PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十六-器件選型：

232.電容器盡量選擇貼片電容，引線電感小。

233.穩(wěn)定電源的供電旁路電容，選擇電解電容

234.交流耦合及電荷存儲(chǔ)用電容器選擇聚四氟乙烯電容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)電容器。

235.高頻電路退耦用單片陶瓷電容器

236.電容選擇的標(biāo)準(zhǔn)是：盡可能低的ESR電容；盡可能高的電容的諧振頻率值；

237.鋁電解電容器應(yīng)當(dāng)避免在下述情況下使用：a、高溫(溫度超過(guò)最高使用溫度)b、過(guò)流(電流超過(guò)額定紋波電流),施加紋波電流超過(guò)額定值後，會(huì)導(dǎo)致電容器體過(guò)熱，容量下降，壽命縮短。c、過(guò)壓(電壓超過(guò)額定電壓),當(dāng)電容器上所施加電壓高於額定工作電壓時(shí)，電容器的漏電流將上升，其電氧物性將在短期內(nèi)劣化直至損壞。d、施加反向電壓或交流電壓，當(dāng)值流鋁電解電容器按反極性接入電路時(shí)，電容器會(huì)導(dǎo)致電子線路短路，由此產(chǎn)生的電流會(huì)引致電容器損壞。若電路中有可能在負(fù)引線施加正極電壓，請(qǐng)選無(wú)極性產(chǎn)品。e、使用於反復(fù)多次急劇充放電的電路中，當(dāng)常規(guī)電容器被用作快速充電用途。其使用壽命可能會(huì)因?yàn)槿萘肯陆?，溫度急劇上升等而縮減。

238.只有在屏蔽機(jī)箱上才有必要使用濾波連接器 專業(yè)PCB多層板壓合制程，歡迎來(lái)電咨詢。聚酰亞胺fpc

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十五-機(jī)殼：

214.孔徑≤20mm以及槽的長(zhǎng)度≤20mm。相同開(kāi)口面積條件下，優(yōu)先采取開(kāi)孔而不是開(kāi)槽。

 215.如果可能，用幾個(gè)小的開(kāi)口來(lái)代替一個(gè)大的開(kāi)口，開(kāi)口之間的間距盡量大。

216.對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起；對(duì)未接地(雙重隔離)設(shè)備，將屏蔽材料同開(kāi)關(guān)附近的電路公共地連接起來(lái)。

 217.盡可能讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。 

218.在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開(kāi)槽與ESD電流流過(guò)的方向平行而不是垂直。 

 219.在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來(lái)充當(dāng)附加的接地點(diǎn)，或者用塑料支架來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。

220.在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來(lái)阻止ESD： 

221.電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。

222.在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩?

223.在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層 ，但不能采用陽(yáng)極電鍍。

224.在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。注意鑄型部件表面通常有樹(shù)脂材料，很難實(shí)現(xiàn)低電阻的連接。 

225.在鋼材料上使用薄的導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。 pcb版制備RFPCB的十條標(biāo)準(zhǔn)具體指哪些呢？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之九：

63.在要求高的場(chǎng)合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹，并用同軸接頭來(lái)保證電場(chǎng)屏蔽的完整性

64.多層板：電源層和地層要相鄰。高速信號(hào)應(yīng)臨近接地面，非關(guān)鍵信號(hào)則布放為靠近電源面。

65.電源：當(dāng)電路需要多個(gè)電源供給時(shí)，用接地分離每個(gè)電源。

66.過(guò)孔：高速信號(hào)時(shí)，過(guò)孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此，高速通道的過(guò)孔要盡可能**小。確保高速平行線的過(guò)孔數(shù)一致。

67.短截線：避免在高頻和敏感的信號(hào)線路使用短截線

68.星形信號(hào)排列：避免用于高速和敏感信號(hào)線路

69.輻射型信號(hào)排列：避免用于高速和敏感線路，保持信號(hào)路徑寬度不變，經(jīng)過(guò)電源面和地面的過(guò)孔不要太密集。70.地線環(huán)路面積：保持信號(hào)路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)

71.一般將時(shí)鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個(gè)接地良好的位置，使時(shí)鐘盡量靠近微處理器，并保持引線盡可能短，同時(shí)將石英晶體振蕩只有外殼接地。

72.為進(jìn)一步增強(qiáng)時(shí)鐘電路的可靠性，可用地線找時(shí)鐘區(qū)圈起隔離起來(lái)，在晶體振蕩器下面加大接地的面積，避免布其他信號(hào)線；

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn)之三，之四

3.RF的PCB中，各個(gè)元件應(yīng)當(dāng)緊密的排布， 確保各個(gè)元件之間的連線**短。對(duì)于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來(lái)的分布串聯(lián)電感**小。對(duì)于板子上的各個(gè)RF器件的地（GND）引腳，包括電阻、電容、電感與地（GND）相接的引腳，應(yīng)當(dāng)在離 引腳盡可能近的地方打過(guò)孔與地層（第二層）連通。

4.在選擇在高頻環(huán)境下工作元器件時(shí)，盡可能使 用表貼器件。這是因?yàn)楸碣N元件一般體積小，元件的引腳很短。這樣可以盡可能減少元件引腳和元件內(nèi)部走線帶來(lái)的附加參數(shù)的影響。尤其是分立的電阻、電容、電 感元件，使用較小的封裝（0603\0402）對(duì)提高電路的穩(wěn)定性、一致性是非常有幫助的。

公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范之線纜與接插件

262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則：強(qiáng)弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數(shù)字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標(biāo)準(zhǔn)為相差一個(gè)數(shù)量級(jí)。隔離方法包括：屏蔽其中一個(gè)或全部**屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開(kāi)。263.無(wú)屏蔽的帶狀電纜。比較好接線方式是信號(hào)與地線相間，稍次的方法是一根地、兩根信號(hào)再一根地依次類推，或**一塊接地平板

264.信號(hào)電纜屏蔽準(zhǔn)則：1強(qiáng)干擾信號(hào)傳輸使用雙絞線或**外屏蔽雙絞線。2直流電源線應(yīng)用屏蔽線；3交流電源線應(yīng)用扭絞線；4所有進(jìn)入屏蔽區(qū)的信號(hào)線/電源線均須經(jīng)過(guò)濾波。5一切屏蔽線（套）兩端應(yīng)與地有良好的接觸，只要不產(chǎn)生有害接地環(huán)路，所有電纜屏蔽套都應(yīng)兩端接地，對(duì)非常長(zhǎng)的電纜，則中間也應(yīng)有接地點(diǎn)。6在靈敏的低電平電路中，以消除接地環(huán)路中可能產(chǎn)生的干擾，對(duì)每電路都應(yīng)有各自隔離和屏蔽好接地線。

265.屏蔽線緊貼金屬底板準(zhǔn)則：所有帶屏蔽層的電纜宜緊貼金屬板安放，防止磁場(chǎng)穿過(guò)金屬地板和屏蔽線外皮構(gòu)成的回路

266.印刷電路的插頭也要多安排一些零伏線作為線間隔離

267.減小干擾和敏感電路的環(huán)路面積比較好辦法是使用雙絞線和屏蔽線

PCB的這些事,你不一定都知道!fpc軟板線廠家

pcb是怎么設(shè)計(jì)4層多層板的？聚酰亞胺fpc

軟硬結(jié)合板的物理特性

軟硬結(jié)合板在材料、設(shè)備與制程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類的材質(zhì)，軟板的材質(zhì)是PI或是PET類的材質(zhì)，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問(wèn)題，對(duì)于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點(diǎn)，而且軟硬結(jié)合板因?yàn)榱Ⅲw空間配置的特性，除XY軸面方向應(yīng)力的考量，Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對(duì)PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料，如環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy）或是改良型樹(shù)脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問(wèn)題。在設(shè)備方面，軟硬結(jié)合板因?yàn)椴牧咸匦耘c產(chǎn)品規(guī)格的差異，在壓合與鍍銅部份的設(shè)備必需作修正，設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與穩(wěn)定度，因此跨入軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度。

軟硬結(jié)合板的分類

若是依制程分類，軟板與硬板接合的方式，可區(qū)分為軟硬復(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大類產(chǎn)品，差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，因此可以有更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板的技術(shù)，則是軟板和硬板分開(kāi)制作后再行壓合成單一片電路板，有訊號(hào)連接但無(wú)貫通孔的設(shè)計(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)稱全部的軟硬結(jié)合板產(chǎn)品 聚酰亞胺fpc

深圳市賽孚電路科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)專業(yè)知識(shí)技能，致力于發(fā)展賽孚的品牌。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來(lái)一直專注于公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測(cè)試儀器、電源等各個(gè)領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。深圳市賽孚電路科始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力，致力于為顧客帶來(lái)***的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。