RF PCB的十條標準之一

1小功率的RF的PCB設計中，主要使用標準 的FR4材料（絕緣特性好、材質(zhì)均勻、介電常數(shù)ε=4，10%）。主要使用4層~6層板，在成本非常敏感的情況下可以使用厚度在1mm以下的雙面板，要保 證反面是一個完整的地層，同時由于雙面板的厚度在1mm以上，使得地層和信號層之間的FR4介質(zhì)較厚，為了使得RF信號線阻抗達到50歐，往往信號走線的 寬度在2mm左右，使得板子的空間分布很難控制。對于四層板，一般情況下頂層只走RF信號線，第二層是完整的地，第三層是電源，底層一般走控制RF器件狀 態(tài)的數(shù)字信號線（比如設定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信號線。）第三層的電源比較好不要做成一個連續(xù)的平面，而是讓各個RF器件的電 源走線呈星型分布，***接于一點。第三層RF器件的電源走線不要和底層的數(shù)字線有交叉。 PCB設計多層板減為兩層板的方法？hdi instruments

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十六-器件選型：

232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。

233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容

234.交流耦合及電荷存儲用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。

235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器

236.電容選擇的標準是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；

237.鋁電解電容器應當避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過最高使用溫度)b、過流(電流超過額定紋波電流),施加紋波電流超過額定值後，會導致電容器體過熱，容量下降，壽命縮短。c、過壓(電壓超過額定電壓),當電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當值流鋁電解電容器按反極性接入電路時，電容器會導致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會引致電容器損壞。若電路中有可能在負引線施加正極電壓，請選無極性產(chǎn)品。e、使用於反復多次急劇充放電的電路中，當常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會因為容量下降，溫度急劇上升等而縮減。

238.只有在屏蔽機箱上才有必要使用濾波連接器 軟硬結(jié)合板fpc設計pcb多層板的優(yōu)劣勢是什么?

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十三-機殼：

197.電子設備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關、操縱桿和指示器。

198.在機箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導管來增加路徑長度。

 202.將散熱器靠近機箱接縫，通風口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機箱中，靠近電子設備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。

 204.高支撐腳使設備遠離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

205機殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之九：

63.在要求高的場合要為內(nèi)導體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性

64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號應臨近接地面，非關鍵信號則布放為靠近電源面。

65.電源：當電路需要多個電源供給時，用接地分離每個電源。

66.過孔：高速信號時，過孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過孔要盡可能**小。確保高速平行線的過孔數(shù)一致。

67.短截線：避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線

68.星形信號排列：避免用于高速和敏感信號線路

69.輻射型信號排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號路徑寬度不變，經(jīng)過電源面和地面的過孔不要太密集。70.地線環(huán)路面積：保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)

71.一般將時鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個接地良好的位置，使時鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時將石英晶體振蕩只有外殼接地。

72.為進一步增強時鐘電路的可靠性，可用地線找時鐘區(qū)圈起隔離起來，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號線； 公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十五-機殼：

214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。

 215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。

216.對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。

 217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD： 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。

224.在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。 PCB板翹控制方法有哪些呢？fpc排線生產(chǎn)廠家

PCB多層板為什么都是偶數(shù)層?原因在這里!hdi instruments

RF PCB的十條標準之五

在高頻環(huán)境下工作的有源器件，往往有一個以 上的電源引腳，這個時候一定要注意在每個電源的引腳附近（1mm左右）設置單獨的去偶電容，容值在100nF左右。在電路板空間允許的情況下，建議每個引 腳使用兩個去偶電容，容值分別為1nF和100nF。一般使用材質(zhì)為X5R或者X7R的陶瓷電容。對于同一個RF有源器件，不同的電源引腳可能為這個器件 （芯片）中不同的官能部分供電，而芯片中的各個官能部分可能工作在不同的頻率上。比如ADF4360有三個電源引腳，分別為片內(nèi)的VCO、PFD以及數(shù)字 部分供電。這三個部分實現(xiàn)了完全不同的功能，工作頻率也不一樣。一旦數(shù)字部分低頻率的噪音通過電源走線傳到了VCO部分，那么VCO輸出頻率則可能被這個 噪音調(diào)制，出現(xiàn)難以消除的雜散。為了防止這樣的情況出現(xiàn)，在有源RF器件的每個官能部分的供電引腳除了使用單獨的去偶電容外，還必須經(jīng)過一個電感磁珠 （10uH左右）再連到一起。這種設計對于那些包含了LO緩沖放大和RF緩沖放大的有源混頻器LO-RF、LO-IF的隔離性能的提升是非常有利的。 hdi instruments

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