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來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-07

為什么要導(dǎo)入類載板


類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級封裝技術(shù),根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織(ITRS )的定義:SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起,實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件,形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑,一種是SOC,在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng);另一種正是SIP,使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi),通過各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難,SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸,SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝,預(yù)計(jì)iPhone 8將會采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝,對于SIP而言,由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高,普通的PCB板難以承載,而類載板更加契合密度要求,適合作為SIP的封裝載體。 電路板PCB多層板除膠渣知識?5g光模塊pcb

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十二:

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置,應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法,對于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號的**遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。

100.匹配電阻布局時(shí)候要靠近該信號的驅(qū)動端,距離一般不超過500mil。

101.調(diào)整字符,所有字符不可以上盤,要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息,所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。

102.關(guān)鍵信號線優(yōu)先:電源、模擬小信號、高速信號、時(shí)鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線;

103.環(huán)路**小規(guī)則:即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計(jì)中,在為電源留下足夠空間的情況下,應(yīng)該將留下的部分用參考地填充,且增加一些必要的過孔,將雙面信號有效連接起來,對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離,對一些頻率較高的設(shè)計(jì),需特別考慮其他平面信號回路問題,建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準(zhǔn)則:盡量縮短并加粗接地引線(尤其高頻電路)。對于在不同電平上工作的電路,不可用長的公共接地線。

105.內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時(shí),要用單點(diǎn)接地,防止放電電流流過內(nèi)部電路 miniled線路板廠公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。

PCB多層板設(shè)計(jì)規(guī)范之系統(tǒng)


259系統(tǒng)多個(gè)設(shè)備相連為電氣系統(tǒng)時(shí),為消除地環(huán)路電源引起的干擾,采用隔離變壓器、中和變壓器、光電耦合器和差動放大器共模輸入等措施來隔離。

260系統(tǒng)識別***件和干擾電路:在啟?;蜻\(yùn)行狀態(tài)下,電壓變化率dV/dt、電流變化率di/dt較大的器件或電路,為***件或干擾電路。

261系統(tǒng)在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個(gè)接地的導(dǎo)電層。


   深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認(rèn)證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認(rèn)證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之九:

63.在要求高的場合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹,并用同軸接頭來保證電場屏蔽的完整性

64.多層板:電源層和地層要相鄰。高速信號應(yīng)臨近接地面,非關(guān)鍵信號則布放為靠近電源面。

65.電源:當(dāng)電路需要多個(gè)電源供給時(shí),用接地分離每個(gè)電源。

66.過孔:高速信號時(shí),過孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此,高速通道的過孔要盡可能**小。確保高速平行線的過孔數(shù)一致。

67.短截線:避免在高頻和敏感的信號線路使用短截線

68.星形信號排列:避免用于高速和敏感信號線路

69.輻射型信號排列:避免用于高速和敏感線路,保持信號路徑寬度不變,經(jīng)過電源面和地面的過孔不要太密集。70.地線環(huán)路面積:保持信號路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)

71.一般將時(shí)鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個(gè)接地良好的位置,使時(shí)鐘盡量靠近微處理器,并保持引線盡可能短,同時(shí)將石英晶體振蕩只有外殼接地。

72.為進(jìn)一步增強(qiáng)時(shí)鐘電路的可靠性,可用地線找時(shí)鐘區(qū)圈起隔離起來,在晶體振蕩器下面加大接地的面積,避免布其他信號線; 雙層PCB板制作過程與工藝,歡迎來電咨詢。

PCB板翹控制方法之二:

3、半固化片的經(jīng)緯向:半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則,層壓后很容易造成成品板翹曲,即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因,很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒分清,亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向?成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向,而寬度方向是緯向;對銅箔板來說長邊時(shí)緯向,短邊是經(jīng)向,如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。 

4、層壓后除應(yīng)力:多層板在完成熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊,然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí),以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化,這一步驟不可省略。

5、薄板電鍍時(shí)需要拉直:0.4~0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥,在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來,從而拉直輥上所有的板子,這樣電鍍后的板子就不會變形。若無此措施,經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后,薄板會彎曲,而且難以補(bǔ)救。


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PCB疊層設(shè)計(jì)多層板時(shí)需要注意事項(xiàng)。5g光模塊pcb

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線纜與接插件

262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則:強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離,高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離,分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級。隔離方法包括:屏蔽其中一個(gè)或全部**屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開。263.無屏蔽的帶狀電纜。比較好接線方式是信號與地線相間,稍次的方法是一根地、兩根信號再一根地依次類推,或**一塊接地平板

264.信號電纜屏蔽準(zhǔn)則:1強(qiáng)干擾信號傳輸使用雙絞線或**外屏蔽雙絞線。2直流電源線應(yīng)用屏蔽線;3交流電源線應(yīng)用扭絞線;4所有進(jìn)入屏蔽區(qū)的信號線/電源線均須經(jīng)過濾波。5一切屏蔽線(套)兩端應(yīng)與地有良好的接觸,只要不產(chǎn)生有害接地環(huán)路,所有電纜屏蔽套都應(yīng)兩端接地,對非常長的電纜,則中間也應(yīng)有接地點(diǎn)。6在靈敏的低電平電路中,以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾,對每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。

265.屏蔽線緊貼金屬底板準(zhǔn)則:所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放,防止磁場穿過金屬地板和屏蔽線外皮構(gòu)成的回路

266.印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離

267.減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積比較好辦法是使用雙絞線和屏蔽線


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標(biāo)簽: PCB FPC軟硬結(jié)合板
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