PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之六：

40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度

41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm。

42.一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點(diǎn)相接。

43.對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大。

44.電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達(dá)到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。

46.20H準(zhǔn)則：以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。 PCB六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計......深圳快速pcb打樣

為什么要導(dǎo)入類載板

極細(xì)化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。

極細(xì)化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細(xì)化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時的手持設(shè)備上，這一代智能手機(jī)，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展，事實(shí)上業(yè)內(nèi)對用于移動終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。 深圳快速pcb打樣PCB八層板的疊層？歡迎查看詳情。

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之三，之四

3.RF的PCB中，各個元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布， 確保各個元件之間的連線**短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分布串聯(lián)電感**小。對于板子上的各個RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當(dāng)在離 引腳盡可能近的地方打過孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時，盡可能使 用表貼器件。這是因為表貼元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十二-機(jī)殼：

192.屏蔽體的接縫數(shù)**少；屏蔽體的接縫處，多接點(diǎn)彈簧壓頂接觸法具有較好的電連續(xù)性；通風(fēng)孔D<3mm，這個孔徑能有效避免較大的電磁泄露或進(jìn)入；屏蔽開口處（如通風(fēng)口）用細(xì)銅網(wǎng)或其它適當(dāng)?shù)膶?dǎo)電材料封堵；通風(fēng)孔金屬網(wǎng)如須經(jīng)常取下，可用螺釘或螺栓沿孔口四周固定，但螺釘間距<25mm以保持連續(xù)線接觸

193.f>1MHz，0.5mm厚的任何金屬板屏蔽體，都將場強(qiáng)減弱99%；當(dāng)f>10MHz，0.1mm的銅皮屏蔽體將場強(qiáng)減弱99%以上；f>100MHz，絕緣體表面的鍍銅層或鍍銀層就是良好的屏蔽體。但需注意，對塑料外殼，內(nèi)部噴覆金屬涂層時，國內(nèi)的噴涂工藝不過關(guān)，涂層顆粒間連續(xù)導(dǎo)通效果不佳，導(dǎo)通阻抗較大，應(yīng)重視其噴涂不過關(guān)的負(fù)面效果。194.整機(jī)保護(hù)地連接處不涂絕緣漆，要保證與保護(hù)地電纜可靠的金屬接觸，避免**依靠螺絲螺紋做接地連接的錯誤方式

195.建立完善的屏蔽結(jié)構(gòu)，帶有接地的金屬屏蔽殼體可將放電電流釋放到地

196.建立一個擊穿電壓為20kV的抗ESD環(huán)境；利用增加距離來保護(hù)的措施都是有效的。

電路板PCB多層板除膠渣知識？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十二：

98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，應(yīng)根據(jù)其屬性合理布局。

99.匹配電容電阻的布局 要分清楚其用法，對于多負(fù)載的終端匹配一定要放在信號的**遠(yuǎn)端進(jìn)行匹配。

100.匹配電阻布局時候要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。

101.調(diào)整字符，所有字符不可以上盤，要保證裝配以后還可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上應(yīng)一致。字符、絲印大小要統(tǒng)一。

102.關(guān)鍵信號線優(yōu)先：電源、模擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線；

103.環(huán)路**小規(guī)則：即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。在雙層板設(shè)計中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的過孔，將雙面信號有效連接起來，對一些關(guān)鍵信號盡量采用地線隔離，對一些頻率較高的設(shè)計，需特別考慮其他平面信號回路問題，建議采用多層板為宜。

104.接地引線**短準(zhǔn)則：盡量縮短并加粗接地引線（尤其高頻電路）。對于在不同電平上工作的電路，不可用長的公共接地線。

105.內(nèi)部電路如果要與金屬外殼相連時，要用單點(diǎn)接地，防止放電電流流過內(nèi)部電路 PCB層說明:多層板和堆疊規(guī)則。聚酰亞胺fpc

公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。深圳快速pcb打樣

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十六：

126.信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。 

127.受保護(hù)的信號線和不受保護(hù)的信號線禁止并行排列。 

128.復(fù)位、中斷和控制信號線的布線準(zhǔn)則：1采用高頻濾波；2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路；3遠(yuǎn)離電路板邊緣。

129.機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開口位置或者內(nèi)部接縫處。

 130.對靜電**敏感的電路板放在**中間，人工不易接觸到的部位；將對靜電敏感的器件放在電路板**中間，人工不易接觸到的部位。

131.兩塊金屬塊之間的邦定（binding）準(zhǔn)則：

1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶；

2邦定處不潮濕不積水；

3使用多個導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起；

4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。

132..信號濾波腿耦：對每個模擬放大器電源，必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對數(shù)字集成電路，分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路，在每個繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器，在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備，用短的，加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽，輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 深圳快速pcb打樣

深圳市賽孚電路科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊，各種專業(yè)設(shè)備齊全。在深圳市賽孚電路科近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌賽孚等。公司不僅*提供專業(yè)的公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。，同時還建立了完善的售后服務(wù)體系，為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn)，為客戶提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，從而使公司不斷發(fā)展壯大。