定截止頻率

240.封裝盡可能選擇表貼

241.電阻選擇優(yōu)先碳膜,其次金屬膜,因功率原因需選線(xiàn)繞時(shí),一定要考慮其電感效應(yīng)242.電容選擇應(yīng)注意鋁電解電容、鉭電解電容適用于低頻終端;陶制電容適合于中頻范圍(從KHz到MHz);陶制和云母電容適合于甚高頻和微波電路;盡量選用低ESR(等效串聯(lián)電阻)電容

243.旁路電容選擇電解電容,容值選10-470PF,主要取決于PCB板上的瞬態(tài)電流需求

244.去耦電容應(yīng)選擇陶瓷電容,容值選旁路電容的1/100或1/1000。取決于**快信號(hào)的上升時(shí)間和下降時(shí)間。比如100MHz取10nF,33MHz取4.7-100nF,選擇ESR值小于1歐姆選擇NPO(鍶鈦酸鹽電介質(zhì))用作50MHz以上去耦,選擇Z5U(鋇鈦酸鹽)用作低頻去耦,比較好是選擇相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)的電容并聯(lián)去耦

245.電感選用時(shí),選擇閉環(huán)優(yōu)于開(kāi)環(huán),開(kāi)環(huán)時(shí)選擇繞軸式優(yōu)于棒式或螺線(xiàn)管式。選擇鐵磁芯應(yīng)用于低頻場(chǎng)合,選擇鐵氧體磁心應(yīng)用于高頻場(chǎng)合

246.鐵氧體磁珠高頻衰減10dB


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深圳市賽孚電路科技有限公司在HDI板,PCB電路板,PCB線(xiàn)路板,軟硬結(jié)合板一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位,無(wú)論是產(chǎn)品還是服務(wù),其高水平的能力始終貫穿于其中。公司成立于2011-07-26,旗下賽孚,已經(jīng)具有一定的業(yè)內(nèi)水平。公司主要提供公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專(zhuān)注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶(hù)分布全球各地,目前外銷(xiāo)訂單占比70%以上。等領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù),產(chǎn)品滿(mǎn)意,服務(wù)可高,能夠滿(mǎn)足多方位人群或公司的需要。多年來(lái),已經(jīng)為我國(guó)電子元器件行業(yè)生產(chǎn)、經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。

標(biāo)簽: FPC軟硬結(jié)合板 PCB