高頻高速PCB設(shè)計(jì)中，添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量？

會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定?；旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來(lái)。

前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響，影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。

影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。 PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品。pcb制造加工

PCB板層布局與EMC

?關(guān)鍵電源平面與其對(duì)應(yīng)的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時(shí)獲得較寬的濾波效果。通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，門的反轉(zhuǎn)能量首先由電源與地平面之間的電容來(lái)提供，其次才由去耦電容決定。

?參考面的選擇應(yīng)推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對(duì)而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準(zhǔn)電平參考點(diǎn)，其屏蔽效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于電源平面。

?相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)不跨分割區(qū)這樣將形成較大的信號(hào)環(huán)路，產(chǎn)生強(qiáng)的輻射和敏感度問(wèn)題。

?元件面下面有相對(duì)完整的地平面對(duì)多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號(hào)線在地平面上走線。當(dāng)走線層布線密度太大時(shí)，可考慮在電源平面的邊緣走線。

?高頻、高速、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)有一相鄰地平面這樣設(shè)計(jì)的信號(hào)線與地線間的距離*為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環(huán)路面積**小的路徑流動(dòng)，因此實(shí)際的電流總在信號(hào)線正下方的地線流動(dòng)，形成**小的信號(hào)環(huán)路面積，從而減小輻射。

深圳fpc排線公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。

為什么要導(dǎo)入類載板

極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來(lái)越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。

極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時(shí)的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢(shì)正向0.3mm發(fā)展，事實(shí)上業(yè)內(nèi)對(duì)用于移動(dòng)終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時(shí)，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來(lái)幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計(jì)規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼：

197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過(guò)20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來(lái)覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過(guò)孔的邊緣，增加了路徑長(zhǎng)度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來(lái)，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。

 202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。

 204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問(wèn)題。

205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 PCB多層板為什么不是奇數(shù)層而都是偶數(shù)層?

PCB四層板的疊層

1.SIG－GND(PWR)－PWR(GND)－SIG；

2.GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；

以上兩種疊層設(shè)計(jì)，潛在的問(wèn)題是對(duì)于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。層間距將會(huì)變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲

第一種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。此方案可得到較好的SI性能，對(duì)于EMI性能來(lái)說(shuō)并不是很好，主要要通過(guò)走線及其他細(xì)節(jié)來(lái)控制。注意：地層放在信號(hào)**密集的信號(hào)層的相連層，利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。

第二種方案，應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積(放置所要求的電源覆銅層)的場(chǎng)合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)/電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低，也可通過(guò)外層地屏蔽內(nèi)層信號(hào)輻射。從EMI控制的角度看，是現(xiàn)有的比較好4層PCB結(jié)構(gòu)。

注意：中間兩層信號(hào)、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間盡可能地互連一起，以確保DC和低頻的連接性 隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開。軟硬結(jié)合板疊層

防止PCB板翹的方法有哪些呢？pcb制造加工

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。將迎來(lái)新一輪的創(chuàng)新周期，在新一輪創(chuàng)新周期中，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)有望進(jìn)一步加強(qiáng)。公司所處的本土電子元器件授權(quán)分銷行業(yè)，近年來(lái)進(jìn)入飛速整合發(fā)展期，產(chǎn)業(yè)集中度不斷提升，規(guī)?；⑵脚_(tái)化趨勢(shì)加強(qiáng)。對(duì)于下一步發(fā)展計(jì)劃，不少行業(yè)家和企業(yè)表示，后續(xù)將繼續(xù)完善電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈的交易服務(wù)平臺(tái)，深耕拓展公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。線下授權(quán)分銷及上下游相關(guān)行業(yè)，完善產(chǎn)業(yè)布局，通過(guò)發(fā)揮華強(qiáng)半導(dǎo)體集團(tuán)的大平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，整合優(yōu)化公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。線下授權(quán)分銷業(yè)務(wù)內(nèi)外部資源。努力開發(fā)國(guó)際公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。原廠和國(guó)內(nèi)原廠的代理權(quán)，開拓前沿應(yīng)用垂直市場(chǎng)，如數(shù)據(jù)中心、5G基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、新能源、醫(yī)治等領(lǐng)域的重點(diǎn)器件和客戶消息，持續(xù)開展分銷行業(yè)及其上下游的并購(gòu)及其他方式的擴(kuò)張。而LED芯片領(lǐng)域，隨著產(chǎn)業(yè)從顯示端向照明端演進(jìn)，相應(yīng)的電子元器件廠商也需要優(yōu)化生產(chǎn)型，才能為自身業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)確定性。因此，從需求層面來(lái)看，電子元器件市場(chǎng)的發(fā)展前景極為可觀。pcb制造加工

深圳市賽孚電路科技有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來(lái)、有夢(mèng)想有目標(biāo)，有組織有體系的公司，堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來(lái)的道路上大放光明，攜手共畫藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的電子元器件行業(yè)中積累了大批忠誠(chéng)的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ)，也希望未來(lái)公司能成為*****，努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息，斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將**深圳市賽孚電路科技供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績(jī)，一直以來(lái)，公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠(chéng)實(shí)守信的方針，員工精誠(chéng)努力，協(xié)同奮取，以品質(zhì)、服務(wù)來(lái)贏得市場(chǎng)，我們一直在路上！