PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八：

149.對于中大規(guī)模集成電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。

150.對無有源器件的區(qū)域，每6cm2至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容

151.對于超高頻電路，每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù)，每5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf的濾波電容

152.高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。

153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個(gè)0.1uf濾波電容；

154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容；155.每100cm2范圍內(nèi)，至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容；

156.每個(gè)模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容，如空間允許，應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量；

157.脈沖與變壓器隔離準(zhǔn)則：脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離，變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接，且連接線**短。

158.在開關(guān)和閉合器的開閉過程中，為防止電弧干擾，可以接入簡單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò)，并在這些電路中加入一高阻、整流器或負(fù)載電阻之類，如果還不行，就將輸入和載出引線進(jìn)行屏蔽。此外，還可以在這些電路中接入穿心電容。 電路板PCB多層板除膠渣知識？專業(yè)pcb打樣廠

新能源汽車?yán)瓌?dòng)PCB需求

新能源汽車對PCB的需求同樣潛力巨大。在產(chǎn)業(yè)政策的支持下，國內(nèi)新能源汽車市場從2014年開始保持高速增長。新能源汽車中的BMS是**部件之一，而作為BMS的基礎(chǔ)部件之一，PCB板也將受益于新能源汽車的發(fā)展。

相比傳統(tǒng)型汽車，新能源汽車電子化程度更高。新能源汽車以電動(dòng)汽車為**，與傳統(tǒng)燃油汽車相比，主要差別在于四大部件，驅(qū)動(dòng)電機(jī)、調(diào)速控制器、動(dòng)力電池、車載充電器，主要以車載蓄電池作為能量來源，以電機(jī)作為動(dòng)力來源驅(qū)動(dòng)車輛行駛。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源車對電子化程度的要求更高，電子裝置在傳統(tǒng)高級轎車中的成本占比約為25%，在新能源車中則達(dá)到45%-65%。

新能源汽車BMS：汽車PCB新增長點(diǎn)。鋰電池是新能源汽車的**能源，為保障電池安全可靠的運(yùn)行，就必須通過電池管理系統(tǒng)（BMS）對電池進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，BMS也被稱為電動(dòng)汽車電池系統(tǒng)的大腦，與電池、車身控制系統(tǒng)共同構(gòu)成電動(dòng)汽車三大**技術(shù)。PCB是BMS的硬件基礎(chǔ)，大的巴士車有12-24塊板子，小的轎車有8-12塊板子，主控電路用量約為0.24平方米，單體管理單元?jiǎng)t在2-3平方米，汽車PCB將隨著新能源汽車的市場規(guī)模的增長迎來放量 pcb快速一文通關(guān)!PCB多層板層壓工藝。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時(shí)盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。

74.電路板按功能進(jìn)行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí)，應(yīng)使各單元有**的地線回各，各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.

75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地，信號需要引出時(shí)通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時(shí)鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí)，需注意在電路板上按信號頻率漸進(jìn)布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之六

6.對于那些在PCB上實(shí)現(xiàn)那些在ADS、 HFSS等仿真工具里面仿真生成的RF微帶電路，尤其是那些定向耦合器、濾波器（PA的窄帶濾波器）、微帶諧振腔（比如你在設(shè)計(jì)VCO）、阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)等 等，則一定要好好的與PCB廠溝通，使用厚度、介電常數(shù)等指標(biāo)嚴(yán)格和仿真時(shí)所使用的指標(biāo)一致的板材。比較好的解決辦法是自己找微波PCB板材的代理商購買對 應(yīng)的板材，然后委托PCB廠加工。

7.在RF電路中，我們往往會(huì)用到晶體振蕩器作 為頻標(biāo)，這種晶振可能是TCXO、OCXO或者普通的晶振。對于這樣的晶振電路一定要遠(yuǎn)離數(shù)字部分，而且使用專門的低噪音供電系統(tǒng)。而更重要的是晶振可能 隨著環(huán)境溫度的變化產(chǎn)生頻率飄移，對于TCXO和OCXO而言，仍然會(huì)出現(xiàn)這樣的情況，只是程度小了一些而已。尤其是那些貼片的小封裝的晶振產(chǎn)品，對環(huán)境 溫度非常敏感。對于這樣的情況，我們可以在晶振電路上加金屬蓋（不要和晶振的封裝直接接觸），來降低環(huán)境溫度的突然變化導(dǎo)致晶振的頻率的漂移。當(dāng)然這樣會(huì) 導(dǎo)致體積和成本上的提升. PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十三-機(jī)殼：

197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度。

 202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。

 204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 PCB多層板選擇的原則是什么?如何進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)?hdi線路板打樣

pcb多層板的優(yōu)劣勢是什么?專業(yè)pcb打樣廠

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個(gè)是對位問題，一個(gè)打孔和鍍銅問題。

二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統(tǒng)的HDI，**外面要用背膠銅箔，因?yàn)榧す忏@孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。 專業(yè)pcb打樣廠

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