PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之三：

19.在正式布線之前，首要的一點(diǎn)是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進(jìn)行，以每30dB功率電平分成若干組

20.不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)。對相鄰類的導(dǎo)線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設(shè)的線束間的**小距離是50~75mm

21.電阻布局時，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻、偏置電阻（上下拉）要盡可能靠近放大器、有源器件及其電源和地以減輕其去耦效應(yīng)（改善瞬態(tài)響應(yīng)時間）。

22.旁路電容靠近電源輸入處放置

23.去耦電容置于電源輸入處。盡可能靠近每個IC

24.PCB基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的質(zhì)量決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：C=EoErA/h，Eo：自由空間介電常數(shù)，Er：PCB基體介電常數(shù)，A：電流到達(dá)的范圍，h：走線間距電感：平均分布在布線中，約為1nH/m盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓下，位于地線層上方的）0.5mm寬，20mm長的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nH的電感及與地之間1.66pF的耦合電容。 公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。精密pcb專業(yè)打樣廠

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十三-機(jī)殼：

197.電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點(diǎn)，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度。

 202.將散熱器靠近機(jī)箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機(jī)箱中。

 204.高支撐腳使設(shè)備遠(yuǎn)離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

205機(jī)殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 fpc板廠家PCB六層板的疊層對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計......

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之四：

25.PCB布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串?dāng)_；平行布設(shè)電源線和地線以使PCB電容達(dá)到比較好；將敏感高頻線路布設(shè)在遠(yuǎn)離高噪聲電源線的位置；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗；

26.分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

27.局部去耦：對于局部電源和IC進(jìn)行去耦，在電源輸入口與PCB之間用大容量旁路電容進(jìn)行低頻脈動濾波并滿足突發(fā)功率要求，在每個IC的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳。

28.布線分離：將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合**小化。采用3W規(guī)范處理關(guān)鍵信號通路。

29.保護(hù)與分流線路：對關(guān)鍵信號采用兩面地線保護(hù)的措施，并保證保護(hù)線路兩端都要接地

30.單層PCB：地線至少保持1.5mm寬，跳線和地線寬度的改變應(yīng)保持比較低

31.雙層PCB：優(yōu)先使用地格柵/點(diǎn)陣布線，寬度保持1.5mm以上?；蛘甙训胤旁谝贿叄盘栯娫捶旁诹硪贿?

32.保護(hù)環(huán)：用地線圍成一個環(huán)形，將保護(hù)邏輯圍起來進(jìn)行隔離

PCB板翹控制方法之二：

3、半固化片的經(jīng)緯向：半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經(jīng)向和緯向。否則，層壓后很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半固化片的經(jīng)緯向沒分清，亂迭放而造成的。如何區(qū)分經(jīng)緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向，而寬度方向是緯向；對銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經(jīng)向，如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。 

4、層壓后除應(yīng)力：多層板在完成熱壓冷壓后取出，剪或銑掉毛邊，然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時，以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。

5、薄板電鍍時需要拉直：0.4～0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時應(yīng)制作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板后，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所有的板子，這樣電鍍后的板子就不會變形。若無此措施，經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后，薄板會彎曲，而且難以補(bǔ)救。

為什么要導(dǎo)入類載板類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之八：

54.一般設(shè)備中至少要有三個分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號地線），一條是繼電器、電動機(jī)和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時，則電源的安全地線應(yīng)和機(jī)殼地線相連，機(jī)殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點(diǎn)相同，***將所有的地線匯集一點(diǎn)接地。斷電器電路在最大電流點(diǎn)單點(diǎn)接地。f<1MHz時，一點(diǎn)接地；f>10MHz時，多點(diǎn)接地；1MHz<f<10MHz時，若地線長度<1/20λ，則一點(diǎn)接地，否則多點(diǎn)接地。

55.避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。

56.散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護(hù)地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護(hù)地），以降低輻射干擾

57.數(shù)字地與模擬地分開，地線加寬

58.對高速、中速和低速混用時，注意不同的布局區(qū)域

59.**零伏線，電源線的走線寬度≥1mm

60.電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達(dá)到均衡。

61.盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線

62.按功率分類，不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為50～75mm。 PCB Layout的這些要點(diǎn),建議重點(diǎn)掌握。pcb打樣廠家有哪些

PCB設(shè)計規(guī)范之線纜與接插件262.PCB布線與布局隔離準(zhǔn)則。精密pcb專業(yè)打樣廠

如何控制與改善軟硬結(jié)合板的漲縮問題

首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因?yàn)橐晃兜淖非笮?，而將烤完的板放在空氣中進(jìn)行散熱。

第二個圖形轉(zhuǎn)移的過程中，此階段漲縮主要是受材料內(nèi)部應(yīng)力取向改變所引起。

要保證線路轉(zhuǎn)移過程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進(jìn)行磨板操作，直接通過化學(xué)清洗線進(jìn)行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉(zhuǎn)移以后，由于應(yīng)力取向的改變，撓性板都會呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補(bǔ)償?shù)目刂脐P(guān)系到軟硬結(jié)合精度的控制，同時，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個軟硬板壓合的過程中，此階段漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設(shè)置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面.殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個逐漸變化的過程，因此，菲林補(bǔ)償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補(bǔ)償是需要額外考慮的一個因素。 精密pcb專業(yè)打樣廠

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