RF PCB的十條標準 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應當遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結果。通常情況下，對于開關電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 為什么要導入類載板類載板更契合SIP封裝技術要求。pcb打樣貼片廠家

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之二十五-機殼：

214.孔徑≤20mm以及槽的長度≤20mm。相同開口面積條件下，優(yōu)先采取開孔而不是開槽。

 215.如果可能，用幾個小的開口來代替一個大的開口，開口之間的間距盡量大。

216.對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起；對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。

 217.盡可能讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個開槽與ESD電流流過的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD： 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽極電鍍。

224.在塑料中要使用導電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹脂材料，很難實現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。 fpc柔性線路板供應商PCB多層板選擇的原則是什么?

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個是對位問題，一個打孔和鍍銅問題。

二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。

第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統(tǒng)的HDI，**外面要用背膠銅箔，因為激光鉆孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十一：

80.在信號線需要轉(zhuǎn)折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。

81.布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射

82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區(qū)隔離 起來，晶振外殼接地并固定

83.電路板合理分區(qū)，如強、弱信號，數(shù)字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機，繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離

84.用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，***在一 點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時已考慮此要求

85.單片機和大功率器件的地線要單獨接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣

86.布線時盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應噪聲

87.布線時，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲

88.IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 淺談PCB多層板設計時的EMI的規(guī)避技巧。

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。

74.電路板按功能進行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點接地。當電路板上有多個電路單元時，應使各單元有**的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地.

75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時，需注意在電路板上按信號頻率漸進布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應盡量少。 一文通關!PCB多層板層壓工藝。Interposer pcb

PCB的這些事,你不一定都知道!pcb打樣貼片廠家

公司主要經(jīng)營HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結合板等圍繞電子產(chǎn)品等器件。電子元器件是元件和器件的總稱，是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產(chǎn)品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。隨著電子元器件行業(yè)競爭的加劇，市場日趨飽和，粗放式管理的缺陷日益暴露，導致電子元器件行業(yè)企業(yè)利潤不同程度的下滑，要想滿足行業(yè)內(nèi)客戶個性化的需求，適應未來的發(fā)展，就需要不斷提升提高企業(yè)自身管理水平以及鍵詞競爭力。近年來，在移動互聯(lián)網(wǎng)技術不斷發(fā)展、消費電子產(chǎn)品制造水平提高和居民收入水平增加等因素的驅(qū)動下，電子元器件行業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。未來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、虛擬現(xiàn)實、新型顯示等新興技術與消費電子產(chǎn)品的融合，這會使得電子元器件行業(yè)需求量持續(xù)增加，同樣帶動市場規(guī)模持續(xù)擴大。電子元器件行業(yè)是國家長期重點支持發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)，各地方政策也是積極招商引資，在土地和稅收上給予行業(yè)內(nèi)企業(yè)優(yōu)惠，支持企業(yè)擴建廠房，升級產(chǎn)能，通過同時引進行業(yè)內(nèi)上下游企業(yè)，形成產(chǎn)業(yè)集群，提升行業(yè)運行效率和產(chǎn)業(yè)規(guī)模，使得行業(yè)產(chǎn)能集中度不斷提高，促進行業(yè)頭部企業(yè)往高精技術、產(chǎn)品研發(fā)的進程。pcb打樣貼片廠家

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